Am Prozess vum PCB Design a Produktioun mussen d'Ingenieuren net nëmmen Accidenter während der PCB Fabrikatioun verhënneren, awer och Designfehler ze vermeiden. Dësen Artikel resüméiert an analyséiert dës gemeinsam PCB-Problemer, an der Hoffnung eng Hëllef fir all Design- a Produktiounsaarbecht ze bréngen.

Problem 1: PCB Verwaltungsrot kuerz Circuit
Dëse Problem ass ee vun de gemeinsame Feeler, datt de PCB Verwaltungsrot direkt Ursaach wäert net schaffen, an et gi vill Grënn fir dëse Problem. Loosst eis een nom aneren analyséieren.

Déi gréissten Ursaach vu PCB Kuerzschluss ass e falschen Lötpad Design. Zu dëser Zäit kann d'Ronn solder Pad an eng ovale Form geännert ginn fir d'Distanz tëscht Punkten ze vergréisseren fir Kuerzschluss ze vermeiden.

Onpassend Design vun der Richtung vun der PCB Deeler wäert Ursaach och de Verwaltungsrot kuerz-Circuit an net schaffen. Zum Beispill, wann de PIN vum SOIC parallel zu der Zinnwelle ass, ass et einfach e Kuerzschlussaccident ze verursaachen. Zu dëser Zäit kann d'Richtung vum Deel passend geännert ginn fir se senkrecht op d'Zinnwelle ze maachen.

Et gëtt eng aner Méiglechkeet, datt d'Kuerzschluss Echec vun der PCB Ursaach wäert, dat ass, den automateschen Plug-in gebogen Fouss. Wéi den IPC feststellt datt d'Längt vum Pin manner wéi 2 mm ass an et gëtt Suergen datt d'Deeler falen wann de Wénkel vum gebéite Been ze grouss ass, ass et einfach e Kuerzschluss ze verursaachen, an d'Lötverbindung muss méi wéi 2 mm ewech vum Circuit.

Zousätzlech zu den dräi uewe genannte Grënn, ginn et och e puer Grënn, déi Kuerzschlussfehler vum PCB Board verursaache kënnen, sou wéi ze grouss Substratlächer, ze niddreg Zinnofentemperatur, schlecht Solderbarkeet vum Board, Echec vun der Lötmaske , an Bord Surface Pollutioun, etc., sinn relativ heefeg Ursaachen vun Feeler. D'Ingenieure kënnen déi uewe genannte Ursaache vergläichen mat dem Optriede vum Versoen fir een nom aneren ze eliminéieren an ze kontrolléieren.

Problem 2: Däischter a grainy Kontakter schéngen op der PCB Verwaltungsrot
De Problem vun donkel Faarf oder kleng-grained Gelenker op der PCB ass meeschtens wéinst der Kontaminatioun vun der solder an der exzessiv Oxide gemëscht an der geschmollte Zinn, déi d'Loutverbindung Struktur bilden ass ze brécheg. Sidd virsiichteg et net mat der donkeler Faarf ze verwiesselen, verursaacht duerch d'Benotzung vu Solder mat nidderegen Zinngehalt.

Anere Grond fir dëse Problem ass, datt d'Zesummesetzung vun der solder benotzt am Fabrikatiounsprozess geännert huet, an der Gëftstoffer Inhalt ass ze héich. Et ass néideg fir reng Zinn ze addéieren oder d'Löt ze ersetzen. D'Faarfglas verursaacht kierperlech Verännerungen an der Faseropbau, wéi d'Trennung tëscht Schichten. Awer dës Situatioun ass net wéinst schlechtem solder Gelenker. De Grond ass datt de Substrat ze héich erhëtzt ass, also ass et néideg d'Virheizung an d'Löttemperatur ze reduzéieren oder d'Geschwindegkeet vum Substrat ze erhéijen.

Problem dräi: PCB solder Gelenker ginn gëllen giel
Ënner normalen Ëmstänn ass d'Löt op der PCB-Verwaltungsrot sëlwergrau, awer heiansdo erschéngen gëllene Lötverbindungen. Den Haaptgrond fir dëse Problem ass datt d'Temperatur ze héich ass. Zu dëser Zäit musst Dir nëmmen d'Temperatur vum Zinnofen erofsetzen.

Fro 4: De schlechte Bord ass och vun der Ëmwelt betraff
Wéinst der Struktur vun der PCB selwer, ass et einfach Schued un der PCB ze verursaachen wann et an engem ongënschteg Ëmfeld ass. Extrem Temperatur oder fluctuating Temperatur, exzessiv Fiichtegkeet, héich-Intensitéit Schwéngung an aner Konditiounen sinn all Faktoren datt d'Performance vun der Verwaltungsrot Ursaach reduzéiert oder souguer ofgeroden. Zum Beispill, Ännerungen an der Ëmgéigend Temperatur verursaache Verformung vum Board. Dofir ginn d'Lötverbindunge zerstéiert, d'Brettform gëtt gebéit, oder d'Kupferspuren op der Brett kënne gebrach ginn.

