Ursaach vun PCB falen solder Placke

PCB Circuit Verwaltungsrot an der Produktioun Prozess, begéinen oft e puer Prozess Mängel, wéi PCB Circuit Verwaltungsrot Koffer Drot ugefaangen schlecht (ass och oft gesot Koffer geheien), Afloss Produit Qualitéit. Déi gemeinsam Grënn fir PCB Circuit Board Kupfer werft sinn wéi follegt:

PCB Circuit Verwaltungsrot Prozess Faktoren

1, Kupferfolie Ätzen ass exzessiv, elektrolytesch Kupferfolie, déi um Maart benotzt gëtt, ass allgemeng Single-Side galvaniséiert (allgemeng bekannt als gro Folie) an Single-Side plated Kupfer (allgemeng bekannt als rout Folie), allgemeng Kupfer ass allgemeng méi wéi 70um galvaniséiert Koffer Folie, rout Folie an 18um ënnert der Basis Äschen Folie war net eng Partie Koffer.

2. Lokal Kollisioun geschitt am PCB Prozess, an de Kupferdraht gëtt vum Substrat duerch extern mechanesch Kraaft getrennt. Dëse Defekt manifestéiert sech als schlecht Positionéierung oder Orientéierung, falende Kupferdrot wäert evident Verzerrung hunn, oder an der selwechter Richtung vun der Schrummen / Impaktmark. Ofschielen de schlechten Deel vum Kupferdrot fir d'Kupferfolie Uewerfläch ze gesinn, Dir kënnt déi normal Faarf vun der Kupferfolie Uewerfläch gesinn, et gëtt keng schlecht Säit Erosioun, Kupferfolie Peelingstäerkt ass normal.

3, PCB Circuit Design ass net raisonnabel, mat décke Koffer Folie Design vun ze dënn Linn, wäert och exzessiv Linn Ätz a Koffer Ursaach.

Laminat Prozess Grond

Ënner normalen Ëmstänn, soulaang wéi d'waarmpressende Héichtemperatursektioun vu Laminat méi wéi 30 Minutten ass, ass Kupferfolie a semi-geheelt Blat grondsätzlech komplett kombinéiert, sou datt d'Pressen allgemeng net d'Verbindungskraaft vu Kupferfolie a Substrat am Laminat beaflossen. Wéi och ëmmer, am Prozess vum Laminat Stacking a Stacking, wann PP Verschmotzung oder Kupferfolie Uewerfläch Schued, wäert et och zu net genuch Bindungskraaft tëscht Kupferfolie a Substrat nom Laminat féieren, wat zu Positionéierung (nëmme fir déi grouss Plack) oder sporadesch Kupferdraht resultéiert Verloscht, awer d'Strippkraaft vu Kupferfolie bei der Stripplinn wäert net anormal sinn.

Laminat Matière première Grond

1, gewéinlech elektrolytesch Kupferfolie ass galvaniséiert oder kofferbeschichtete Produkter, wann de Spëtzewäert vun der Wollfolieproduktioun anormal ass, oder galvaniséierter / Kupferbeschichtung, Beschichtung dendritesch schlecht, wat zu Kupferfolie selwer d'Peelkraaft ass net genuch, déi schlecht Folie gedréckt Verwaltungsrot vun PCB Plug-an an der elektronescher Fabréck gemaach, Koffer Drot falen vun externen Impakt. Dës Zort vu schlecht Strippen Koffer Drot Koffer Folie Uewerfläch (dat ass, Kontakt Uewerfläch mat de Substrat) no der offensichtlech Säit Erosioun, mä déi ganz Uewerfläch vun Koffer Folie Peeling Kraaft wäert schlecht ginn.

2. Schlecht Adaptabilitéit vu Kupferfolie an Harz: e puer Laminate mat speziellen Eegeschafte ginn elo benotzt, sou wéi HTg Blat, wéinst verschiddene Harzsystemer, de benotzte Aushärtungsmëttel ass allgemeng PN Harz, Harz molekulare Kette Struktur ass einfach, niddereg Crosslinking Grad wann Aushärtung, fir speziell Peak Kupferfolie ze benotzen an ze passen. Wann d'Produktioun vu Laminat mat Kupferfolie an dem Harzsystem net entsprécht, wat doduerch datt d'Peelkraaft vun der Blechfolie net genuch ass, gëtt de Plug-in och schlecht Kupferdrot ofginn.

Zousätzlech kann et sinn datt falsch Schweißen am Client zum Verloscht vum Schweesspad féiert (besonnesch eenzeg an duebel Paneele, Multilayer Boards hunn e grousst Buedemfläch, séier Wärmevergëftung, Schweesstemperatur ass héich, et ass net sou einfach eroffalen):

Widderhuelend Schweess vun enger Plaz wäert de Pad ofschweißen;

Héich Temperatur vun soldering Eisen ass einfach aus dem Pad ze Schweess;

Ze vill Drock, deen vum Lötkopf op der Pad ausgeübt gëtt an ze laang Schweißzäit wäert de Pad ofschweißen.