Nyheter
-
Vad är skillnaden mellan produktionsprocessen av flerskiktskartong och dubbelskiktskartong?
Generellt: jämfört med produktionsprocessen för flerskiktsskiva och dubbelskiktsbräda, finns det ytterligare två processer, respektive: inre linje och laminering. I detalj: i produktionsprocessen av dubbelskiktsplatta, efter att skärningen är klar, kommer borrningen att vara...Läs mer -
Hur gör man via och hur använder man via på PCB?
Via är en av de viktiga komponenterna i flerskikts-PCB, och kostnaden för borrning står vanligtvis för 30% till 40% av kostnaden för PCB-kort. Enkelt uttryckt kan varje hål på PCB kallas en via. Grunden...Läs mer -
Global Connectors Market kommer att nå 114,6 miljarder dollar år 2030
Den globala marknaden för anslutningar som uppskattas till 73,1 miljarder USD år 2022, beräknas nå en reviderad storlek på 114,6 miljarder USD år 2030, och växa med en CAGR på 5,8 % under analysperioden 2022-2030. Efterfrågan på kontakter växer...Läs mer -
Vad är ett pcba-test
PCBA-patchbearbetningsprocessen är mycket komplex, inklusive tillverkningsprocess för PCB-kort, komponentanskaffning och inspektion, SMT-patchmontering, DIP-plugin, PCBA-testning och andra viktiga processer. Bland dem är PCBA-test den mest kritiska kvalitetskontrolllänken i...Läs mer -
Koppargjutningsprocess för PCBA-bearbetning i bilar
Vid produktion och bearbetning av PCBA för bilar måste vissa kretskort beläggas med koppar. Kopparbeläggning kan effektivt minska effekten av SMT-lappbearbetningsprodukter för att förbättra anti-interferensförmågan och minska slingområdet. Det är positivt e...Läs mer -
Hur placerar man både RF-krets och digital krets på PCB-kortet?
Om den analoga kretsen (RF) och den digitala kretsen (mikrokontrollern) fungerar bra var för sig, men när du väl sätter de två på samma kretskort och använder samma strömförsörjning för att fungera tillsammans, kommer hela systemet sannolikt att vara instabilt. Detta beror främst på att den digitala...Läs mer -
PCB allmänna layoutregler
I layoutdesignen av PCB är komponenternas layout avgörande, vilket bestämmer den snygga och vackra graden av kortet och längden och mängden av den tryckta tråden, och har en viss inverkan på tillförlitligheten hos hela maskinen. Ett bra kretskort...Läs mer -
En, vad är HDI?
HDI: högdensitetssammankoppling av förkortningen, högdensitetssammankoppling, icke-mekanisk borrning, mikroblind hålring i 6 mil eller mindre, inuti och utanför mellanskiktets ledningslinjebredd / linjegap i 4 mil eller mindre, pad diameter på högst 0....Läs mer -
Robust tillväxt förutspådd för globala flerskiktsstandarder på PCB-marknaden förväntas nå 32,5 miljarder dollar 2028
Standard-flerskikt på den globala PCB-marknaden: trender, möjligheter och konkurrensanalys 2023-2028 Den globala marknaden för flexibla kretskort uppskattas till 12,1 miljarder USD år 2020, beräknas nå en reviderad storlek på 20,3 miljarder USD 2026 och växande vid en CAGR på 9,2 %...Läs mer -
PCB-slitsning
1. Bildandet av slitsar under PCB-designprocessen inkluderar: slitsning orsakad av uppdelning av kraft eller jordplan; när det finns många olika nätaggregat eller jordar på kretskortet är det i allmänhet omöjligt att allokera ett komplett plan för varje nätaggregat och jordnätverk...Läs mer -
Hur förhindrar man hål i plätering och svetsning?
Att förhindra hål i plätering och svetsning innebär att testa nya tillverkningsprocesser och analysera resultaten. Plätering och svetshål har ofta identifierbara orsaker, såsom typen av lödpasta eller borrkrona som används i tillverkningsprocessen. PCB-tillverkare kan använda ett antal nyckelstrategier...Läs mer -
Metod för demontering av kretskort
1. Demontera komponenterna på det enkelsidiga tryckta kretskortet: tandborstmetod, silmetod, nålmetod, plåtabsorbent, pneumatisk sugpistol och andra metoder kan användas. Tabell 1 ger en detaljerad jämförelse av dessa metoder. De flesta av de enkla metoderna för att demontera el...Läs mer
