ระยะห่างความปลอดภัยทางไฟฟ้าส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับระดับของโรงงานทำแผ่นซึ่งโดยทั่วไปคือ 0.15 มม. ในความเป็นจริงมันสามารถใกล้ชิดยิ่งขึ้น หากวงจรไม่เกี่ยวข้องกับสัญญาณตราบใดที่ไม่มีวงจรลัดวงจรและกระแสเพียงพอกระแสไฟฟ้าขนาดใหญ่ต้องใช้สายไฟและระยะห่างที่หนาขึ้น
1. มีความแตกต่างระหว่างสายไฟ
ระยะห่างระหว่างตัวนำจะต้องได้รับการพิจารณาตามความสามารถในการผลิตของผู้ผลิต PCB ขอแนะนำให้ระยะห่างระหว่างตัวนำมีอย่างน้อย 4mil อย่างไรก็ตามโรงงานบางแห่งยังสามารถผลิตได้ด้วยความกว้างของเส้น 3/3mil และระยะห่างของสาย จากมุมมองของการผลิตแน่นอนยิ่งใหญ่กว่าภายใต้เงื่อนไข 6mil ปกตินั้นธรรมดากว่า
2. ระยะห่างระหว่างแผ่นและลวด
ระยะห่างระหว่างแผ่นและเส้นโดยทั่วไปจะไม่น้อยกว่า 4mil และระยะห่างระหว่างแผ่นและเส้นมากขึ้นเมื่อมีพื้นที่ว่างจะดีกว่า เนื่องจากการเชื่อมแผ่นต้องเปิดหน้าต่างการเปิดหน้าต่างจึงมากกว่า 2mil ของแผ่น หากระยะห่างไม่เพียงพอมันจะไม่เพียง แต่ทำให้เกิดการลัดวงจรของเลเยอร์เส้น แต่ยังนำไปสู่การสัมผัสทองแดงของเส้น
3. ระยะห่างระหว่างแผ่นและแผ่น
ระยะห่างระหว่างแผ่นและแผ่นควรมากกว่า 6mil เป็นการยากที่จะสร้างสะพานหยุดการทำงานแบบหยุดพร้อมระยะห่างของแผ่นไม่เพียงพอและ IC PAD ของเครือข่ายที่แตกต่างกันอาจมีการลัดวงจรเมื่อเชื่อมสะพานเชื่อมแบบเปิด ระยะห่างระหว่างแผ่นเครือข่ายและแผ่นรองมีขนาดเล็กและไม่สะดวกที่จะถอดชิ้นส่วนที่ซ่อมแซมส่วนประกอบหลังจากดีบุกเชื่อมต่ออย่างเต็มที่กับการเชื่อม
4. -copper และ copper, ลวด, ระยะห่างของแผ่น
ระยะห่างระหว่างผิวทองแดงสดและเส้นและแผ่นมีขนาดใหญ่กว่านั้นระหว่างวัตถุชั้นเส้นอื่น ๆ และระยะห่างระหว่างผิวทองแดงและเส้นและแผ่นและแผ่นมากกว่า 8mil เพื่ออำนวยความสะดวกในการผลิตและการผลิต เนื่องจากขนาดของผิวทองแดงไม่จำเป็นต้องทำสิ่งที่มีค่ามากขึ้นเล็กน้อยและเล็กกว่าเล็กน้อยไม่สำคัญ เพื่อปรับปรุงผลผลิตการผลิตระยะห่างระหว่างเส้นและแผ่นจากผิวทองแดงควรมีขนาดใหญ่ที่สุดเท่าที่จะทำได้
5. ระยะห่างของลวดแผ่น, ทองแดงและขอบแผ่น
โดยทั่วไประยะห่างระหว่างสายไฟแผ่นและผิวทองแดงและเส้นชั้นความสูงควรมากกว่า 10mil และน้อยกว่า 8mil จะนำไปสู่การสัมผัสทองแดงบนขอบของแผ่นหลังการผลิตและการขึ้นรูป หากขอบของแผ่นเป็น V-Cut ดังนั้นระยะห่างควรจะมากกว่า 16mil ลวดและแผ่นไม่เพียง แต่สัมผัสกับทองแดงที่เรียบง่ายเส้นใกล้กับขอบของแผ่นอาจมีขนาดเล็กซึ่งส่งผลให้เกิดปัญหาการพกพาในปัจจุบัน
