D'Gréisst vun elektronesche Produkter gëtt méi dënn a méi kleng, an direkt Stacking Vias op blann Vias ass eng Designmethod fir High-Density Interconnection. Fir eng gutt Aarbecht ze stackelen Lächer ze maachen, éischtens, d'Flaachheet vum Buedem vum Lach sollt gutt gemaach ginn. Et gi verschidde Fabrikatiounsmethoden, an den Elektroplatéiere Lach Füllprozess ass ee vun de representativen.
1. Virdeeler vun der Elektroplatéierung an der Lachfüllung:
(1) Et ass förderlech fir den Design vu gestapelten Lächer a Lächer op der Plack;
(2) Verbesserung vun der elektrescher Leeschtung an hëlleft héichfrequenz Design;
(3) hëlleft Hëtzt ze dissipéieren;
(4) D'Steckerloch an d'elektresch Verbindung sinn an engem Schrëtt ofgeschloss;
(5) De blann Lach ass mat elektroplatéiertem Kupfer gefüllt, wat méi héich Zouverlässegkeet a besser Konduktivitéit huet wéi konduktiv Klebstoff
2. Kierperlech Afloss Parameteren
Physikalesch Parameteren, déi studéiert musse ginn, enthalen: Anodentyp, Distanz tëscht Kathode an Anode, Stroumdicht, Agitatioun, Temperatur, Gläichrichter a Welleform, asw.
(1) Anode Typ. Wann et ëm d'Aart vun der Anode geet, ass et näischt méi wéi eng löslech Anode an eng onlöslech Anode. Soluble Anoden sinn normalerweis Phosphor-haltege Kupferbäll, déi ufälleg sinn fir Anode-Schlamm, d'Platéierungsléisung verschmotzen an d'Performance vun der Plackléisung beaflossen. Insoluble Anode, gutt Stabilitéit, kee Besoin fir Anoden Ënnerhalt, keng Anode Bulli Generatioun, gëeegent fir Pulsatiounsperiod oder DC electroplating; mä de Konsum vun Zousätz ass relativ grouss.
(2) Kathode an Anoden Abstand. Den Design vun der Distanz tëscht der Kathode an der Anode am Elektroplatéierend Lach Füllprozess ass ganz wichteg, an den Design vu verschiddenen Ausrüstungsarten ass och anescht. Egal wéi et entworf ass, et sollt dem Farah säin éischte Gesetz net verletzen.
(3) Stir. Et gi vill Zorte vu Rühren, dorënner mechanesch Schwéngung, elektresch Schwéngung, pneumatesch Schwéngung, Loftrührung, Jetflow a sou weider.
Fir d'Elektroplatéierung vum Lach ze fëllen, ass et allgemeng léiwer e Jet-Design ze addéieren baséiert op der Konfiguratioun vum traditionelle Kupferzylinder. D'Zuel, d'Distanz an de Wénkel vun de Jets op der Jet-Röhre sinn all Faktoren, déi am Design vum Kupferzylinder berücksichtegt ginn, an eng grouss Unzuel vun Tester musse gemaach ginn.
(4) Aktuell Dicht an Temperatur. Niddereg Stroumdicht an niddreg Temperatur kënnen d'Oflagerungsquote vu Kupfer op der Uewerfläch reduzéieren, wärend genuch Cu2 an Hellegkeet an d'Poren ubidden. Ënnert dëser Bedingung gëtt d'Lachfüllfäegkeet verbessert, awer d'Platéierungseffizienz gëtt och reduzéiert.
(5) Rectifier. De Rectifier ass e wichtege Link am Elektroplatéierungsprozess. Am Moment ass d'Fuerschung iwwer Lachfüllung duerch Elektroplatéierung meeschtens limitéiert op Vollboard Elektroplating. Wann d'Musterplackéierungsfüllung berücksichtegt gëtt, gëtt d'Kathodefläch ganz kleng. Zu dëser Zäit gi ganz héich Ufuerderungen un d'Ausgangsgenauegkeet vum Gläichrichter gesat. D'Ausgangsgenauegkeet vum Gläichrichter soll no der Linn vum Produkt an der Gréisst vum Via-Loch ausgewielt ginn. Wat méi dënn d'Linnen a méi kleng d'Lächer sinn, wat méi héich d'Präzisiounsufuerderunge fir de Gläichrichter solle sinn. Allgemeng ass et unzeroden e Gläichrichter mat enger Ausgangsgenauegkeet bannent 5% ze wielen.
(6) Welleform. Am Moment, aus der Perspektiv vun der Welleform, ginn et zwou Aarte vun Elektroplatéieren a Fülllächer: Pulselektroplating an Direktstroumelektroplating. Den traditionelle Gläichrichter gëtt fir Direktstroumplackéierung a Lachfüllung benotzt, wat einfach ze bedreiwen ass, awer wann d'Plack méi déck ass, kann näischt gemaach ginn. PPR Rectifier gëtt fir Pulsatiounselektropéierung a Lachfüllung benotzt, an et gi vill Operatiounsschrëtt, awer et huet staark Veraarbechtungsfäegkeet fir méi déck Brieder.
