Just wéi Hardware Geschäfter musse verwalten a weisen Neel a Schrauwen vu verschiddenen Typen, metresch, Material, Längt, Breet a Pitch, etc., PCB Design muss och Designobjekte wéi Lächer verwalten, besonnesch am High-Density Design. Traditionell PCB Designs kënnen nëmmen e puer verschidde Pass Lächer benotzen, mee haut d'High-Dicht Interconnect (HDI) Designs verlaangen vill verschidden Zorte a Gréisste vun Pass Lächer. All Pass Lach muss verwalt ginn fir richteg benotzt ginn, suergt maximal Verwaltungsrot Leeschtung a Feeler-gratis manufacturability. Dësen Artikel wäert op d'Bedierfnes erweideren fir High-Density-Duerchlächer am PCB-Design ze managen a wéi Dir dëst z'erreechen.

Facteuren déi héich Dicht PCB Design fueren 

Wéi d'Nofro fir kleng elektronesch Geräter weider wuessen, mussen d'gedréckte Circuitboards, déi dës Geräter mëschen, schrumpfen fir an hinnen ze passen. Zur selwechter Zäit, fir d'Performanceverbesserungsfuerderunge gerecht ze ginn, mussen elektronesch Geräter méi Apparater a Circuiten um Bord derbäi ginn. D'Gréisst vun de PCB-Geräter gëtt stänneg erof, an d'Zuel vun de Pins geet erop, also musst Dir méi kleng Pins a méi enk Abstand benotzen fir ze designen, wat de Problem méi komplizéiert mécht. Fir PCB Designer ass dëst den Äquivalent vun der Täsch déi ëmmer méi kleng gëtt, wärend ëmmer méi Saachen dran halen. Traditionell Methode vum Circuit Board Design erreechen séier hir Grenzen.

Fir de Besoin ze erfëllen fir méi Circuiten zu enger méi klenger Boardgréisst ze addéieren, ass eng nei PCB Designmethod entstanen - High-Density Interconnect, oder HDI. Den HDI Design benotzt méi fortgeschratt Circuitboard Fabrikatiounstechniken, méi kleng Linnenbreeten, méi dënn Materialien, a blann a begruewe oder lasergebuerene Mikrolächer. Dank dësen héich Dicht Charakteristiken, méi Circuiten kënnen op eng méi kleng Verwaltungsrot gesat ginn an déi eng liewensfäeg Verbindung Léisung fir Multi-Pin integréiert Circuiten.

Et gi verschidde aner Virdeeler fir dës High-Dicht Lächer ze benotzen: 

Kabelkanäl:Zënter blann a begruewe Lächer a Mikrolächer net an de Schichtstapel penetréieren, schaaft dëst zousätzlech Kabelkanäl am Design. Andeems Dir strategesch dës verschidde duerch Lächer placéiert, kënnen d'Designer Geräter mat Honnerte vu Pins droen. Wann nëmmen Standard duerch Lächer benotzt ginn, blockéieren Apparater mat sou vill Pins normalerweis all banneschten Kabelkanäl.

Signal Integritéit:Vill Signaler op kleng elektronesch Apparater hunn och spezifesch Signal Integritéit Ufuerderunge, an duerch Lächer treffen net esou Design Ufuerderunge. Dës Lächer kënnen Antennen bilden, EMI-Problemer aféieren oder d'Signalretourwee vu kriteschen Netzwierker beaflossen. D'Benotzung vun blann Lächer a begruewe oder microholes eliminéiert Potential Signal Integritéit Problemer duerch d'Benotzung vun duerch Lächer verursaacht.

Fir dës duerch-Lächer besser ze verstoen, loosst eis déi verschidden Aarte vu Duerch-Lächer kucken, déi an High-Density-Designs an hir Uwendungen benotzt kënne ginn.

