Wann d'Interlayer Kapazitéit net grouss genuch ass, gëtt d'elektrescht Feld iwwer e relativ grousst Gebitt vum Board verdeelt, sou datt d'Interlayerimpedanz reduzéiert gëtt an de Retourstroum zréck an d'Topschicht fléisst. An dësem Fall kann d'Feld vun dësem Signal generéiert am Feld vun der Emgéigend änneren Layer Signal Amëschung. Dat hate mir guer net gehofft. Leider, op engem 4-Layer Board vun 0,062 Zoll, sinn d'Schichten wäit auserneen an d'Interlayer Kapazitéit ass kleng
Wann d'Verdrahtung vun der Layer 1 op Layer 4 oder vice versa ännert, da gëtt dëse Problem als Bild gewisen
D'Diagramm weist, datt wann d'Signal Bunnen aus Layer 1 ze Layer 4 (rout Linn), muss de Retour aktuell och Fliger änneren (blo Linn). Wann d'Frequenz vum Signal héich genuch ass an d'Fligeren no zesummen sinn, kann de Retourstroum duerch d'Interlayer Kapazitéit fléien, déi tëscht der Buedemschicht an der Kraaftschicht existéiert. Wéi och ëmmer, wéinst dem Manktem vun enger direkter konduktiver Verbindung fir de Retourstroum, gëtt de Retourwee ënnerbrach, a mir kënnen dës Ënnerbriechung als eng Impedanz tëscht de Fligeren denken wéi ënnert dem Bild.
Wann d'Interlayer Kapazitéit net grouss genuch ass, gëtt d'elektrescht Feld iwwer e relativ grousst Gebitt vum Board verdeelt, sou datt d'Interlayerimpedanz reduzéiert gëtt an de Retourstroum zréck an d'Topschicht fléisst. An dësem Fall kann d'Feld vun dësem Signal generéiert am Feld vun der Emgéigend änneren Layer Signal Amëschung. Dat hate mir guer net gehofft. Leider, op engem 4-Layer Verwaltungsrot vun 0,062 Zoll, sinn d'Schichten wäit auserneen (op d'mannst 0,020 Zoll), an der interlayer capacitance ass kleng. Als Resultat geschitt déi uewe beschriwwe elektresch Feldinterferenz. Dëst kann keng Signalintegritéitsprobleemer verursaachen, awer et wäert sécher méi EMI erstellen. Dofir, wann Dir d'Kaskade benotzt, vermeide mir Schichten z'änneren, besonnesch fir Héichfrequenzsignaler wéi Aueren.
Et ass allgemeng Praxis fir en Ofkupplungskondensator no bei der Iwwergangspassloch ze addéieren fir d'Impedanz ze reduzéieren, déi vum Retourstroum erliewt gëtt wéi ënnert dem Bild. Wéi och ëmmer, dësen Ofkupplungskondensator ass net effikass fir VHF Signaler wéinst senger gerénger Selbstresonanzfrequenz. Fir AC Signaler mat Frequenzen méi héich wéi 200-300 MHz, kënne mir net op Ofkupplungskondensatoren vertrauen fir e Low-Impedanz Retour Wee ze kreéieren. Dofir brauche mir en Ofkupplungskondensator (fir ënner 200-300 MHz) an e relativ groussen Interboard-Kondensator fir méi héich Frequenzen.
Dëse Problem kann vermeit ginn andeems Dir d'Schicht vum Schlësselsignal net ännert. Wéi och ëmmer, déi kleng Interboard Kapazitéit vum Véier-Schicht Board féiert zu engem anere seriöse Problem: Kraaftübertragung. Clock digital ics erfuerderen typesch grouss transient Stroumversuergungsstroum. Wéi d'Erhéijung / Fallzäit vum IC Output erofgeet, musse mir Energie mat engem méi héijen Taux liwweren. Fir eng Chargequell ze bidden, setzen mir normalerweis Ofkopplungskondensatoren ganz no bei all Logik IC. Wéi och ëmmer, et gëtt e Problem: wa mir iwwer d'Selbstresonanzfrequenzen erausgoen, kënnen Ofkupplungskondensatoren net effizient Energie späicheren an iwwerdroen, well bei dësen Frequenzen de Kondensator wéi en Induktor handelt.
Well déi meescht Ics haut séier Opstieg / Fallzäiten hunn (ongeféier 500 ps), brauche mir eng zousätzlech Ofkupplungsstruktur mat enger méi héijer Selbstresonanzfrequenz wéi déi vum Ofkupplungskondensator. D'interlayer capacitance vun engem Circuit Verwaltungsrot kann eng effikass decoupling Struktur ginn, virausgesat, datt d'Schichten no bei all aner sinn genuch capacitance ze bidden. Dofir, zousätzlech zu den allgemeng benotzten Ofkupplungskondensatoren, léiwer mir enk openee Kraaftschichten a Buedemschichten ze benotzen fir transient Kraaft un digital Ics ze bidden.
Weg drun, datt wéinst der gemeinsamer Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess, mir hunn normalerweis net dënn isolators tëscht der zweeter an drëtter Schichten vun der véier-Layer Verwaltungsrot. E Véier-Schichtplat mat dënnen Isolatoren tëscht der zweeter an drëtter Schichten ka vill méi kaschten wéi e konventionell Véier-Schichtplat.