PCB दोष आणि गुणवत्ता नियंत्रण, गुणवत्ता आणि कार्यक्षमतेची उच्च मापदंड राखण्यासाठी आम्ही प्रयत्नशील असल्याने, या सामान्य PCB उत्पादन दोषांचे निराकरण करणे आणि कमी करणे महत्वाचे आहे.
प्रत्येक उत्पादन टप्प्यावर, समस्या उद्भवू शकतात ज्यामुळे तयार सर्किट बोर्डमध्ये दोष निर्माण होतात. सामान्य दोषांमध्ये वेल्डिंग, यांत्रिक नुकसान, दूषितता, मितीय अशुद्धता, प्लेटिंग दोष, चुकीचे आतील स्तर, ड्रिलिंग समस्या आणि भौतिक समस्या यांचा समावेश होतो.
या दोषांमुळे इलेक्ट्रिकल शॉर्ट सर्किट्स, ओपन सर्किट्स, खराब सौंदर्यशास्त्र, कमी विश्वासार्हता आणि संपूर्ण पीसीबी बिघाड होऊ शकतो.
पीसीबी दोषांचे डिझाइन दोष आणि उत्पादन परिवर्तनशीलता ही दोन मुख्य कारणे आहेत.
पीसीबी उत्पादनातील सामान्य दोषांची काही मुख्य कारणे येथे आहेत:
1. अयोग्य रचना
अनेक पीसीबी दोष डिझाइन समस्यांमुळे उद्भवतात. सामान्य डिझाइन-संबंधित कारणांमध्ये रेषांमधील अपुरे अंतर, बोअरहोलच्या भोवतालचे लहान लूप, उत्पादन क्षमतेपेक्षा जास्त असणारे तीक्ष्ण रेषेचे कोन आणि उत्पादन प्रक्रियेद्वारे साध्य करता येणार नाही अशा पातळ रेषा किंवा अंतरांकरिता सहनशीलता यांचा समावेश होतो.
इतर उदाहरणांमध्ये आम्ल सापळ्यांचा धोका निर्माण करणारे सममितीय नमुने, इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्जमुळे खराब होऊ शकणाऱ्या बारीक खुणा आणि उष्मा नष्ट होण्याच्या समस्यांचा समावेश होतो.
मॅन्युफॅक्चरिबिलिटी (DFM) विश्लेषणासाठी सर्वसमावेशक डिझाइन करणे आणि PCB डिझाइन मार्गदर्शक तत्त्वांचे पालन केल्याने अनेक डिझाइन-प्रेरित दोष टाळता येतात.
डिझाईन प्रक्रियेत मॅन्युफॅक्चरिंग इंजिनीअर्सचा समावेश केल्याने उत्पादनक्षमतेचे मूल्यांकन करण्यात मदत होते. सिम्युलेशन आणि मॉडेलिंग साधने देखील वास्तविक-जगातील तणावासाठी डिझाइनची सहनशीलता सत्यापित करू शकतात आणि समस्या क्षेत्रे ओळखू शकतात. पीसीबी उत्पादनातील सामान्य दोष कमी करण्यासाठी उत्पादनक्षमता डिझाइन ऑप्टिमाइझ करणे ही एक महत्त्वाची पहिली पायरी आहे.
2.PCB दूषित होणे
PCB उत्पादनामध्ये अनेक रसायने आणि प्रक्रियांचा वापर केला जातो ज्यामुळे दूषित होऊ शकते. उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान, PCBS फ्लक्स अवशेष, फिंगर ऑइल, ऍसिड प्लेटिंग सोल्यूशन, कण मोडतोड आणि क्लिनिंग एजंट अवशेष यांसारख्या सामग्रीद्वारे सहजपणे दूषित होते.
दूषित घटकांमुळे इलेक्ट्रिकल शॉर्ट सर्किट, ओपन सर्किट, वेल्डिंग दोष आणि दीर्घकालीन गंज समस्यांचा धोका असतो. उत्पादन क्षेत्र अत्यंत स्वच्छ ठेवून, कडक प्रदूषण नियंत्रणे लागू करून आणि मानवी संपर्कास प्रतिबंध करून दूषित होण्याचा धोका कमी करा. योग्य हाताळणी प्रक्रियेबद्दल कर्मचारी प्रशिक्षण देखील महत्त्वपूर्ण आहे.
3. भौतिक दोष
पीसीबी उत्पादनात वापरलेली सामग्री मूळ दोषांपासून मुक्त असणे आवश्यक आहे. नॉन-कॉन्फॉर्मिंग पीसीबी मटेरियल (जसे की कमी-गुणवत्तेचे लॅमिनेट, प्रीप्रेग, फॉइल आणि इतर घटक) मध्ये अपुरे राळ, ग्लास फायबर प्रोट्र्यूशन्स, पिनहोल्स आणि नोड्यूलसारखे दोष असू शकतात.
हे भौतिक दोष अंतिम पत्रकात समाविष्ट केले जाऊ शकतात आणि कार्यप्रदर्शन प्रभावित करतात. सर्व साहित्य प्रतिष्ठित पुरवठादारांकडून व्यापक गुणवत्ता नियंत्रणासह मिळवले आहे याची खात्री केल्याने सामग्रीशी संबंधित समस्या टाळण्यास मदत होऊ शकते. येणाऱ्या सामग्रीची तपासणी करण्याची देखील शिफारस केली जाते.
याव्यतिरिक्त, यांत्रिक नुकसान, मानवी त्रुटी आणि प्रक्रिया बदल देखील पीसीबी उत्पादन प्रभावित करू शकतात.
पीसीबी उत्पादनामध्ये डिझाईन आणि मॅन्युफॅक्चरिंग घटकांमुळे दोष आढळतात. सर्वात सामान्य पीसीबी दोष समजून घेणे कारखान्यांना लक्ष्यित प्रतिबंध आणि तपासणी प्रयत्नांवर लक्ष केंद्रित करण्यास सक्षम करते. मूलभूत सावधगिरीची तत्त्वे म्हणजे डिझाइनचे विश्लेषण, काटेकोरपणे नियंत्रण प्रक्रिया, ट्रेन ऑपरेटर, कसून तपासणी, स्वच्छता राखणे, ट्रॅक बोर्ड आणि त्रुटी-पुरावा तत्त्वे.