Neiegkeeten
-
Spezifizéierung Konditioune fir Material vun 12-Schicht PCB
Verschidde Materialoptioune kënne benotzt ginn fir 12-Schicht PCB Boards ze personaliséieren. Dës enthalen verschidden Aarte vu konduktiven Materialien, Klebstoff, Beschichtungsmaterialien, asw. Wann Dir Material Spezifikatioune fir 12-Schicht PCBs spezifizéiert, kënnt Dir feststellen datt Ären Hiersteller vill technesch Begrëffer benotzt. Dir musst ...Liest méi -
PCB Stackup Design Method
De kaschéierte Design entsprécht haaptsächlech zwou Regelen: 1. All Kabelschicht muss eng Nopesch Referenzschicht hunn (Muecht oder Buedemschicht); 2. Déi ugrenzend Haaptmuechtschicht an d'Grondschicht sollten op e Minimum Distanz gehale ginn fir méi grouss Kupplungskapazitéit ze bidden; Déi folgend Lëschte vun de St ...Liest méi -
Wéi séier d'Zuel vun de Schichten bestëmmen, wiring an Layout vun der PCB?
Wéi PCB Gréisst Ufuerderunge méi kleng a méi kleng ginn, ginn Apparat Dicht Ufuerderunge méi héich a méi héich, an PCB Design gëtt méi schwéier. Wéi eng héich PCB Layout Taux ze erreechen an der Design Zäit verkierzen, da wäerte mir iwwer d'Design Kompetenzen vun PCB Planung schwätzen, Layout an wiring.Liest méi -
D'Differenz a Funktioun vun Circuit Verwaltungsrot soldering Layer an solder Mask
Aféierung zu Solder Mask D'Resistenz Pad ass soldermask, déi op den Deel vun der Circuit Verwaltungsrot bezitt mat gréngen Ueleg gemoolt gin. Tatsächlech benotzt dës Lötmaske en negativen Ausgang, also nodeems d'Form vun der Lötmaske op de Board kartéiert ass, gëtt d'Lötmaske net mat gréngem Ueleg gemoolt, ...Liest méi -
PCB Plating huet verschidde Methoden
Et gi véier Haapt Elektroplatéierungsmethoden a Circuitboards: Fanger-Zeil Elektroplating, Duerch-Lach Elektroplating, Reel-linked selektiv Plating, a Pinselplating. Hei ass eng kuerz Aféierung: 01 Fanger Rei Plating Selten Metaller mussen op de Bordrandverbindungen plated ginn, Board Ed ...Liest méi -
Léiert séier onregelméisseg-geformt PCB Design
Déi komplett PCB déi mir virstellen ass normalerweis eng regulär rechteckeg Form. Och wann déi meescht Designen tatsächlech rechteckeg sinn, erfuerderen vill Designen onregelméisseg geformte Circuitboards, an esou Formen sinn dacks net einfach ze designen. Dësen Artikel beschreift wéi onregelméisseg-gebuerene PCBs ze Design. Hautdesdaags ass d'Gréisst vun ...Liest méi -
Duerch Lach, blann Lach, begruewe Lach, wat sinn d'Charakteristiken vun den dräi PCB Bueraarbechten?
Via (VIA), dëst ass e gemeinsamt Lach dat benotzt gëtt fir Kupferfolielinnen tëscht konduktiv Musteren a verschiddene Schichten vum Circuit Board ze féieren oder ze verbannen. Zum Beispill (wéi blann Lächer, begruewe Lächer), mee kann net Komponente féiert oder Koffer-plated Lächer vun anere verstäerkt Material asetzen. Well déi...Liest méi -
Wéi dee kosteneffektivste PCB-Projet ze maachen? !
Als Hardware Designer ass d'Aarbecht PCBs zu Zäit a bannent Budget z'entwéckelen, a si musse fäeg sinn normal ze schaffen! An dësem Artikel wäert ech erkläre wéi d'Fabrikatiounsprobleemer vum Circuit Board am Design berücksichtegt ginn, sou datt d'Käschte vum Circuit Board méi niddereg sinn ouni den Afloss op ...Liest méi -
PCB Hiersteller hunn Mini LED Industrie Kette geluecht
Apple ass amgaang Mini LED Géigeliicht Produkter ze lancéieren, an TV Mark Hiersteller hunn och successiv Mini LED agefouert. Virdrun hunn e puer Hiersteller Mini LED Notizbicher lancéiert, a verbonne Geschäftsméiglechkeeten si graduell entstanen. D'juristesch Persoun erwaart datt PCB Fabriken wéi ...Liest méi -
Wann Dir dëst wësst, getraut Dir ofgelaf PCB ze benotzen? an
Dësen Artikel féiert haaptsächlech dräi Gefore fir ofgelaf PCB ze benotzen. 01 Oflafe PCB kann Uewerflächepad-Oxidatioun verursaachen. Verschidde Uewerfläch Behandlungen vun Circuit Conseils w ...Liest méi -
Firwat dumpt PCB Kupfer?
A. PCB Fabréck Prozess Faktoren 1. Exzessiv Ässung vu Kupferfolie D'elektrolytesch Kupferfolie, déi am Maart benotzt gëtt, ass allgemeng Single-sided galvanized (allgemeng bekannt als Ashing Folie) an Single-sided Kupferplating (allgemeng bekannt als rout Folie). Déi gemeinsam Kupferfolie ass allgemeng galvaniséierte Copp ...Liest méi -
Wéi reduzéieren PCB Design Risiken?
Wärend dem PCB-Designprozess, wann méiglech Risiken am Viraus virausgesot ginn an am Viraus vermeit ginn, gëtt den Erfollegsquote vum PCB-Design staark verbessert. Vill Entreprisen wäert en Indikator vun der Succès Taux vun PCB Design engem Verwaltungsrot hunn wann Projeten Evaluéieren. De Schlëssel fir den Erfolleg ze verbesseren ...Liest méi
