5G बांधकामाच्या निरंतर प्रगतीमुळे, अचूक मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक आणि एव्हिएशन आणि मरीन यांसारखी औद्योगिक क्षेत्रे आणखी विकसित झाली आहेत आणि ही सर्व फील्ड PCB सर्किट बोर्डांच्या अनुप्रयोगास व्यापतात. या मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योगाच्या निरंतर विकासाच्या त्याच वेळी, आम्हाला आढळेल की इलेक्ट्रॉनिक घटकांचे उत्पादन हळूहळू लहान, पातळ आणि हलके होत आहे आणि अचूकतेसाठी आवश्यकता अधिक आणि उच्च होत आहे आणि लेसर वेल्डिंग ही सर्वात सामान्यपणे वापरली जाणारी प्रक्रिया आहे. मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक उद्योगातील तंत्रज्ञान, जे पीसीबी सर्किट बोर्डच्या वेल्डिंग डिग्रीवर उच्च आणि उच्च आवश्यकता घालण्यास बांधील आहे.

पीसीबी सर्किट बोर्डच्या वेल्डिंगनंतरची तपासणी एंटरप्राइझ आणि ग्राहकांसाठी महत्त्वपूर्ण आहे, विशेषत: अनेक उपक्रम इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांमध्ये कठोर आहेत, जर तुम्ही ते तपासले नाही तर, कार्यप्रदर्शन अपयशी होणे सोपे आहे, ज्यामुळे उत्पादनांच्या विक्रीवर परिणाम होतो, परंतु कॉर्पोरेट प्रतिमा देखील प्रभावित होते. आणि प्रतिष्ठा.

खालीलफास्टलाइन सर्किट्स अनेक सामान्यपणे वापरल्या जाणाऱ्या शोध पद्धती सामायिक करते.

01 पीसीबी त्रिकोणी पद्धत

त्रिकोणी म्हणजे काय? म्हणजेच त्रिमितीय आकार तपासण्यासाठी वापरली जाणारी पद्धत.

सध्या, त्रिकोणी पद्धत विकसित केली गेली आहे आणि उपकरणांच्या क्रॉस सेक्शनचा आकार शोधण्यासाठी डिझाइन केली गेली आहे, परंतु त्रिकोणी पद्धत वेगवेगळ्या दिशेने वेगवेगळ्या प्रकाश घटनांपासून असल्यामुळे निरीक्षणाचे परिणाम भिन्न असतील. थोडक्यात, प्रकाश प्रसाराच्या तत्त्वाद्वारे ऑब्जेक्टची चाचणी केली जाते आणि ही पद्धत सर्वात योग्य आणि प्रभावी आहे. मिरर स्थितीच्या जवळ असलेल्या वेल्डिंग पृष्ठभागासाठी, हा मार्ग योग्य नाही, उत्पादन गरजा पूर्ण करणे कठीण आहे.

02 प्रकाश परावर्तन वितरण मापन पद्धत

या पद्धतीमध्ये मुख्यतः वेल्डिंगचा भाग वापरून सजावट, कलते दिशेने येणारा आतील घटना प्रकाश, टीव्ही कॅमेरा वर सेट केला जातो आणि नंतर तपासणी केली जाते. ऑपरेशनच्या या पद्धतीचा सर्वात महत्वाचा भाग म्हणजे पीसीबी सोल्डरचा पृष्ठभाग कोन कसा जाणून घ्यायचा, विशेषत: प्रदीपन माहिती कशी जाणून घ्यायची इत्यादी, विविध प्रकारच्या हलक्या रंगांद्वारे कोन माहिती कॅप्चर करणे आवश्यक आहे. याउलट, जर ते वरून प्रकाशित केले असेल तर, मोजलेला कोन हा परावर्तित प्रकाश वितरण आहे आणि सोल्डरची झुकलेली पृष्ठभाग तपासली जाऊ शकते.

03 कॅमेरा तपासणीसाठी कोन बदला

पीसीबी वेल्डिंगची गुणवत्ता शोधण्यासाठी या पद्धतीचा वापर करून, बदलत्या कोनासह डिव्हाइस असणे आवश्यक आहे. या डिव्हाइसमध्ये साधारणपणे किमान 5 कॅमेरे, एकापेक्षा जास्त एलईडी लाइटिंग उपकरणे आहेत, एकापेक्षा जास्त प्रतिमा वापरतील, तपासणीसाठी दृश्य परिस्थिती वापरून, आणि तुलनेने उच्च विश्वसनीयता.

04 फोकस डिटेक्शन युटिलायझेशन पद्धत

काही उच्च-घनता असलेल्या सर्किट बोर्डांसाठी, पीसीबी वेल्डिंगनंतर, वरील तीन पद्धतींनी अंतिम परिणाम शोधणे कठीण आहे, म्हणून चौथी पद्धत वापरणे आवश्यक आहे, म्हणजेच फोकस डिटेक्शन युटिलायझेशन पद्धत. ही पद्धत अनेकांमध्ये विभागली गेली आहे, जसे की मल्टी-सेगमेंट फोकस पद्धत, जी थेट सोल्डर पृष्ठभागाची उंची शोधू शकते, उच्च-परिशुद्धता शोध पद्धत साध्य करण्यासाठी, 10 फोकस पृष्ठभाग शोधक सेट करताना, आपण जास्तीत जास्त फोकस पृष्ठभाग मिळवू शकता. आउटपुट, सोल्डर पृष्ठभागाची स्थिती शोधण्यासाठी. जर ते ऑब्जेक्टवर सूक्ष्म लेसर बीम चमकण्याच्या पद्धतीद्वारे शोधले गेले असेल, जोपर्यंत 10 विशिष्ट पिनहोल Z दिशेने स्तब्ध आहेत, 0.3 मिमी पिच लीड डिव्हाइस यशस्वीरित्या शोधले जाऊ शकते.