Op der anerer Säit kann d'Feuchtigkeit an der Loft Oxidatioun, Korrosioun a Rost op Metalloberflächen verursaachen, sou wéi ausgesat Kupferspuren, Lötverbindungen, Pads a Komponentleitungen. Akkumulation vu Dreck, Stëbs oder Schutt op der Uewerfläch vu Komponenten a Circuitboards kann och de Loftfloss an d'Ofkillung vun de Komponenten reduzéieren, wat PCB-Iwwerhëtzung a Leeschtungsverschlechterung verursaacht. Vibratioun, erofzesetzen, schloen oder béien de PCB wäert et deforméieren a verursaachen datt de Rëss erschéngt, während héije Stroum oder Iwwerspannung de PCB verursaachen oder séier Alterung vu Komponenten a Weeër verursaachen.

Problem fënnef: PCB oppene Circuit
Wann d'Spuer gebrach ass, oder wann d'Lötung nëmmen op der Pad ass an net op de Komponenteleit, kann en oppene Circuit optrieden. An dësem Fall gëtt et keng Adhäsioun oder Verbindung tëscht der Komponent an der PCB. Just wéi Kuerzkreesser kënnen dës och während der Produktioun oder Schweißen an aner Operatiounen optrieden. Vibratioun oder Ausdehnung vum Circuit Board, se falen oder aner mechanesch Verformungsfaktoren zerstéieren d'Spuren oder d'Lötverbindungen. Ähnlech kann chemesch oder Feuchtigkeit verursaache Lout oder Metalldeeler ze verschleißen, wat d'Komponente féiert zu Paus.

Problem sechs: los oder falsch plazéiert Komponenten
Wärend dem Reflowprozess kënne kleng Deeler op de geschmollte Löt schwammen a schliisslech d'Zielsolderverbindung verloossen. Méiglech Grënn fir d'Verschiebung oder d'Schréiegt enthalen d'Schwéngung oder d'Bounce vun de Komponenten op der solderéierter PCB-Verwaltungsrot wéinst net genuch Circuitboard-Ënnerstëtzung, Reflow Uewen Astellungen, Lötpasteproblemer a mënschleche Feeler.

Problem siwen: Schweess Problem
Déi folgend sinn e puer vun de Probleemer verursaacht duerch schlechte Schweißpraktiken:

Stéiert Solder Gelenker: D'Löt beweegt sech virun der Verstäerkung wéinst externe Stéierungen. Dëst ass ähnlech wéi kale Solder Gelenker, awer de Grond ass anescht. Et kann korrigéiert ginn duerch d'Wiederheizung a suergen datt d'Lötverbindunge net vu baussen gestéiert ginn wann se ofkillt ginn.

Kale Schweess: Dës Situatioun geschitt wann d'Löt net richteg geschmollt ka ginn, wat zu rau Flächen an onzouverlässeg Verbindungen resultéiert. Zënter exzessiv solder verhënnert komplett Schmelze, kal solder Gelenker kann och geschéien. D'Recours ass d'Gelenk z'erhëtzen an d'iwwerschësseg Löt ze entfernen.

Solder Bréck: Dëst geschitt wann solder Kräizt a kierperlech verbënnt zwee féiert zesummen. Dës kënnen onerwaart Verbindungen a Kuerzschluss bilden, wat d'Komponente verursaache kann oder d'Spure verbrennen wann de Stroum ze héich ass.

Pad: net genuch Befeuchtung vum Blei oder Blei. Ze vill oder ze wéineg solder. Pads déi erhëtzt ginn duerch Iwwerhëtzung oder rau Solderung.

Problem aacht: Mënschleche Feeler
Déi meescht vun de Mängel an der PCB-Fabrikatioun ginn duerch mënschleche Feeler verursaacht. An de meeschte Fäll kënnen falsch Produktiounsprozesser, falsch Plazéierung vu Komponenten an onprofessionnell Fabrikatiounsspezifikatioune bis zu 64% vun vermeidbare Produktdefekter verursaachen. Aus de folgende Grënn erhéicht d'Méiglechkeet vu Mängel mat der Circuitkomplexitéit an der Unzuel vun de Produktiounsprozesser: dicht verpackte Komponenten; Multiple Circuit Schichten; fein Drot; Uewerfläch soldering Komponente; Muecht a Buedem Fligeren.

Obwuel all Fabrikant beschwéiert oder assembler hofft, datt de PCB Verwaltungsrot produzéiert fräi vun Mängel ass, mä et ginn esou vill Design- an Produktioun Prozess Problemer déi kontinuéierlech PCB Verwaltungsrot Problemer Ursaach.

Typesch Problemer an Resultater och déi folgend Punkten: schlecht soldering kann zu Kuerzschluss Féierung, oppen Circuit, kal solder Gelenker, etc .; Mëssverständisung vun de Verwaltungsrot Schichten kann zu engem schlechten Kontakt a schlecht allgemeng Leeschtung féieren; schlecht Isolatioun vu Kupferspuren kënnen zu Spuren a Spuren féieren Et gëtt e Bogen tëscht den Drot; wann d'Kupferspuren ze enk tëscht de Vias plazéiert sinn, besteet e Risiko vu Kuerzschluss; net genuch Dicke vum Circuit Board wäert Béie a Fraktur verursaachen.