Notícias

  • Exposição

    Exposição significa que sob a irradiação da luz ultravioleta, o fotoiniciador absorve a energia luminosa e se decompõe em radicais livres, e os radicais livres então iniciam o monômero de fotopolimerização para realizar a reação de polimerização e reticulação. A exposição geralmente é transportada...
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  • Qual é a relação entre a fiação da PCB, o furo passante e a capacidade de transporte de corrente?

    A conexão elétrica entre os componentes do PCBA é obtida por meio de fiação de folha de cobre e orifícios passantes em cada camada. A conexão elétrica entre os componentes do PCBA é obtida por meio de fiação de folha de cobre e orifícios passantes em cada camada. Devido aos diferentes produtos...
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  • Introdução de função de cada camada da placa de circuito PCB multicamadas

    Placas de circuito multicamadas contêm muitos tipos de camadas de trabalho, como: camada protetora, camada de serigrafia, camada de sinal, camada interna, etc. As funções de cada camada são diferentes, vamos dar uma olhada em quais são as funções de cada nível...
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  • Introdução e vantagens e desvantagens da placa PCB cerâmica

    Introdução e vantagens e desvantagens da placa PCB cerâmica

    1. Por que usar placas de circuito cerâmico PCB comum é geralmente feito de folha de cobre e ligação de substrato, e o material do substrato é principalmente fibra de vidro (FR-4), resina fenólica (FR-3) e outros materiais, o adesivo geralmente é fenólico, epóxi , etc. No processo de processamento de PCB devido ao estresse térmico...
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  • Soldagem infravermelha + refluxo de ar quente

    Soldagem infravermelha + refluxo de ar quente

    Em meados da década de 1990, havia uma tendência de transferência para aquecimento infravermelho + ar quente na soldagem por refluxo no Japão. É aquecido por 30% de raios infravermelhos e 70% de ar quente como transportador de calor. O forno de refluxo de ar quente infravermelho combina efetivamente as vantagens do refluxo infravermelho e do refluxo de ar quente por convecção forçada...
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  • O que é processamento de PCBA?

    O processamento de PCBA é um produto acabado de placa nua de PCB após patch SMT, plug-in DIP e teste de PCBA, inspeção de qualidade e processo de montagem, conhecido como PCBA. A parte confiante entrega o projeto de processamento à fábrica profissional de processamento de PCBA e, em seguida, aguarda o produto finalizado...
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  • Gravura

    Processo de gravação de placas PCB, que utiliza processos tradicionais de gravação química para corroer áreas desprotegidas. É como cavar uma trincheira, um método viável, mas ineficiente. No processo de gravação, também é dividido em processo de filme positivo e processo de filme negativo. O processo do filme positivo...
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  • Relatório de mercado global de placas de circuito impresso 2022

    Relatório de mercado global de placas de circuito impresso 2022

    Os principais players do mercado de placas de circuito impresso são TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd e Sumitomo Electric Industries. . A global...
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  • 1. Pacote DIP

    1. Pacote DIP

    Pacote DIP (Dual In-line Package), também conhecido como tecnologia de empacotamento dual in-line, refere-se a chips de circuito integrado que são embalados em formato dual in-line. O número geralmente não excede 100. Um chip CPU encapsulado em DIP possui duas fileiras de pinos que precisam ser inseridos em um soquete de chip com um...
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  • Diferença entre o material FR-4 e o material Rogers

    Diferença entre o material FR-4 e o material Rogers

    1. O material FR-4 é mais barato que o material Rogers 2. O material Rogers tem alta frequência em comparação com o material FR-4. 3. O Df ou fator de dissipação do material FR-4 é maior que o do material Rogers e a perda de sinal é maior. 4. Em termos de estabilidade de impedância, a faixa de valores Dk...
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  • Por que precisa cobrir com ouro para o PCB?

    Por que precisa cobrir com ouro para o PCB?

    1. Superfície do PCB: OSP, HASL, HASL sem chumbo, estanho de imersão, ENIG, prata de imersão, chapeamento de ouro duro, chapeamento de ouro para placa inteira, dedo de ouro, ENEPIG… OSP: baixo custo, boa soldabilidade, condições de armazenamento adversas, pouco tempo, tecnologia ambiental, boa soldagem, suavidade… HASL: geralmente é m...
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  • Antioxidante Orgânico (OSP)

    Antioxidante Orgânico (OSP)

    Ocasiões aplicáveis: Estima-se que cerca de 25% -30% dos PCBs usam atualmente o processo OSP, e a proporção tem aumentado (é provável que o processo OSP já tenha ultrapassado a lata de spray e esteja em primeiro lugar). O processo OSP pode ser usado em PCBs de baixa tecnologia ou PCBs de alta tecnologia, como single-si...
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