프로세스에 따라 PCB 스텐실은 다음 범주로 나눌 수 있습니다.

1. 솔더 페이스트 스텐실: 이름에서 알 수 있듯이 솔더 페이스트를 브러싱하는 데 사용됩니다. PCB 보드의 패드에 해당하는 강철 조각에 구멍을 뚫습니다. 그런 다음 솔더 페이스트를 사용하여 스텐실을 통해 PCB 보드를 패딩합니다. 솔더 페이스트를 인쇄할 때 회로 기판이 스텐실 아래에 있는 동안 스텐실 상단에 솔더 페이스트를 적용한 다음 스크레이퍼를 사용하여 스텐실 구멍에 솔더 페이스트를 고르게 긁어냅니다(솔더 페이스트는 스텐실에서 압착됩니다). 강철 메시는 메시의 아래로 흐르고 회로판을 덮습니다). SMD 부품을 붙여 리플로우 솔더링을 균일하게 수행할 수 있으며 플러그인 부품은 수동으로 솔더링됩니다.

2. 빨간색 플라스틱 스텐실: 부품의 크기와 유형에 따라 부품의 두 패드 사이에 개구부가 열립니다. 디스펜싱(디스펜싱은 압축 공기를 사용하여 특수 디스펜싱 헤드를 통해 빨간색 접착제를 기판에 향하게 하는 것임)을 사용하여 빨간색 접착제를 강철 메쉬를 통해 PCB 보드에 향하게 합니다. 그런 다음 구성 요소를 표시하고 구성 요소가 PCB에 단단히 부착된 후 플러그인 구성 요소를 연결하고 웨이브 솔더링을 함께 통과시킵니다.

3. 이중 프로세스 스텐실: 솔더 페이스트와 빨간색 접착제로 PCB를 브러싱해야 하는 경우 이중 프로세스 스텐실을 사용해야 합니다. 이중 프로세스 스텐실은 두 개의 스텐실, 즉 일반 레이저 스텐실과 계단식 스텐실로 구성됩니다. 솔더 페이스트에 계단식 스텐실을 사용할지 빨간색 접착제를 사용할지 어떻게 결정합니까? 먼저 솔더 페이스트 또는 빨간색 접착제를 먼저 브러싱할지 이해하십시오. 솔더 페이스트가 먼저 적용되면 솔더 페이스트 스텐실은 일반 레이저 스텐실로 만들어지고 빨간색 접착제 스텐실은 계단식 스텐실로 만들어집니다. 빨간색 접착제를 먼저 적용하면 빨간색 접착제 스텐실이 일반 레이저 스텐실로 만들어지고 솔더 페이스트 스텐실이 계단형 스텐실로 만들어집니다.