Neiegkeeten
-
PCB Design Considératiounen
Laut dem entwéckelte Circuitdiagramm kann d'Simulatioun duerchgefouert ginn an de PCB kann entworf ginn andeems d'Gerber / Drill Datei exportéiert. Egal wéi den Design, d'Ingenieure musse genee verstoen wéi d'Cirreeën (an elektronesch Komponenten) solle geluecht ginn a wéi se funktionnéieren. Fir Elektronik ...Liest méi -
Nodeeler vun PCB traditionell véier-Layer stacking
Wann d'Interlayer Kapazitéit net grouss genuch ass, gëtt d'elektrescht Feld iwwer e relativ grousst Gebitt vum Board verdeelt, sou datt d'Interlayerimpedanz reduzéiert gëtt an de Retourstroum zréck an d'Topschicht fléisst. An dësem Fall kann d'Feld vun dësem Signal generéiert mat ...Liest méi -
D'Konditioune fir PCB Circuit Verwaltungsrot Schweess
1. D'Schweißung huet gutt Schweißbarkeet Déi sougenannt Solderbarkeet bezitt sech op d'Leeschtung vun enger Legierung, déi eng gutt Kombinatioun vum Metallmaterial, dee geschweest gëtt, an d'Solder bei enger passender Temperatur bilden. Net all Metaller hunn eng gutt Schweessbarkeet. Fir d'Lötbarkeet ze verbesseren, moosst ...Liest méi -
Schweess vun PCB Verwaltungsrot
D'Schweißen vu PCB ass e ganz wichtege Link am Produktiounsprozess vu PCB, d'Schweißen beaflossen net nëmmen d'Erscheinung vum Circuit Board, awer och d'Leeschtung vum Circuit Board. D'Schweißpunkte vum PCB Circuit Board sinn wéi follegt: 1. Wann Dir PCB Board schweißt, kontrolléiert d'éischt de ...Liest méi -
Wéi verwalten High-Dicht HDI Lächer
Just wéi Hardware Geschäfter musse verwalten a weisen Neel a Schrauwen vu verschiddenen Typen, metresch, Material, Längt, Breet a Pitch, etc., PCB Design muss och Designobjekte wéi Lächer verwalten, besonnesch am High-Density Design. Traditionell PCB Designs kënnen nëmmen e puer verschidde Pass Lächer benotzen, ...Liest méi -
Wéi Plaz capacitors am PCB Design?
Kondensatoren spillen eng wichteg Roll am High-Speed-PCB-Design a sinn dacks am meeschte benotzten Apparat op PCBS. Am PCB ginn d'Kondensatoren normalerweis a Filterkondensatoren opgedeelt, Ofkopplungskondensatoren, Energiespeicherkondensatoren, asw.Liest méi -
Virdeeler an Nodeeler vun PCB Kofferbeschichtung
Kupferbeschichtung, dat heescht, de Leerraum op der PCB gëtt als Basisniveau benotzt, an dann mat massivem Kupfer gefëllt, dës Kupferberäicher ginn och Kupferfüllung genannt. D'Bedeitung vu Kupferbeschichtung ass d'Buedimpedanz ze reduzéieren an d'Anti-Interferenzfäegkeet ze verbesseren. Spannungsfall reduzéieren, ...Liest méi -
Elektroplatéiert Lach Dichtung / Fëllung Op Keramik PCB
Elektroplatéiert Lachversiegelung ass e gemeinsame gedréckte Circuitboard Fabrikatiounsprozess dee benotzt gëtt fir duerch Lächer (duerch Lächer) ze fëllen an ze versiegelen fir d'elektresch Konduktivitéit a Schutz ze verbesseren. Am gedréckte Circuit Board Fabrikatiounsprozess ass e Pass-through Lach e Kanal deen benotzt gëtt fir verschidde ...Liest méi -
Firwat sollten PCB Boards Impedanz maachen?
PCB Impedanz bezitt sech op d'Parameter vun der Resistenz an der Reaktanz, déi eng Obstruktiounsroll am Ofwiesselungsstroum spillt. Bei PCB Circuit Board Produktioun ass Impedanzbehandlung wesentlech. Also wësst Dir firwat PCB Circuit Boards mussen Impedanz maachen? 1, PCB Circuit Board ënnen fir d'Ins ze berücksichtegen ...Liest méi -
schlechten Zinn
PCB Design a Produktioun Prozess huet esou vill wéi 20 Prozesser, aarmséileg Zinn op der Circuit Verwaltungsrot kann zu wéi Linn Sandhole Féierung, Drot Zesummebroch, Linn Hond Zänn, oppen Circuit, Linn Sand Lach Linn; Pore Koffer dënn sérieux Lach ouni Koffer; Wann d'Lach Kupfer dënn eescht ass, d'Lach Kupfer ouni ...Liest méi -
Schlëssel Punkten fir Buedem Booster DC / DC PCB
Oft héieren "Grondlag ass ganz wichteg", "brauchen de Buedemdesign ze stäerken" a sou weider. Tatsächlech, am PCB Layout vun Booster DC / DC Konverter, Buedem Design ouni genuch Berücksichtegung an Ofwäichung vun de Basisregelen ass d'Wurzelursaach vum Problem. Sidd ...Liest méi -
Ursaachen vun schlecht plating op Circuit Conseils
1. Pinhole D'Pinhole ass wéinst der Adsorptioun vu Waasserstoffgas op der Uewerfläch vun de placéierten Deeler, déi fir eng laang Zäit net verëffentlecht ginn. D'Platéierungsléisung kann d'Uewerfläch vun de plated Deeler net naass ginn, sou datt d'elektrolytesch Plattschicht net elektrolytesch analyséiert ka ginn. Wéi déi déck ...Liest méi
