Pode -se observar que existem muitos orifícios grandes e pequenos na placa de circuito, e pode -se descobrir que existem muitos orifícios densos e cada orifício é projetado para seu propósito. Esses orifícios podem basicamente ser divididos em PTH (banhado através do orifício) e NPTH (sem placar através do orifício) arqueado através do orifício, e dizemos "através do buraco" porque literalmente passa de um lado da placa para o outro, de fato, além do buraco na placa de circuito, existem outros orifícios que não são através da placa de circuito.
Termos da PCB: através do orifício, orifício cego, buraco enterrado.
1. Como distinguir PTH e NPTH em orifícios?
Pode ser julgado se houver marcas de eletroplatação brilhantes na parede do orifício. O orifício com marcas de eletroplatação é PTH e o orifício sem marcas de eletroplatação é NPTH. Conforme mostrado na figura abaixo:
2. OUSábio de NPTH
Verificou -se que a abertura de NPTH é geralmente maior que o PTH, porque o NPTH é usado principalmente como parafuso de trava e alguns são usados para instalar algumas conexões fora do conector fixo. Além disso, alguns serão usados como um dispositivo de teste na lateral da placa.
3. O uso do PTH, o que é?
Geralmente, os orifícios da placa de circuito são usados de duas maneiras. Um é usado para soldar os pés das peças de mergulho tradicionais. A abertura desses orifícios deve ser maior que o diâmetro dos pés de solda das partes, para que as partes possam ser inseridas nos orifícios.
Another relatively small PTH, usually called via (conduction hole), is used to connect and conduction circuit board (PCB) between two or more layers of copper foil line, because PCB is composed of a lot of copper layers piled up, each layer of copper (copper) will be paved with a layer of insulation layer, that is to say, copper layer can not communicate with each other, The connection to its signal is via, which is why it is called “pass através do buraco ”em chinês. Via porque os orifícios são completamente invisíveis do lado de fora. Como o objetivo do VIA é realizar folhas de cobre de diferentes camadas, é necessário que a eletroplicação seja conduzida, portanto, via também é um tipo de PTH.