Typ a Struktur vun héich-Dicht interconnection Lächer 

A Pass Lach ass e Lach op der Circuit Verwaltungsrot datt zwee oder méi Schichten verbënnt. Am Allgemengen, iwwerdréit d'Lach d'Signal, déi vum Circuit vun enger Schicht vum Board an de entspriechende Circuit op der anerer Schicht gedroe gëtt. Fir Signaler tëscht de Kabelschichten ze féieren, ginn d'Lächer während dem Fabrikatiounsprozess metalliséiert. No der spezifescher Benotzung sinn d'Gréisst vum Lach an de Pad anescht. Méi kleng duerch-Lächer gi fir Signal wiring benotzt, iwwerdeems gréisser duerch-Lächer gi fir Muecht a Buedem wiring benotzt, oder Hëtzt Iwwerhëtzung Apparater ze hëllefen.

Verschidden Zorte vu Lächer op der Circuit Verwaltungsrot

duerch-Lach

D'Duerch-Lach ass de Standard-Duerch-Lach dat op doppelseiteg gedréckte Circuitboards benotzt gouf zënter se fir d'éischt agefouert goufen. D'Lächer ginn mechanesch duerch de ganze Circuit Board gebohrt a sinn elektroplatéiert. Wéi och ëmmer, de minimale Buer, deen duerch e mechanesche Buer gebohrt ka ginn, huet gewësse Aschränkungen, jee no dem Aspektverhältnis vum Buerduerchmiesser zu der Plackdicke. Am allgemengen ass d'Ouverture vum duerchschnëttleche Lach net manner wéi 0,15 mm.

Blind Lach:

Wéi duerch Lächer, ginn d'Lächer mechanesch gebohrt, awer mat méi Fabrikatiounsschrëtt gëtt nëmmen en Deel vun der Plack vun der Uewerfläch gebohrt. Blann Lächer Gesiicht och de Problem vun bësse Gréisst Limitatioun; Mee je déi Säit vun der Verwaltungsrot mir sinn op, mir kënnen iwwer oder ënnert der blann Lach Drot.

Begruewe Lach:

Begruewe Lächer, wéi blann Lächer, ginn mechanesch gebohrt, awer fänken un an enden an der banneschter Schicht vum Board anstatt op der Uewerfläch. Dëst duerch-Lach erfuerdert och zousätzlech Fabrikatiounsschrëtt wéinst der Bedierfnes fir an de Plackstapel agebaut ze ginn.

Mikropore

Dës Perforatioun gëtt mat engem Laser ofgeschaaft an d'Ouverture ass manner wéi d'0,15 mm Limit vun engem mechanesche Buer. Well d'Mikrolächer nëmmen zwou ugrenzend Schichten vum Board spanen, mécht d'Aspektverhältnis d'Lächer fir d'Platéierung vill méi kleng. Microholes kënnen och op der Uewerfläch oder bannenzeg vum Bord gesat ginn. D'mikroholes sinn normalerweis gefëllt an plated, wesentlech verstoppt, a kann dofir an Uewerfläch-Mount Element solder Bäll vun Komponente wéi Ball Gitter Arrays gesat ginn (BGA). Wéinst der klenger Ouverture ass de Pad, deen fir d'Mikroloch erfuerderlech ass, och vill méi kleng wéi dat gewéinlecht Lach, ongeféier 0.300 mm.

Geméiss den Designfuerderunge kënnen déi uewe genannte verschidden Aarte vu Lächer konfiguréiert ginn fir datt se zesumme schaffen. Zum Beispill kënne Mikroporen mat anere Mikroporen gestapelt ginn, wéi och mat begruewe Lächer. Dës Lächer kënnen och verstoppt ginn. Wéi virdru scho gesot, kënnen Mikrolächer a Pads mat Surface-Mount Element Pins plazéiert ginn. De Problem vun der Drot Stau gëtt weider erliichtert duerch d'Feele vun der traditioneller Routing vum Surface Mount Pad op de Fan Outlet.