소식
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3 가지 종류의 PCB 스텐실 기술 분석
프로세스에 따르면, PCB 스텐실은 다음 범주로 나눌 수 있습니다. 1. 땜납 페이스트 스텐실 : 이름에서 알 수 있듯이 솔더 페이스트를 닦는 데 사용됩니다. PCB 보드의 패드에 해당하는 강철 조각에 구멍을 뚫습니다. 그런 다음 솔더 페이스트를 사용하여 PCB 보드에 패드하십시오 ...더 읽으십시오 -
세라믹 PCB 회로 보드
장점 : 큰 전류 운반 용량, 100A 전류는 1mm0.3mm 두께의 구리체를 지속적으로 통과하며 온도 상승은 약 17 °입니다. 100A 전류는 2mm0.3mm 두께의 구리체를 지속적으로 통과하며 온도 상승은 약 5 °입니다. 더 나은 열 소산 수행 ...더 읽으십시오 -
PCB 설계에서 안전한 간격을 고려하는 방법은 무엇입니까?
PCB 설계에는 안전한 간격을 고려해야하는 많은 영역이 있습니다. 여기서는 일시적으로 두 가지 범주로 분류됩니다. 하나는 전기 관련 안전 간격이고 다른 하나는 비 전자 관련 안전 간격입니다. 전기 관련 안전 간격 1. 와이어 사이의 스페이스는 ...더 읽으십시오 -
두꺼운 구리 회로 보드
두꺼운 구리 회로 보드 기술 소개 (1) 사전 도금 준비 및 전기 도금 처리 구리 도금의 주요 목적은 구멍에 두꺼운 구리 도금 층이 있는지 확인하여 저항 값이 필요한 범위 내에 있는지 확인하는 것입니다.더 읽으십시오 -
EMC 분석에서 고려해야 할 5 가지 중요한 속성 및 PCB 레이아웃 문제
전 세계에는 전자기 간섭을 경험 한 사람들과 그렇지 않은 사람들은 두 가지 종류의 전자 엔지니어 만 있다고합니다. PCB 신호 주파수가 증가함에 따라 EMC 설계는 1. Duri를 고려하기 위해 5 가지 중요한 속성을 고려해야합니다 ...더 읽으십시오 -
솔더 마스크 윈도우 란 무엇입니까?
솔더 마스크 창을 소개하기 전에 먼저 솔더 마스크가 무엇인지 알아야합니다. 솔더 마스크는 인쇄 회로 보드의 일부를 잉크로 잉크로 말하며, 이는 PCB의 금속 요소를 보호하고 단락을 방지하기 위해 흔적과 구리를 덮는 데 사용됩니다. 솔더 마스크 오프닝 심판 ...더 읽으십시오 -
PCB 라우팅은 매우 중요합니다!
PCB 라우팅을 할 때 예비 분석 작업이 수행되지 않거나 수행되지 않으면 사후 처리가 어렵습니다. PCB 보드가 우리 도시와 비교되면, 구성 요소는 모든 종류의 건물의 줄 위에있는 것과 같습니다. 신호 선은 도시의 거리와 골목, Flyover Roundabou ...더 읽으십시오 -
PCB 스탬프 구멍
구멍 또는 PCB 가장자리의 구멍을 통해 전기 도금에 의한 흑화. 보드의 가장자리를 자르고 일련의 반 홀을 형성하십시오. 이 하프 홀은 우리가 스탬프 홀 패드라고 부르는 것입니다. 1. 스탬프 구멍의 단점 ① : 보드가 분리 된 후에는 톱 모양이 있습니다. 어떤 사람들은 칼 ...더 읽으십시오 -
한 손으로 PCB 보드를 보유하면 회로 보드에 어떤 해를 끼치 지 않습니까?
PCB 어셈블리 및 납땜 프로세스에서 SMT 칩 처리 제조업체는 플러그인 삽입, ICT 테스트, PCB 분할, 수동 PCB 솔더링 작업, 나사 장착, 리벳 장착, 크림프 커넥터, PCB 사이클린 ...과 같은 운영과 관련된 많은 직원 또는 고객이 있습니다.더 읽으십시오 -
PCB에 구멍 벽 코팅에 구멍이있는 이유는 무엇입니까?
침지 전 치료 구리 1). 구리 싱킹 전에 기판의 드릴링 과정을 버리는 것은 버를 쉽게 생산하기 쉽습니다. 이는 열등한 구멍의 금속 화에 가장 중요한 숨겨진 위험입니다. 디버링 기술에 의해 해결되어야합니다. 일반적으로 기계적 수단으로 ...더 읽으십시오 -
칩 암호 해독
칩 암호 해독은 단일 칩 암호 해독 (IC 암호 해독)이라고도합니다. 공식 제품의 단일 칩 마이크로 컴퓨터 칩이 암호화되므로 프로그래머를 사용하여 직접 프로그램을 읽을 수 없습니다. 마이크의 온칩 프로그램의 무단 액세스 또는 복사를 방지하기 위해 ...더 읽으십시오 -
PCB 라미네이트 디자인에서 무엇에주의를 기울여야합니까?
PCB를 설계 할 때 고려해야 할 가장 기본적인 질문 중 하나는 회로 기능의 요구 사항이 배선 레이어, 접지 평면 및 전원 비행기 및 인쇄 회로 보드 배선 레이어, 접지 평면 및 숫자의 전력 평면 결정에 대한 요구 사항을 구현하는 것입니다.더 읽으십시오