बातम्या
-
मल्टी-लेयर बोर्ड आणि डबल-लेयर बोर्डच्या उत्पादन प्रक्रियेत काय फरक आहे?
सर्वसाधारणपणे: मल्टी-लेयर बोर्ड आणि डबल-लेयर बोर्डच्या उत्पादन प्रक्रियेच्या तुलनेत, अनुक्रमे आणखी 2 प्रक्रिया आहेत: अंतर्गत रेखा आणि लॅमिनेशन. तपशीलवार: डबल-लेयर प्लेटच्या उत्पादन प्रक्रियेत, कटिंग पूर्ण झाल्यानंतर, ड्रिलिंग होईल ...अधिक वाचा -
via कसे करावे आणि PCB वर via कसे वापरावे?
व्हिया हा मल्टी-लेयर पीसीबीचा एक महत्त्वाचा घटक आहे आणि ड्रिलिंगचा खर्च पीसीबी बोर्डच्या खर्चाच्या 30% ते 40% इतका असतो. सोप्या भाषेत सांगायचे तर PCB वरील प्रत्येक छिद्राला via असे म्हटले जाऊ शकते. मूळ...अधिक वाचा -
ग्लोबल कनेक्टर्स मार्केट 2030 पर्यंत $114.6 बिलियन पर्यंत पोहोचेल
2022 मध्ये US$73.1 बिलियन अंदाजित कनेक्टरसाठी जागतिक बाजारपेठ 2030 पर्यंत US$114.6 बिलियन पर्यंत पोहोचण्याचा अंदाज आहे, 2022-2030 च्या विश्लेषण कालावधीत 5.8% च्या CAGR ने वाढेल. कनेक्टरची मागणी होत आहे...अधिक वाचा -
पीसीबीए चाचणी म्हणजे काय
PCBA पॅच प्रक्रिया प्रक्रिया अतिशय गुंतागुंतीची आहे, ज्यामध्ये PCB बोर्ड निर्मिती प्रक्रिया, घटक खरेदी आणि तपासणी, SMT पॅच असेंबली, DIP प्लग-इन, PCBA चाचणी आणि इतर महत्त्वाच्या प्रक्रियांचा समावेश आहे. त्यापैकी, PCBA चाचणी ही सर्वात महत्त्वाची गुणवत्ता नियंत्रण लिंक आहे...अधिक वाचा -
ऑटोमोटिव्ह PCBA प्रक्रियेसाठी तांबे ओतण्याची प्रक्रिया
ऑटोमोटिव्ह पीसीबीएचे उत्पादन आणि प्रक्रिया करताना, काही सर्किट बोर्ड तांबे सह लेपित करणे आवश्यक आहे. कॉपर कोटिंग प्रभावीपणे हस्तक्षेप विरोधी क्षमता सुधारण्यासाठी आणि लूप क्षेत्र कमी करण्यासाठी SMT पॅच प्रक्रिया उत्पादनांचा प्रभाव कमी करू शकते. त्याचे सकारात्मक ई...अधिक वाचा -
पीसीबी बोर्डवर आरएफ सर्किट आणि डिजिटल सर्किट कसे ठेवावे?
जर एनालॉग सर्किट (RF) आणि डिजिटल सर्किट (मायक्रोकंट्रोलर) वैयक्तिकरित्या चांगले काम करतात, परंतु एकदा तुम्ही एकाच सर्किट बोर्डवर दोन्ही ठेवले आणि एकत्र काम करण्यासाठी समान वीजपुरवठा वापरला तर, संपूर्ण प्रणाली अस्थिर होण्याची शक्यता आहे. याचे मुख्य कारण म्हणजे डिजिटल...अधिक वाचा -
पीसीबी सामान्य लेआउट नियम
पीसीबीच्या लेआउट डिझाइनमध्ये, घटकांचे लेआउट महत्त्वपूर्ण आहे, जे बोर्डची व्यवस्थित आणि सुंदर पदवी आणि मुद्रित वायरची लांबी आणि प्रमाण निर्धारित करते आणि संपूर्ण मशीनच्या विश्वासार्हतेवर निश्चित प्रभाव पाडते. एक चांगला सर्किट बोर्ड,...अधिक वाचा -
एक, HDI म्हणजे काय?
एचडीआय: संक्षेपाचे उच्च घनता इंटरकनेक्शन, उच्च-घनता इंटरकनेक्शन, नॉन-मेकॅनिकल ड्रिलिंग, 6 मिली किंवा त्यापेक्षा कमी मध्ये मायक्रो-ब्लाइंड होल रिंग, इंटरलेयर वायरिंग लाइनच्या आत आणि बाहेर 4 मिली किंवा त्यापेक्षा कमी रुंदी / लाइन गॅप, पॅड व्यास 0 पेक्षा जास्त नाही....अधिक वाचा -
2028 पर्यंत $32.5 बिलियन पर्यंत पोहोचण्याची अपेक्षा PCB मार्केटमधील ग्लोबल स्टँडर्ड मल्टीलेअर्ससाठी मजबूत वाढीचा अंदाज
ग्लोबल पीसीबी मार्केटमधील मानक मल्टीलेअर्स: ट्रेंड, संधी आणि स्पर्धात्मक विश्लेषण 2023-2028 लवचिक मुद्रित सर्किट बोर्डसाठी जागतिक बाजारपेठ 2020 मध्ये US$12.1 अब्ज अंदाजित आहे, 2026 पर्यंत वाढून US$20.3 अब्ज पर्यंत पोहोचण्याचा अंदाज आहे. 9.2% च्या CAGR वर...अधिक वाचा -
पीसीबी स्लॉटिंग
1. पीसीबी डिझाइन प्रक्रियेदरम्यान स्लॉट्सच्या निर्मितीमध्ये हे समाविष्ट आहे: पॉवर किंवा ग्राउंड प्लेनच्या विभाजनामुळे स्लॉटिंग; जेव्हा PCB वर अनेक भिन्न वीज पुरवठा किंवा ग्राउंड असतात, तेव्हा प्रत्येक वीज पुरवठा नेटवर्क आणि ग्राउंड नेटवर्कसाठी संपूर्ण विमान वाटप करणे सामान्यतः अशक्य असते...अधिक वाचा -
प्लेटिंग आणि वेल्डिंगमध्ये छिद्र कसे टाळायचे?
प्लेटिंग आणि वेल्डिंगमधील छिद्र रोखण्यासाठी नवीन उत्पादन प्रक्रियेची चाचणी घेणे आणि परिणामांचे विश्लेषण करणे समाविष्ट आहे. प्लेटिंग आणि वेल्डिंग व्हॉईड्समध्ये अनेकदा ओळखण्यायोग्य कारणे असतात, जसे की उत्पादन प्रक्रियेत वापरल्या जाणाऱ्या सोल्डर पेस्टचा प्रकार किंवा ड्रिल बिट. PCB निर्माते अनेक की स्ट्रा वापरू शकतात...अधिक वाचा -
मुद्रित सर्किट बोर्ड वेगळे करण्याची पद्धत
1. सिंगल-साइड प्रिंटेड सर्किट बोर्डवरील घटक वेगळे करा: टूथब्रश पद्धत, स्क्रीन पद्धत, सुई पद्धत, टिन शोषक, वायवीय सक्शन गन आणि इतर पद्धती वापरल्या जाऊ शकतात. तक्ता 1 या पद्धतींची तपशीलवार तुलना प्रदान करते. इलेक्ट्रिक डिससेम्बल करण्याच्या बहुतेक सोप्या पद्धती...अधिक वाचा
