1. Pinhole
D'Pinhole ass wéinst der Adsorptioun vu Waasserstoffgas op der Uewerfläch vun de plated Deeler, déi fir eng laang Zäit net fräigelooss ginn. D'Platéierungsléisung kann d'Uewerfläch vun de plated Deeler net naass ginn, sou datt d'elektrolytesch Plattschicht net elektrolytesch analyséiert ka ginn. Wéi d'Dicke vun der Beschichtung an der Géigend ronderëm de Waasserstoffentwécklungspunkt eropgeet, gëtt e Pinhole um Waasserstoffentwécklungspunkt geformt. Charakteriséiert duerch e glänzend ronnt Lach an heiansdo e klengen opgeriichtte Schwanz. Wann et e Mangel u Bewässerungsmëttel an der Plackléisung ass an d'aktuell Dicht héich ass, sinn Pinholes einfach ze bilden.
2. Pitting
Pockmarks sinn wéinst der Uewerfläch, déi gepflanzt ass, ass net propper, et gi fest Substanzen adsorbéiert, oder zolidd Substanzen ginn an der Plattléisung suspendéiert. Wann se d'Uewerfläch vum Werkstéck ënner der Handlung vun engem elektresche Feld erreechen, ginn se drop adsorbéiert, wat d'Elektrolyse beaflosst. Dës zolidd Substanzen sinn an der Elektroplatéierungsschicht agebonnen, kleng Bumpen (Dumps) geformt. D'charakteristesch ass datt et konvex ass, et gëtt kee glänzend Phänomen, an et gëtt keng fix Form. Kuerz gesot, ass et duerch dreckeg workpiece an dreckeg plating Léisung verursaacht.
3. Airflow Sträifen
Airflow streaks sinn wéinst exzessiv Zousätz oder héich cathode aktuell Dicht oder complexing Agent, déi reduzéiert der cathode aktuell Effizienz a Resultater an enger grousser Quantitéit vun Wasserstoff Evolutioun. Wann d'Platéierungsléisung lues fléisst an d'Kathode lues bewegt, wäert de Waasserstoffgas d'Arrangement vun den elektrolytesche Kristalle beaflossen während dem Prozess vun der Opstieg géint d'Uewerfläch vum Werkstéck, a bilden Loftstroumstreifen vun ënnen no uewen.
4. Mask Plating (ausgesat ënnen)
Mask Plating ass wéinst der Tatsaach, datt de mëll Blëtz op der Pin Positioun op der Uewerfläch vun der workpiece net geläscht gouf, an der electrolytic Oflagerung Beschichtung kann net hei gemaach ginn. D'Basismaterial kann no der Elektroplätéierung gesi ginn, sou datt et ausgesat Bottom genannt gëtt (well de mëlle Blëtz eng transluzent oder transparent Harzkomponent ass).
5. Coating brittleness
No SMD electroplating a opzedeelen a Form, kann et gesi ginn, datt et Rëss an der Béie vun der PIN ass. Wann et e Rëss tëscht der Nickelschicht an dem Substrat gëtt, gëtt beurteelt datt d'Néckelschicht brécheg ass. Wann et e Rëss tëscht der Zinnschicht an der Nickelschicht ass, gëtt festgestallt datt d'Zinnschicht brécheg ass. Déi meescht vun den Ursaachen vun der Brëtschheet sinn Zousatzstoffer, exzessiv Hellegkeetsmëttel oder ze vill anorganesch an organesch Gëftstoffer an der Plattléisung.
