Nyheter
-
Funksjon Innføring av hvert lag med flerlags PCB-kretskort
Multilags kretskort inneholder mange typer arbeidslag, for eksempel: beskyttende lag, silkeskjermlag, signallag, indre lag, etc. Hvor mye vet du om disse lagene? Funksjonene til hvert lag er forskjellige, la oss se på hva funksjonene til hvert nivå H ...Les mer -
Innledning og fordeler og ulemper med keramisk PCB -brett
1. Hvorfor bruke keramiske kretskort vanlig PCB er vanligvis laget av kobberfolie og underlagsbinding, og underlagsmaterialet er stort sett glassfiber (FR-4), fenolharpiks (FR-3) og andre materialer, lim på grunn av termal stres ...Les mer -
Infrarød + varmluftsreflow lodding
På midten av 1990-tallet var det en trend å overføre til infrarød + varmluftsoppvarming i Refow-lodding i Japan. Den varmes opp med 30% infrarøde stråler og 70% varm luft som varmebærer. Den infrarøde varmluftsreflowovnen kombinerer effektivt fordelene med infrarød reflow og tvangskonveksjon Hot Air r ...Les mer -
Hva er PCBA -prosessering?
PCBA-prosessering er et ferdig produkt av PCB Bare Board etter SMT-lapp, DIP-plug-in og PCBA-test, kvalitetsinspeksjon og monteringsprosess, referert til som PCBA. Den betroende partiet leverer prosesseringsprosjektet til den profesjonelle PCBA -prosesseringsfabrikken, og venter deretter på den ferdige produktet ...Les mer -
Etsing
PCB -etsetingsprosess, som bruker tradisjonelle kjemiske etsingsprosesser for å korrodere ubeskyttede områder. Sånn som å grave en grøft, en levedyktig, men ineffektiv metode. I etsingsprosessen er den også delt inn i en positiv filmprosess og en negativ filmprosess. Den positive filmprosessen ...Les mer -
Printed Circuit Board Global Market Report 2022
Store aktører i markedet for trykte kretskort er TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, Daeduck Electronics Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd og Sumitomo Electric Industries. Globa ...Les mer -
1. Dip -pakke
DIP-pakke (dobbel in-line-pakke), også kjent som dobbel in-line emballasjeteknologi, refererer til integrerte kretsbrikker som er pakket i dobbel in-line form. Antallet overstiger vanligvis ikke 100. En dukkert pakket CPU -brikke har to rader med pinner som må settes inn i en chip -stikkontakt med en ...Les mer -
Forskjell mellom FR-4-materiale og Rogers-materiale
1. FR-4-materiale er billigere enn Rogers-materiale 2. Rogers-materiale har høy frekvens sammenlignet med FR-4-materiale. 3. DF- eller dissipasjonsfaktoren til FR-4-materialet er høyere enn for Rogers-materialet, og signaletapet er større. 4. Når det gjelder impedansstabilitet, DK Value Range ...Les mer -
Hvorfor trenger dekning med gullet til PCB?
1. Overflate av PCB: OSP, HASL, blyfri HASL, nedsenkningstinn, Enig, fordypningssølv, hardt gullplatting, plettering gull for hele brettet, gullfinger, enepig ... OSP: lav kostnad, god loddebarhet, tøffe lagringsforhold, kort tid, miljøteknologi, god sveising, glatt ... hasl: vanligvis det er m ...Les mer -
Organisk antioksidant (OSP)
Gjeldende anledninger: Det anslås at omtrent 25% -30% av PCB-er i dag bruker OSP-prosessen, og andelen har økt (det er sannsynlig at OSP-prosessen nå har overgått spray-tinn og rangerer først). OSP-prosessen kan brukes på lavteknologiske PCB eller høyteknologiske PCB-er, for eksempel single-Si ...Les mer -
Hva er en loddeballfeil?
Hva er en loddeballfeil? En loddeball er en av de vanligste reflowfeilene som er funnet når du bruker overflatemonteringsteknologi på et trykt kretskort. Tro til navnet deres er de en ball av lodde som har skilt seg fra hovedkroppen som danner skjøtfusjonen av overflatemonteringskomponenter til ...Les mer -
Hvordan du kan forhindre en loddeballfeil
18. mai 2022Blog, bransjens nyhetslodding er et essensielt skritt i opprettelsen av trykte kretskort, spesielt når du bruker overflatemonteringsteknologi. Lodd fungerer som et ledende lim som holder disse essensielle komponentene tett på overflaten av et brett. Men når riktige prosedyrer er '...Les mer
