Ursaach vu PCB Falen Solder Plack

PCB Crecuit Boycert Boycetem am Produktiounsprozess, dacks e puer Kompetenzen, wéi de PCS-Cacher Coppor werméiert gëtt (gëtt och dacks gesot datt d'Produktqualitéit higeet.) Déi gemeinsam Grënn fir PCB Circuit Board Werbe Kupfer wéi follegt:

PCB Circuit Board Country-Facteure

1, huet d'Kupfeiler méi wéi 70um galvant, elektresch Kupfelche, déi um Maart gebraucht gëtt, ass normalerweis eng Partie Gapper als grousst Foper)

2. Lokal Kollisioun geschitt am PCB Prozess, an de Kopper Drot vum Collrate duerch extern mechanesch Kraaft getrennt. Dës defekt manifestéiert als aarm Positioun oder Orientéierung, falen Kuper Drot hunn offensichtlech Verzerrung, oder an der selwechter Richtung vun der Schrott / Impresse Mark. Schiele vum schlechten Deel vum Kupfer Drot fir d'Kupferfaarf Uewerfläch ze gesinn, kënnt Dir déi normal Faarf vun der Kupferfollef Uewerflälung gesinn, ass Kupferhässer, Kupferhächen, Kupferhächen, Kupferhässer.

3 @ De Pout-Pic Campuss bezuelegen Inhaltsstop mat dickekoppsen Design vun der dënner Dënneg Linn, souwäit ëmsetzen Verfollegung an de Koppel.

Laminat Prozess Grond

Ënner normal Ëmstänn amgaang vill ze halen zu engem héijen Temperatursammlung vu Lamante mat Lamaliséierende. De Berchs-gehéchert formell ass da geformt Blatläis. Wéi och ëmmer, am Prozess vum Kupferfuere an ausstatt bei der Sträifen oder huet d'Pppelfeierfläch oder e bësse Bléck. An der Welt?

Laminat Raw Material Grond

1 Deellen eventekt elektrolylymeteschen Koppel gëtt galvantiséiert oder koppresch placéierter Produkter, wann de PCB-Spillklapp op ass wéinst dem Kontrakter, Koppelkaarte vu externen Opstand. Dës Aart vu schlechte Stripping Kupfer Wirbelfeeder Uewerfläch (dat ass, Kontakt Uewerfläch mat der Substrat) no der gesécherter Säit Eeleren, awer déi ganz Uewerfläch.

2. Schreien hunn sech unzeprächen aus koppiere Feichelen an d'Resin: e puer Lampines benotzt, sou wéi et ze geschéien, wäert nëmmen d'Leschter-Symflif féieren, gëtt de feste Restenstruktur net liicht, zum festen Restenkomplex, de feste Resinstruktur ass einfach, wäert de Aginiste benotzt ginn, gëtt de feste Resenkstruktur net méi einfach, niddereg Popping, nidderegem Sprosschaarf, niddereg Poppenzstruktur ass, zum Beispill Aple-Systemer, zillinkslife goen, gëtt de feste Resenkstruktur net méi einfach, niddereg Pultular a Match. Wann d'Produktioun vu Laminesche mat Koppel benotzt an de Resume System ass net genuch ze ,aust beim Blachkappkierper.

Fir emol ëmmer sinn esou respektéieren datselwechten Ausgang am Client Färmechbistable Cash d'Verstlossung Hanzer, et ass net sou eppes ze falen, et ass net sou ze falen, et ass net sou ze falen, et ass net sou falen.

Widderholl weibelt eng Plaz wäert de Pad ofgelenkt;

Héich Temperatur vum Sordering Eisen ass einfach aus dem Pad ze molen;

Ze vill Drock aus dem SOLTSING Eisen Kapp op der Pad an ze laangwësten Zäit werfen d'Zeien déi d'Pad ofginn.