Den Haaptzweck vum PCB Baken ass d'Feuchtigkeit ze entfeuchten an ze entfernen, an d'Feuchtigkeit aus dem PCB ze entfernen oder vu baussen absorbéiert ze ginn, well verschidde Materialien, déi am PCB selwer benotzt ginn, einfach Waassermoleküle bilden.

Zousätzlech, nodeems de PCB produzéiert a fir eng Zäit plazéiert ass, ass et eng Chance fir Feuchtigkeit an der Ëmwelt ze absorbéieren, a Waasser ass ee vun den Haaptkiller vu PCB Popcorn oder Delaminatioun.

Well wann de PCB an engem Ëmfeld plazéiert ass, wou d'Temperatur méi wéi 100 ° C iwwerschreift, wéi zum Beispill Reflowofen, Welle-Lötofen, Heissloft-Nivelléierung oder Hand-Lötung, wäert d'Waasser a Waasserdamp verwandelen an dann säi Volumen séier ausbauen.

Wann d'Geschwindegkeet vun der Heizung vum PCB méi séier ass, wäert de Waasserdamp méi séier ausdehnen; wann d'Temperatur méi héich ass, gëtt de Volume vum Waasserdamp méi grouss; wann de Waasserdamp net direkt aus dem PCB entkommen kann, ass et eng gutt Chance fir de PCB auszebauen.

Besonnesch d'Z-Richtung vum PCB ass déi fragilst. Heiansdo kann d'Vias tëscht de Schichten vun der PCB gebrach ginn, an heiansdo kann et d'Trennung vun de Schichten vun der PCB verursaachen. Nach méi sérieux, souguer d'Erscheinung vun der PCB kann gesi ginn. Phänomen wéi Blasen, Schwellung an Explosioun;

Heiansdo och wann déi uewe genannte Phänomener op der Äussewelt vum PCB net sichtbar sinn, ass et tatsächlech intern blesséiert. Mat der Zäit wäert et onbestänneg Funktiounen vun elektresche Produkter verursaachen, oder CAF an aner Probleemer, a schliisslech verursaache Produktfehler.

Analyse vun der richteger Ursaach vun der PCB Explosioun a präventiv Moossnamen
D'PCB Bakprozedur ass tatsächlech zimlech lästeg. Wärend dem Baken muss d'Originalverpackung ofgeschaaft ginn, ier se an den Ofen gesat ka ginn, an da muss d'Temperatur iwwer 100 ℃ fir Baken sinn, awer d'Temperatur sollt net ze héich sinn fir d'Backperiod ze vermeiden. Exzessiv Expansioun vu Waasserdamp wäert de PCB platzen.

Allgemeng ass d'PCB-Backtemperatur an der Industrie meeschtens op 120 ± 5 ° C gesat fir sécherzestellen datt d'Feuchtigkeit wierklech aus dem PCB-Kierper eliminéiert ka ginn, ier se op der SMT-Linn an de Reflowofen solderéiert ginn.

D'Backzäit variéiert mat der Dicke an der Gréisst vum PCB. Fir méi dënn oder méi grouss PCBs, musst Dir nom Baken de Bord mat engem schwéieren Objet drécken. Dëst ass fir PCB ze reduzéieren oder ze vermeiden Déi tragesch Optriede vu PCB Béie Verformung wéinst der Stressrelease beim Ofkillen nom Baken.

Well wann d'PCB deforméiert a gebéit ass, gëtt et Offset oder ongläich Dicke beim Drécken vun Lötpaste am SMT, wat eng grouss Zuel vu Lötkuerzkreesser oder eidel Lötdefekter während der spéider Reflow verursaacht.

Am Moment setzt d'Industrie allgemeng d'Konditiounen an d'Zäit fir PCB Baken wéi follegt:

1. D'PCB ass bannent 2 Méint vum Fabrikatiounsdatum gutt versiegelt. Nom Auspackung gëtt et an engem Temperatur- a Fiichtegkeetskontrolléierten Ëmfeld (≦30℃ / 60%RH, laut IPC-1601) fir méi wéi 5 Deeg plazéiert ier se online geet. Bake bei 120±5℃ fir 1 Stonn.

2. De PCB gëtt fir 2-6 Méint iwwer d'Fabrikatiounsdatum gespäichert, an et muss bei 120 ± 5 ℃ fir 2 Stonnen gebak ginn ier Dir online geet.

3. De PCB gëtt fir 6-12 Méint iwwer d'Fabrikatiounsdatum gelagert, an et muss 4 Stonnen bei 120 ± 5 ° C gebak ginn, ier Dir online geet.

4. PCB gëtt fir méi wéi 12 Méint vum Fabrikatiounsdatum gespäichert. Prinzipiell ass et net recommandéiert et ze benotzen, well d'Klebkraaft vum Multilayer Board mat der Zäit Alter gëtt, a Qualitéitsproblemer wéi onbestänneg Produktfunktiounen kënnen an der Zukunft optrieden, wat de Maart fir Reparaturen erhéijen. Zousätzlech huet de Produktiounsprozess och Risiken wéi Tellerexplosioun a schlecht Zinn Iessen. Wann Dir se benotze musst, ass et recommandéiert et bei 120±5°C fir 6 Stonnen ze baken. Ier d'Massproduktioun probéiert fir d'éischt e puer Stéck Lötpaste ze drécken a sécherzestellen datt et kee Lötbarkeetproblem ass ier Dir d'Produktioun weiderféiert.

En anere Grond ass datt et net recommandéiert ass PCBs ze benotzen déi ze laang gespäichert goufen, well hir Uewerflächebehandlung mat der Zäit lues a lues fale wäert. Fir ENIG ass d'Haltdauer vun der Industrie 12 Méint. No dëser Zäitlimit hänkt et vum Golddepot of. D'Dicke hänkt vun der Dicke of. Wann d'Dicke méi dënn ass, kann d'Néckelschicht op der Goldschicht erschéngen wéinst Diffusioun a Form vun Oxidatioun, wat d'Zouverlässegkeet beaflosst.

5. All PCBs, déi gebak gi sinn, mussen innerhalb vu 5 Deeg verbraucht ginn, an onveraarbechte PCBs mussen nach 1 Stonn bei 120±5°C gebak ginn, ier se online ginn.