Neiegkeeten
-
Gefor
Belaaschtung bedeit datt ënner der Bestrahlung vun ultravioletem Liicht de Photoinitiator d'Liichtenergie absorbéiert an a fräi Radikale zerfällt, an déi fräi Radikale initiéieren dann de Photopolymeriséierungsmonomer fir d'Polymeriséierung an d'Vernetzungsreaktioun auszeféieren. D'Belaaschtung ass allgemeng gedroe ...Liest méi -
Wat ass d'Relatioun tëscht PCB Drot, duerch Lach an aktuell Droen Kapazitéit?
D'elektresch Verbindung tëscht de Komponenten op der PCBA gëtt duerch Kupferfolieverdrahtung an duerch Lächer op all Schicht erreecht. D'elektresch Verbindung tëscht de Komponenten op der PCBA gëtt duerch Kupferfolieverdrahtung an duerch Lächer op all Schicht erreecht. Wéinst de verschiddene Produkter ...Liest méi -
Funktioun Aféierung vun all Layer vun Multi-Layer PCB Circuit Verwaltungsrot
Multilayer Circuit Conseils enthalen vill Zorte vun schaffen Schichten, wéi: Schutzmoossnamen Layer, Seidewiever Layer, Signal Layer, intern Layer, etc.. Wéi vill wësst Dir iwwer dës Schichten? D'Funktioune vun all Layer sinn ënnerschiddlech, loosst eis kucken wat d'Funktioune vun all Niveau h ...Liest méi -
Aféierung an Virdeeler an Nodeeler vun Keramik PCB Verwaltungsrot
1. Firwat benotzt Keramik Circuit Boards Gewéinlech PCB ass normalerweis aus Kupferfolie a Substratverbindung gemaach, an de Substratmaterial ass meeschtens Glasfaser (FR-4), Phenolharz (FR-3) an aner Materialien, Klebstoff ass normalerweis phenolesch, Epoxy , etc. Am Prozess vun der PCB Veraarbechtung wéinst thermesche Stress ...Liest méi -
Infrarout + waarm Loft Reflow soldering
An der Mëtt vun den 1990er Jore gouf et en Trend fir op Infrarout + waarm Loftheizung an der Reflow-Lötung a Japan ze transferéieren. Et gëtt duerch 30% Infraroutstrahlen a 70% waarm Loft als Wärmeträger erhëtzt. Den Infrarout-Warmluft-Reflow Uewen kombinéiert effektiv d'Virdeeler vum Infrarout-Reflow a gezwongener Konvektiouns-Hëtztluft r ...Liest méi -
Wat ass PCBA Veraarbechtung?
PCBA Veraarbechtung ass e fäerdegt Produkt vu PCB bloe Board nom SMT Patch, DIP Plug-in a PCBA Test, Qualitéitsinspektioun a Montageprozess, bezeechent als PCBA. D'Vertrauen Partei liwwert de Veraarbechtungsprojet un d'professionell PCBA Veraarbechtungsfabrik, a waart dann op de fäerdege Prod ...Liest méi -
Ätzen
PCB Board Ätzprozess, deen traditionell chemesch Ätzprozess benotzt fir ongeschützt Gebidder ze korrodéieren. Aart wéi en Trench ze gräifen, eng liewensfäeg awer ineffizient Method. Am Ätzprozess ass et och an e positiven Filmprozess an en negativen Filmprozess opgedeelt. De positiven Filmprozess ...Liest méi -
Gedréckte Circuit Board Globale Maartbericht 2022
Grouss Spiller um gedréckte Circuit Board Maart sinn TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd, a Sumitomo Electric Industries . De Globa...Liest méi -
1. DIP Package
DIP Package (Dual In-line Package), och bekannt als Dual In-Line Verpackungstechnologie, bezitt sech op integréiert Circuit Chips déi an Dual In-Line Form verpackt sinn. D'Zuel ass normalerweis net méi wéi 100. En DIP-verpackte CPU-Chip huet zwou Reihen vu Pins, déi an eng Chip-Socket mat engem ...Liest méi -
Ënnerscheed tëscht FR-4 Material a Rogers Material
1. FR-4 Material ass méi bëlleg wéi Rogers Material 2. Rogers Material huet héich Frequenz am Verglach zum FR-4 Material. 3. Den Df oder Dissipatiounsfaktor vum FR-4 Material ass méi héich wéi dee vum Rogers Material, an de Signalverloscht ass méi grouss. 4. Wat d'Impedanzstabilitéit ugeet, ass d'Dk Wäertberäich ...Liest méi -
Firwat brauchen Cover mat der Gold fir de PCB?
1. Uewerfläch vum PCB: OSP, HASL, Bleiffräi HASL, Immersion Tin, ENIG, Immersion Sëlwer, Hard Gold Plating, Plating Gold fir ganz Board, Goldfinger, ENEPIG ... OSP: Low Cost, Good solderability, hard storage conditions, kuerz Zäit, Ëmwelttechnologie, gutt Schweißen, glat… HASL: normalerweis ass et m...Liest méi -
Organesch Antioxidant (OSP)
Applicabel Occasiounen: Et gëtt geschat datt ongeféier 25% -30% vun PCBs de Moment den OSP-Prozess benotzen, an den Undeel ass eropgaang (et ass méiglech datt den OSP-Prozess elo d'Spraydünger iwwerschratt huet an als éischt ass). Den OSP Prozess kann op Low-Tech PCBs oder High-Tech PCBs benotzt ginn, sou wéi Single-si ...Liest méi
