Am Prise vum PCB'en an Produktion féieren et awer och Accidenter, Accide matsiichtswäerter ze vermeiden haaptsächlech besonnesch am P 3-Offratiounssur aus Designen. Dësen neiejetsprangner an analyséieren dës gemeinsam PCB Froen ze huelen, soffen datt Dir Hëllefshëllef op jiddereen Design an d'Produktioun funktionnéiert.

Problem 1: PCB Board Kuerz-Circuit
Dëse Problem ass eng vun de gemeinsame Sucht, déi de PCB erhéiut ass, well de PCB funktionnéiert, an et gi vill Grënn fir dëse Problem fir dësen Problem fir dësem Problem. Loosst eis een nom aneren analyséieren.

Déi gréissten Ursaach vum PCB kuerz Circuit ass falsch SOLDER PAD Design. Zu dësem Zäitpunkt kann d'ronn Sole PAD mat enger ovaler Form geännert ginn fir d'Distanz tëscht de Punkte ze erhéijen fir kuerz Circuiten ze vermeiden.

Einfach Design fir d'Direktioun vum PCB Deeler verursaachen, well de Board fir kuerz-Circuit ze verursaachen an ze schaffen. Zum Beispill, wann de Pin vu Sloas parallel zu der Tin Welle ass, ass et einfach e kuerzen Circuka Accident ze verursaachen. Zu dësem Moment kann d'Richtung vum Deel entspriechend geännert ginn fir et senkrecht op d'Tinfewerz ze maachen.

Et gëtt eng aner Méiglechkeet déi kuerz Circuit Feeler vum PCB wäert verursaachen, dat ass automatesch Plug-in botte Fouss. Als IPC seet datt d'Längt vum PIN manner wéi 2mm id een ass, muss et Suergen maachen wann d'Persoune méi wéi 2 mim sinn.

En zousätzlech Grënn vu Sichtbarkeet vum Board, kann et och e kuerzen Macfiture kommen, as, wéi ze grouss Bastille, sou wéi ze grouss Associatiounen. Ingenieuren kënnen déi uewe genannte Grënn mat der Optriede vum Feeler vum Feeler vergläichen an een nom aneren iwwerpréiwen.

Problem 2: donkel a graininesch Kontakter erschéngen um PCB Board
De Problem vun donkel Faarf oder hell-grained Gelenker am Pzab ass wéinst der Decolaminatioun vum Solder an den exzessive Oxiden, déi d'lastaler Futtel gemëscht ass, deen d'mëller Gelenkung gemëscht ass an de molsten Gelenkung ass ze brécheg. Sief virsiichteg et net mat der donkeler Faarf ze duercherneen ze duercherneen duerch de Solder mat nidderegen Zinninhalt ze benotzen.

Eorle Face dofir ass also d'Konterurrung vun der Eck, an der Hëllef vun E semommandat ofgeschloss, an d'Gürffall Inhalt ze héich. Et ass noutwendeg fir pur tin ze addéieren oder de Solder ersetzen. Dee grousse Glas verursaacht kierperlech Ännerunge bei der Fiber Opbau, sou wéi d'Trennung tëscht Schichten. Awer dës Situatioun ass net wéinst aarme Solder Gelenker. Den Ursaach ass wat de Gidder deen ze héich ass, sou datt et noutwendeg ass d'Prioritéit an Eidereenmusterperammlung ze reduzéieren oder d'Geschwinten vum Filder.

Problem dräi: PCB Solder Gelenker ginn Golden giel
Ënner normalen Ëmstänn, de Solder um PCB Board ass sëlwergrau, awer heiansdo Golden Gelenker déi schéngen. Den Haaptgrond fir dëse Problem ass datt d'Temperatur ze héich ass. Zu eiser Meenung brauch Dir nëmmen d'Temperaturen vun dësem Titnen ze fannen.

Fro 4: De schlechten Board ass och vun der Ëmwelt betraff
Bei der Struktur vum PcB selwer ass einfach e Schued un de PCB ze verursaachen wann et an engem ongënschtegen Ëmfeld ass. Extremer Temperatur oder Fluktuéierungs Temperatur, exzessive Fiichtegkeet, Héichintensitéit Schwéngung an aner Bedéngungen sinn all Faktoren, déi d'Perceptioun vun der Ofbau reduzéiert ginn. Zumdeel d'Verwäertung, déi sech doriwwer sinn Temperatur ginn an der Iwwergrond vun der Spritung gefuer. Dofir gëtt dee léisen Géinten zerstéiert, den Traschtsverlok ass Bunless, oder déi koppresch Trapen am Booup.

