1. Superfície do PCB: OSP, HASL, HASL sem chumbo, estanho de imersão, ENIG, prata de imersão, chapeamento de ouro duro, chapeamento de ouro para placa inteira, dedo de ouro, ENEPIG… OSP: baixo custo, boa soldabilidade, condições de armazenamento adversas, pouco tempo, tecnologia ambiental, boa soldagem, suavidade… HASL: geralmente é m...
Leia mais