Jaunumi
-
Kāpēc PCB, kam beidzies derīguma termiņš, ir jācep pirms SMT vai krāsns?
PCB cepšanas galvenais mērķis ir sausināt un noņemt mitrumu, kā arī noņemt PHB ietverto vai no ārpuses absorbēto mitrumu, jo daži materiāli, kas tiek izmantoti pašā PCB, viegli veido ūdens molekulas. Turklāt pēc tam, kad PCB ir ražots un novietots uz noteiktu laiku,...Lasīt vairāk -
Shēmas plates kondensatora bojājumu bojājumu raksturojums un apkope
Pirmkārt, neliels triks multimetra SMT komponentu pārbaudei Daži SMD komponenti ir ļoti mazi un tos ir neērti pārbaudīt un labot ar parastajām multimetra pildspalvām. Viens ir tas, ka ir viegli izraisīt īssavienojumu, un otrs ir tas, ka tas ir neērti shēmas platei, kas pārklāta ar izolāciju...Lasīt vairāk -
Atcerieties šos labošanas trikus, jūs varat novērst 99% PCB kļūmju
Atteices, ko izraisa kondensatora bojājumi, ir vislielākās elektroniskajās iekārtās, un elektrolītisko kondensatoru bojājumi ir visizplatītākie. Kondensatora bojājumu veiktspēja ir šāda: 1. Jauda kļūst mazāka; 2. Pilnīgs jaudas zudums; 3. Noplūde; 4. Īssavienojums. Kondensatori spēlē...Lasīt vairāk -
Attīrīšanas risinājumi, kas jāzina galvanizācijas nozarei
Kāpēc attīrīt? 1. Galvanizācijas šķīduma lietošanas laikā turpina uzkrāties organiskie blakusprodukti 2. TOC (Total Organic Pollution Value) turpina pieaugt, kā rezultātā palielināsies pievienotā galvanizācijas balinātāja un izlīdzinošā līdzekļa daudzums 3. Defekti galvanizēts...Lasīt vairāk -
Vara folijas cenas pieaug, un paplašināšanās ir kļuvusi par vienprātību PCB nozarē
Iekšzemes augstfrekvences un ātrgaitas vara pārklājuma lamināta ražošanas jauda ir nepietiekama. Vara folijas nozare ir kapitāla, tehnoloģiju un talantu ietilpīga nozare ar augstiem ienākšanas šķēršļiem. Saskaņā ar dažādiem pakārtotiem lietojumiem vara folijas izstrādājumus var iedalīt...Lasīt vairāk -
Kādas ir operētājsistēmas pastiprinātāja shēmas PCB projektēšanas prasmes?
Iespiedshēmas plates (PCB) vadiem ir galvenā loma ātrgaitas shēmās, taču tas bieži vien ir viens no pēdējiem posmiem ķēdes projektēšanas procesā. Ar ātrgaitas PCB vadiem ir daudz problēmu, un par šo tēmu ir rakstīts daudz literatūras. Šajā rakstā galvenokārt apskatīta elektroinstalācija...Lasīt vairāk -
Jūs varat spriest par PCB virsmas procesu, aplūkojot krāsu
šeit ir zelts un varš mobilo tālruņu un datoru shēmas platēs. Tāpēc izlietoto shēmu plates pārstrādes cena var sasniegt vairāk nekā 30 juaņas par kilogramu. Tas ir daudz dārgāk nekā makulatūras, stikla pudeļu un metāllūžņu pārdošana. No ārpuses ārējais slānis...Lasīt vairāk -
Pamatattiecības starp izkārtojumu un PCB 2
Komutācijas barošanas avota komutācijas raksturlielumu dēļ ir viegli izraisīt komutācijas barošanas avota lielus elektromagnētiskās saderības traucējumus. Kā barošanas avota inženierim, elektromagnētiskās saderības inženierim vai PCB izkārtojuma inženierim jums ir jāsaprot, ka...Lasīt vairāk -
Starp izkārtojumu un PCB ir pat 29 pamata attiecības!
Komutācijas barošanas avota komutācijas raksturlielumu dēļ ir viegli izraisīt komutācijas barošanas avota lielus elektromagnētiskās saderības traucējumus. Kā barošanas avota inženierim, elektromagnētiskās saderības inženierim vai PCB izkārtojuma inženierim jums ir jāsaprot, ka...Lasīt vairāk -
Cik veidu shēmas plates PCB var iedalīt pēc materiāla? Kur tās izmanto?
Galvenā PCB materiālu klasifikācija galvenokārt ietver: bai izmanto FR-4 (stikla šķiedras auduma pamatni), CEM-1/3 (stikla šķiedras un papīra kompozītmateriālu substrātu), FR-1 (papīra bāzes laminātu ar vara pārklājumu), metāla pamatni. Vara plakēti lamināti (galvenokārt uz alumīnija bāzes, daži ir uz dzelzs bāzes) ir vispiemērotākie...Lasīt vairāk -
Režģa varš vai cietais varš? Šī ir PCB problēma, par kuru ir vērts padomāt!
Kas ir varš? Tā sauktā vara ieliešana ir izmantot shēmas plates neizmantoto vietu kā atskaites virsmu un pēc tam aizpildīt ar cietu varu. Šīs vara zonas sauc arī par vara pildījumu. Vara pārklājuma nozīme ir samazināt zemējuma vada pretestību un nepareizu...Lasīt vairāk -
Dažreiz PCB vara pārklājumam apakšā ir daudz priekšrocību
PCB projektēšanas procesā daži inženieri nevēlas likt varu uz visas apakšējā slāņa virsmas, lai ietaupītu laiku. Vai tas ir pareizi? Vai PCB ir jābūt pārklātam ar varu? Pirmkārt, mums ir jābūt skaidram: apakšējā vara pārklājums ir izdevīgs un nepieciešams PCB, bet ...Lasīt vairāk
