Strauji attīstoties PCB nozarei, PCB pakāpeniski virzās uz augstas precizitātes plānām līnijām, mazām atvērumiem un augstu malu attiecību (6:1-10:1). Caurumu vara prasības ir 20–25 Um, un DF līniju atstatums ir mazāks par 4 miljoniem. Parasti PCB ražošanas uzņēmumiem ir problēmas ar galvanizācijas plēvi. Filmas klips izraisīs tiešu īssavienojumu, kas, veicot AOI pārbaudi, ietekmēs PCB plates ražīgumu. Nopietns filmas klips vai pārāk daudz punktu nevar salabot tieši noved pie lūžņiem.

PCB sendvičplēves principiālā analīze
① Raksta apšuvuma ķēdes vara biezums ir lielāks par sausās plēves biezumu, kas izraisīs plēves saspiešanu. (Vispārējā PCB rūpnīcā izmantotās sausās plēves biezums ir 1,4 milj.)
② Raksta apšuvuma ķēdes vara un alvas biezums pārsniedz sausās plēves biezumu, kas var izraisīt plēves saspiešanu.

Saspiešanas cēloņu analīze
① Raksta pārklājuma strāvas blīvums ir liels, un vara pārklājums ir pārāk biezs.
②Abos lidojuma autobusa galos nav malu joslas, un lielas strāvas zona ir pārklāta ar biezu plēvi.
③ Maiņstrāvas adapterim ir lielāka strāva nekā faktiskā ražošanas plates iestatītā strāva.
④C/S puse un S/S puse ir apgrieztas.
⑤Solis ir pārāk mazs, lai izmantotu dēļa nostiprināšanas plēvi ar 2,5–3,5 milj.
⑥ Strāvas sadalījums ir nevienmērīgs, un vara pārklājuma cilindrs ilgu laiku nav tīrījis anodu.
⑦ Nepareiza ieejas strāva (ievadiet nepareizu modeli vai ievadiet nepareizu plates apgabalu)
⑧ Vara cilindrā esošās PCB plates aizsardzības strāvas laiks ir pārāk garš.
⑨Projekta maketējums ir nepamatots, un projektā nodrošinātais grafikas efektīvā galvanizācijas laukums ir nepareizs.
⑩ PCB plates līnijas atstarpe ir pārāk maza, un augstas grūtības pakāpes plates ķēdes modeli ir viegli sagriezt plēvi.