Nybörjare
-
PCB -styrelseutveckling och efterfrågan
De grundläggande egenskaperna hos det tryckta kretskortet beror på underlagskortets prestanda. För att förbättra den tekniska prestandan för det tryckta kretskortet måste prestandan för det tryckta kretssubstratskivan förbättras först. För att tillgodose utvecklingens behov ...Läs mer -
Varför behöver PCB: er göras i panelen?
Från PCBWorld, 01 Varför pussel efter kretskortet är utformat, måste SMT -lappmonteringslinjen fästas till komponenterna. Varje SMT -bearbetningsfabrik kommer att specificera den lämpligaste storleken på kretskortet enligt behandlingskraven för monteringslinjen. F ...Läs mer -
Har du dessa frågor?
Från PCB World, 19 mars 2021 När vi gör PCB-design möter vi ofta olika problem, till exempel impedansmatchning, EMI-regler, etc. Den här artikeln har sammanställt några frågor och svar relaterade till höghastighets-PCB för alla, och jag hoppas att det kommer att vara till hjälp för alla. 1. Hur man ...Läs mer -
Enkel och praktisk PCB -värmeavledningsmetod
För elektronisk utrustning genereras en viss mängd värme under drift, så att utrustningens inre temperatur snabbt stiger. Om värmen inte sprids i tid kommer utrustningen att fortsätta att värmas upp och enheten kommer att misslyckas på grund av överhettning. ELE: s tillförlitlighet ...Läs mer -
Känner du till de fem huvudsakliga kraven på PCB -bearbetning och produktion?
1. PCB -storlek [Bakgrundsförklaring] Storleken på PCB begränsas av kapaciteten för elektronisk bearbetning av produktionslinjeutrustning. Därför bör lämplig PCB -storlek beaktas vid utformningen av produktsystemets schema. (1) Den maximala PCB -storleken som kan monteras på SMT -jämlikhet ...Läs mer -
Hur bestämmer jag sig för att använda enskikts eller flerskikts PCB enligt produktkraven?
Innan du utformar ett tryckt kretskort är det nödvändigt att avgöra om man ska använda ett enskikts- eller flerskikts PCB. Båda designtyperna är vanliga. Så vilken typ är rätt för ditt projekt? Vad är skillnaden? Som namnet antyder har ett enskiktskort bara ett lager av basmaterial ...Läs mer -
Dubbelsidiga kretskortegenskaper
Skillnaden mellan ensidiga kretskort och dubbelsidiga kretskort är antalet kopparlager. Populärvetenskap: Dubbelsidiga kretskort har koppar på båda sidor av kretskortet, som kan anslutas via Vias. Men det finns bara ett lager koppar på en si ...Läs mer -
Vilken typ av PCB kan tåla en ström på 100 A?
Den vanliga PCB-konstruktionsströmmen överstiger inte 10 A, eller ens 5 A. Särskilt i hushålls- och konsumentelektronik, vanligtvis överstiger den kontinuerliga arbetsströmmen på PCB inte 2 A Metod 1: Layout på PCB för att ta reda på den överströmska förmågan hos PCB, vi börjar först med PCB-strukturen ...Läs mer -
7 saker du måste veta om höghastighetskretslayout
01 Kraftlayoutrelaterade digitala kretsar kräver ofta diskontinuerliga strömmar, så inrush-strömmar genereras för vissa höghastighetsanordningar. Om kraftspåret är mycket långt kommer närvaron av inrush-ström att orsaka högfrekvent brus, och detta högfrekventa brus kommer att införas i andra ...Läs mer -
Dela 9 Personliga ESD -skyddsåtgärder
Från testresultaten från olika produkter har det visat sig att denna ESD är ett mycket viktigt test: om kretskortet inte är väl utformat, när statisk elektricitet införs, kommer det att få produkten att krascha eller till och med skada komponenterna. Tidigare märkte jag bara att ESD skulle skada ...Läs mer -
Genom hålborrning, elektromagnetisk skärmning och laserunderbordsteknologi av 5G-antenn mjuk bräde
5G- och 6G-antennens mjuka bräde kännetecknas av att kunna bära högfrekvenssignalöverföring och ha god signalskyddsförmåga att säkerställa att antennens inre signal har mindre elektromagnetisk förorening till den yttre elektromagnetiska miljön, och den kan också få ...Läs mer -
FPC -hålmetallisering och rengöringsprocess för kopparfolie
Hålmetallisation-dubbelsidig FPC-tillverkningsprocess Hålmetalliseringen av flexibla tryckta brädor är i princip densamma som för styva tryckta brädor. Under de senaste åren har det skett en direkt elektropläteringsprocess som ersätter elektrolös plätering och antar teknikens teknik ...Läs mer
