Novice
-
Specifični pogoji za materiale 12-slojnega tiskanega vezja
Za prilagajanje 12-slojnih PCB plošč je mogoče uporabiti več možnosti materiala. Ti vključujejo različne vrste prevodnih materialov, lepil, premaznih materialov itd. Pri določanju specifikacij materiala za 12-slojne PCB-je boste morda ugotovili, da vaš proizvajalec uporablja številne tehnične izraze. Moraš...Preberi več -
Metoda oblikovanja PCB stackup
Laminirana zasnova je v glavnem v skladu z dvema praviloma: 1. Vsaka plast ožičenja mora imeti sosednjo referenčno plast (napajalna ali ozemljitvena plast); 2. Sosednja glavna napajalna plast in ozemljitvena plast morata biti na minimalni razdalji, da se zagotovi večja sklopitvena kapacitivnost; Sledi seznam st...Preberi več -
Kako hitro določiti število plasti, ožičenje in postavitev tiskanega vezja?
Ker so zahteve glede velikosti tiskanega vezja čedalje manjše, postajajo zahteve glede gostote naprav vse višje in načrtovanje tiskanega vezja postaja težje. Kako doseči visoko stopnjo postavitve PCB in skrajšati čas načrtovanja, potem bomo govorili o oblikovalskih veščinah načrtovanja, postavitve in ožičenja PCB.Preberi več -
Razlika in funkcija spajkalne plasti vezja in spajkalne maske
Uvod v spajkalno masko Odporna blazinica je spajkalna maska, ki se nanaša na del vezja, ki ga je treba pobarvati z zelenim oljem. Pravzaprav ta spajkalna maska uporablja negativni izhod, tako da potem, ko je oblika spajkalne maske preslikana na ploščo, spajkalna maska ni pobarvana z zelenim oljem, ...Preberi več -
PCB prevleka ima več metod
Obstajajo štiri glavne metode galvanizacije tiskanih vezij: galvanizacija s prsti, galvanizacija skozi luknje, selektivna prevleka na kolutu in prevleka s čopičem. Tukaj je kratek uvod: 01 Prevleka prstnih vrstic Redke kovine je treba prevleči na robne konektorje plošče, ed...Preberi več -
Hitro se naučite oblikovanja PCB nepravilne oblike
Celotno tiskano vezje, ki si ga zamislimo, je običajno pravilne pravokotne oblike. Čeprav je večina modelov res pravokotnih, mnogi dizajni zahtevajo vezja nepravilnih oblik in takšnih oblik pogosto ni lahko oblikovati. Ta članek opisuje, kako oblikovati tiskana vezja nepravilnih oblik. Dandanes je velikost o...Preberi več -
Skozi luknjo, slepo luknjo, zakopano luknjo, kakšne so značilnosti vrtanja treh PCB?
Via (VIA) je običajna luknja, ki se uporablja za vodenje ali povezovanje linij iz bakrene folije med prevodnimi vzorci v različnih plasteh vezja. Na primer (kot so slepe luknje, zakopane luknje), vendar ni mogoče vstaviti komponentnih vodnikov ali pobakrenih lukenj iz drugih ojačanih materialov. Ker je ...Preberi več -
Kako narediti najbolj stroškovno učinkovit PCB projekt? !
Kot oblikovalec strojne opreme je naloga razviti PCB-je pravočasno in v okviru proračuna, pri čemer morajo biti sposobni normalno delati! V tem članku bom razložil, kako pri načrtovanju upoštevati proizvodna vprašanja vezja, tako da bodo stroški vezja nižji, ne da bi to vplivalo na ...Preberi več -
Proizvajalci PCB so postavili industrijsko verigo Mini LED
Apple bo kmalu lansiral izdelke za osvetlitev ozadja Mini LED, proizvajalci blagovnih znamk televizorjev pa so prav tako predstavili Mini LED. Pred tem so nekateri proizvajalci lansirali prenosnike Mini LED in postopoma so se pojavile povezane poslovne priložnosti. Pravna oseba pričakuje, da bodo tovarne PCB kot...Preberi več -
Če veste to, si upate uporabiti PCB s pretečenim rokom uporabe?
Ta članek predstavlja predvsem tri nevarnosti uporabe PCB s potečenim rokom uporabe. 01 PCB s pretečenim rokom uporabe lahko povzroči oksidacijo površinske ploščice. Oksidacija spajkalne ploščice bo povzročila slabo spajkanje, kar lahko sčasoma privede do funkcionalne okvare ali nevarnosti izpada. Različne površinske obdelave tiskanih vezij z...Preberi več -
Zakaj PCB odlaga baker?
A. Faktorji postopka v tovarni PCB 1. Prekomerno jedkanje bakrene folije Elektrolitska bakrena folija, ki se uporablja na trgu, je na splošno enostransko pocinkana (splošno znana kot pepelna folija) in enostransko pobakrena (splošno znana kot rdeča folija). Običajna bakrena folija je na splošno pocinkana bakrena ...Preberi več -
Kako zmanjšati tveganja pri oblikovanju PCB?
Med postopkom načrtovanja PCB, če je možna tveganja vnaprej predvideti in se jim vnaprej izogniti, bo stopnja uspešnosti načrtovanja PCB močno izboljšana. Mnoga podjetja bodo imela pri ocenjevanju projektov kazalnik stopnje uspešnosti oblikovanja PCB na eni plošči. Ključ do izboljšanja uspeha...Preberi več
