PCB cepšanas galvenais mērķis ir sausināt un noņemt mitrumu, kas atrodas PCB vai absorbēts no ārpasaules, jo daži materiāli, kas tiek izmantoti pašā PCB, viegli veido ūdens molekulas.
Turklāt pēc tam, kad PCB ir ražots un novietots uz noteiktu laiku, pastāv iespēja absorbēt mitrumu vidē, un ūdens ir viens no galvenajiem PCB popkorna vai atslāņošanās izraisītājiem.
Jo, ievietojot PCB vidē, kur temperatūra pārsniedz 100°C, piemēram, reflow krāsnī, viļņu lodēšanas krāsnī, karstā gaisa izlīdzināšanā vai roku lodēšanā, ūdens pārvērtīsies ūdens tvaikos un pēc tam strauji paplašinās savu tilpumu.
Jo ātrāk siltums tiek pielietots PCB, jo ātrāk izplešas ūdens tvaiki;jo augstāka temperatūra, jo lielāks ūdens tvaiku tilpums;ja ūdens tvaiki nevar nekavējoties izplūst no PCB, pastāv liela iespēja paplašināt PCB.
Jo īpaši PCB Z virziens ir trauslākais.Dažreiz caurumi starp PCB slāņiem var tikt bojāti, un dažreiz tas var izraisīt PCB slāņu atdalīšanu.Vēl nopietnāk var redzēt pat PCB izskatu.Parādība, piemēram, pūslīšu veidošanās, pietūkums un plīšanas;
Dažreiz, pat ja iepriekš minētās parādības nav redzamas PCB ārpusē, tas faktiski ir iekšēji ievainots.Laika gaitā tas izraisīs nestabilas elektrisko izstrādājumu funkcijas vai CAF un citas problēmas un galu galā izraisīs izstrādājuma atteici.
PCB sprādziena patiesā cēloņa analīze un preventīvie pasākumi
PCB cepšanas procedūra patiesībā ir diezgan apgrūtinoša.Cepšanas laikā oriģinālais iepakojums ir jānoņem, pirms to var ievietot cepeškrāsnī, un tad cepšanai temperatūrai jābūt virs 100 ℃, bet temperatūra nedrīkst būt pārāk augsta, lai izvairītos no cepšanas perioda.Pārmērīga ūdens tvaiku izplešanās pārplīsīs PCB.
Parasti PCB cepšanas temperatūra nozarē lielākoties tiek iestatīta uz 120 ± 5 ° C, lai nodrošinātu, ka mitrumu patiešām var izvadīt no PCB korpusa, pirms to var pielodēt SMT līnijā uz pārplūdes krāsni.
Cepšanas laiks mainās atkarībā no PCB biezuma un izmēra.Plānākiem vai lielākiem PCB pēc cepšanas ir jāpiespiež dēlis ar smagu priekšmetu.Tas ir paredzēts, lai samazinātu vai izvairītos no PCB Traģiskā PCB lieces deformācijas rašanās, ko izraisa spriedze atbrīvošanās dzesēšanas laikā pēc cepšanas.
Tā kā, tiklīdz PCB ir deformēta un saliekta, drukājot lodēšanas pastu SMT, būs nobīde vai nevienmērīgs biezums, kas izraisīs lielu skaitu lodēšanas īssavienojumu vai tukšu lodēšanas defektu turpmākās plūsmas laikā.
PCB cepšanas stāvokļa iestatījums
Pašlaik nozare parasti nosaka PCB cepšanas nosacījumus un laiku šādi:
1. PCB ir labi aizzīmogots 2 mēnešu laikā pēc izgatavošanas datuma.Pēc izpakošanas tas tiek novietots vidē ar kontrolētu temperatūru un mitrumu (≦30℃/60%RH, saskaņā ar IPC-1601) vairāk nekā 5 dienas pirms pievienošanās tiešsaistē.Cep 120±5℃ 1 stundu.
2. PCB tiek glabāts 2–6 mēnešus pēc ražošanas datuma, un tas jācep 120±5 ℃ 2 stundas pirms pievienošanās tiešsaistē.
3. PCB tiek glabāts 6–12 mēnešus pēc ražošanas datuma, un tas jācep 120±5°C 4 stundas pirms pievienošanas tiešsaistē.
4. PCB tiek uzglabāts ilgāk par 12 mēnešiem no izgatavošanas datuma, būtībā tas nav ieteicams, jo daudzslāņu plātnes saistīšanas spēks laika gaitā novecos, un nākotnē var rasties kvalitātes problēmas, piemēram, nestabilas produkta funkcijas, kas palielināt remonta tirgu Turklāt ražošanas procesā ir arī tādi riski kā plākšņu eksplozija un slikta alvas ēšana.Ja jāizmanto, ieteicams cept 120±5°C 6 stundas.Pirms masveida ražošanas vispirms mēģiniet izdrukāt dažus lodēšanas pastas gabalus un pirms ražošanas turpināšanas pārliecinieties, vai nav problēmu ar lodēšanu.
Vēl viens iemesls ir tas, ka nav ieteicams lietot PCB, kas ir glabāti pārāk ilgi, jo to virsmas apstrāde laika gaitā pakāpeniski neizdosies.Attiecībā uz ENIG nozares glabāšanas laiks ir 12 mēneši.Pēc šī laika ierobežojuma tas ir atkarīgs no zelta depozīta.Biezums ir atkarīgs no biezuma.Ja biezums ir plānāks, niķeļa slānis var parādīties uz zelta slāņa difūzijas dēļ un veidot oksidāciju, kas ietekmē uzticamību.
5. Visi izceptie PCB ir jāizlieto 5 dienu laikā, un neapstrādātie PCB ir jācep vēlreiz 120±5°C temperatūrā vēl 1 stundu pirms pievienošanās tiešsaistē.