Op der aneren Reg vun der Regioun ass beherbelt Matereel an der Airung kann Oxenatiounsseien aus der Metrodrowaffen, mat gewësse Continare, Phasetten. Akkumulatioun Ofschloss Dreck, Stëbs, oder Debor op der Uewerfläch vun de Komponenten a Killmëttel an der Leeschtung Vibratioun, erofsetzen, schloen oder béien de PCB ze béien an ze schräg a verursaache fir ze schéngen, wärend héich aktuell oder Iwwerwaachung verursaacht de PCB ze briechen oder séier ze briechen oder séier ze futti sinn.

Problem fënnef: PCB Open Circuit
Wann d'Spur gebrach ass, oder wann den Solder nëmmen op der Gare ass an net op der Exison féiert, en oppene Circuit kann optrieden. An dësem Fall gëtt et keng Zehaden oder Verbindung tëscht dem Komponent an de PCB. Just wéi kuerz Circuiten, kënnen dës och während der Produktioun ausproduktionéieren oder an aner Operatiounen erakommen. Schwéngung oder Stretching vum Circuit Board, erofsetzen, se oder aner mechanesch Deformatiounsfaktoren zerstéieren d'Spuren oder Solder Gelenker zerstéieren. Ähnlech, chemesch oder Fiichtegkeet kann Solder oder Metall Deeler verursaachen, déi Komponent féiere kann ze briechen.

Problem sechs: locker oder falsch placéiert Komponenten
Wärend dem Remboursege Prozess, kleng Deeler kënne schwammen op der geschlosserer Solder a schliisslech d'Zilgelenk hannerloossen. Sécherheet

Problem siwen: Schweessen Problem
Déi folgend sinn e puer vun de Probleemer verursaacht duerch aarm Schweesspraxis:

Gestéiert Solder Gelenker: De Solder beweegt sech virum Ofschloss wéinst externer Stéierungen. Dëst ass ähnlech wéi kal Solder Gelenker, awer de Grond ass anescht. Et kann korrigéiert ginn andeems se z'erhiewen an dofir suergen, datt d'Solder Gelenker net vu baussen gestéiert ginn wann se gekillt sinn.

Kale Beleidegung: Dës Situatioun geschitt wann de Solder net richteg geschmolt ka ginn, da resultéiert an rau Flächen an onverlässeg Verbindungen. Zënter exzessive Solder verhënnert datt de Schmelz-Deligel, kal Solder Gelenker kënnen och optrieden. D'Recours ass fir d'Gelenk ze ginn an d'iwwerschësseg Solder ze läschen.

Solderbréck: Dëst geschitt wann d'Léisung Kräizt a kierperlech leet zwee féiert zesummen. Dës kënnen onerwaart Verbindunge forméieren a kuerz Curcuiten, wat d'Komponenten verursaache kann oder d'Spuren ausbrénge ginn wann de Stroum ze héich ass ze héich.

Pad: Net genuch Wettung vum Lead oder Lead. Zevill oder ze wéineg Léisung. Pads déi opgehuewe ginn wéinst Iwwerhëtzung oder rau SOLDERING.

Problem aacht: mënschleche Feeler
Déi meescht vun den Mängel an PCB Fabrikatioun sinn duerch mënschleche Feeler verursaacht. An de meeschte Fäll, falsch Produktiounsprozesser, falsch Plazéierung vun Komponenten an unprofessional Fabrikatiouns Spezifikatioune kënnen zu 64% vun 64% vun 64% Mängel. Wéinst deenen folgend Grënn vu kenge Grënnung aféieren mat Crecuit Komplexitéit an d'Zuel vun der Produktiounsquedendatioun; multiple Circuit Schichten; feine Wiring; Uewerfläch behaapt Komponenten; Kraaft a Grondpläng.

Och wann all Hiersteller oder Versammlung Hoffnungen hoffen datt de PCObbunn fräi produzéiert ass, awer et gi sou villen Design a Produktiounsproblemer Probleemer.

Typesch Probleemer an d'Resultater enthalen déi folgend Punkten: Schlecht Sleder kann zu kuerzer Circuiten, oppene Verhandlungslaart, asw .; Mëssbrauch vun der Board Schichten kënnen zu engem schlechten Kontakt an aarmsichteg Performance féieren; Schlecht Isolatioun vu Kupfer Spuren kënne féieren zu Spuren an Trapen, déi do ass, ass en ARC tëscht de Drot; Wann d'Kopperweeër bestuecht ginn, da si se en Risermiech ausgestallt, gesi eng Ausgléck eng kuerzfneklang; Net genuch Dicke vum Circuit Board wäert Biegen a Fraktur verursaachen.