Nyheter
-
Hvordan bestemmer du raskt antall lag, ledninger og utforming av PCB?
Etter hvert som kravene til PCB -størrelse blir mindre og mindre, blir kravene til enhetstetthet høyere og høyere, og PCB -design blir vanskeligere. Hvordan oppnå en høy PCB -layouthastighet og forkorte designtiden, så vil vi snakke om designferdighetene til PCB -planlegging, layout og kabling.Les mer -
Forskjellen og funksjonen til loddingslag for kretskort og loddemaske
Introduksjon til loddemaske Motstandsputen er loddemaske, som refererer til den delen av kretskortet som skal males med grønn olje. Faktisk bruker denne loddemasken en negativ utgang, så etter at formen på loddemasken er kartlagt til brettet, er loddemasken ikke malt med grønn olje, ...Les mer -
PCB -platting har flere metoder
Det er fire hovedelektroplateringsmetoder i kretskort: Fingertraktelektroplatering, gjennomgående elektroplatering av hull, hjulbundet selektiv plating og børsting. Her er en kort introduksjon: 01 Finger radplatering sjeldne metaller må belegges på brettkontaktene, styret ed ...Les mer -
Lær raskt uregelmessig formet PCB-design
Den komplette PCB vi ser for oss er vanligvis en vanlig rektangulær form. Selv om de fleste design faktisk er rektangulære, krever mange design uregelmessig formede kretskort, og slike former er ofte ikke enkle å designe. Denne artikkelen beskriver hvordan du designer uregelmessige PCB-er. Nå for tiden størrelsen O ...Les mer -
Gjennom hull, blindt hull, begravet hull, hva er egenskapene til de tre PCB -boringen?
Via (via) er dette et vanlig hull som brukes til å lede eller koble kobberfolielinjer mellom ledende mønstre i forskjellige lag av kretskortet. For eksempel (for eksempel blinde hull, nedgravde hull), men kan ikke sette inn komponentledninger eller kobberbelagte hull med andre armerte materialer. Fordi ...Les mer -
Hvordan lage det mest kostnadseffektive PCB-prosjektet? !
Som maskinvaredesigner er jobben å utvikle PCB i tide og innenfor budsjett, og de må kunne jobbe normalt! I denne artikkelen vil jeg forklare hvordan jeg kan vurdere produksjonsproblemene til kretskortet i designen, slik at kostnadene for kretskortet er lavere uten å påvirke ...Les mer -
PCB -produsenter har lagt ut mini -ledet bransjekjede
Apple er i ferd med å lansere mini LED -bakgrunnsbelysningsprodukter, og TV -merkeprodusenter har også suksessivt introdusert mini -LED. Tidligere har noen produsenter lansert mini LED -notatbøker, og relaterte forretningsmuligheter har gradvis dukket opp. Den juridiske personen forventer at PCB -fabrikker slike ...Les mer -
Når du vet dette, tør du bruke utløpt PCB?
Denne artikkelen introduserer hovedsakelig tre farer ved bruk av utløpt PCB. 01 Utløpt PCB kan forårsake oksidasjonsoksidasjon av overflatepute oksidasjon av loddeputene vil forårsake dårlig lodding, noe som til slutt kan føre til funksjonell svikt eller risiko for frafall. Ulike overflatebehandlinger av kretskort w ...Les mer -
Hvorfor dumper PCB kobber?
A. PCB-fabrikkprosessfaktorer 1. Overdreven etsing av kobberfolie Den elektrolytiske kobberfolien som brukes i markedet er vanligvis ensidig galvanisert (ofte kjent som ASHING-folie) og ensidig kobberbelegg (ofte kjent som rød folie). Den vanlige kobberfolien er generelt galvanisert copp ...Les mer -
Hvordan redusere PCB -designrisiko?
Under PCB -designprosessen kan om mulig risikoer forutses på forhånd og unngås på forhånd, vil suksessraten for PCB -design bli kraftig forbedret. Mange selskaper vil ha en indikator på suksessraten for PCB Design One Board når de evaluerer prosjekter. Nøkkelen til å forbedre suksessen ...Les mer -
SMT -ferdigheter 丨 Regler for komponentplassering
I PCB -design er utformingen av komponenter en av de viktige koblingene. For mange PCB -ingeniører har hvordan du legger ut komponenter rimelig og effektivt sitt eget sett med standarder. Vi oppsummerte oppsettferdighetene, omtrent de følgende 10 utformingen av elektroniske komponenter må følges ...Les mer -
Hvilken rolle spiller de "spesielle putene" på PCB?
1. Plum Blossom Pad. 1: Festhullet må ikke-metalliseres. Under bølgelodding, hvis festehullet er et metallisert hull, vil tinn blokkere hullet under refow lodding. 2.Les mer
