만들 때PCB 라우팅, 사전 분석 작업이 이루어지지 않거나 이루어지지 않아 후처리가 어렵습니다. PCB 보드를 우리 도시에 비유하면 구성 요소는 줄지어 늘어선 온갖 건물과 같고 신호선은 도시의 거리와 골목, 고가도로의 원형 섬, 각 도로의 출현은 세부 계획이며 배선도 동일합니다.

1. 배선 우선순위 요구사항

A) 주요 신호 라인이 선호됩니다. 전원 공급 장치, 아날로그 소신호, 고속 신호, 클럭 신호, 동기화 신호 및 기타 주요 신호가 선호됩니다.

B) 배선 밀도 우선 원칙: 보드에서 가장 복잡한 연결 관계를 갖는 구성 요소부터 배선을 시작합니다. 케이블링은 보드에서 가장 조밀하게 연결된 영역부터 시작됩니다.

C) 주요 신호 처리에 대한 주의 사항: 클록 신호, 고주파수 신호 및 민감한 신호와 같은 주요 신호에 대해 특수 배선 레이어를 제공하고 최소 루프 영역을 보장하도록 노력하십시오. 필요한 경우 차폐하고 안전 간격을 늘리는 방법을 채택해야 합니다. 신호 품질을 보장합니다.

D) 임피던스 제어 요구 사항이 있는 네트워크는 임피던스 제어 계층에 배치되어야 하며 신호 교차 분할을 피해야 합니다.

2.배선 스크램블러 제어

가) 3W 원리의 해석

선 사이의 거리는 선 너비의 3배가 되어야 합니다. 라인 간의 누화를 줄이기 위해서는 라인 간격이 충분히 커야 합니다. 선심거리가 선폭의 3배 이상이면 선간 전기장의 70%를 간섭 없이 유지할 수 있는데, 이를 3W 법칙이라고 한다.

B) 변조 제어: CrossTalk는 주로 병렬 라인 간의 분산 커패시턴스와 분산 인덕턴스의 작용으로 인해 긴 병렬 배선으로 인해 발생하는 PCB의 서로 다른 네트워크 간의 상호 간섭을 나타냅니다. 누화를 극복하기 위한 주요 조치는 다음과 같습니다.

I. 병렬 케이블의 간격을 늘리고 3W 규칙을 따르십시오.

ii. 병렬 케이블 사이에 접지 절연 케이블 삽입

iii. 케이블링 레이어와 접지면 사이의 거리를 줄입니다.

3. 배선 요구 사항에 대한 일반 규칙

A) 인접한 평면의 방향은 직교합니다. 불필요한 레이어 간 변조를 줄이기 위해 동일한 방향으로 인접한 레이어의 다른 신호 라인을 피하십시오. 보드 구조 제한(예: 일부 백플레인)으로 인해 이러한 상황을 피하기 어려운 경우, 특히 신호 속도가 높을 때 접지면의 배선 레이어와 접지의 신호 케이블을 분리하는 것을 고려해야 합니다.

나) 소형 개별 장치의 배선은 대칭이어야 하며, 상대적으로 가까운 간격을 가진 SMT 패드 리드는 패드 외부에서 연결되어야 합니다. 패드 중간에 직접 연결하는 것은 허용되지 않습니다.

다) 최소 루프 법칙, 즉 신호선과 그 루프가 이루는 루프의 면적은 최대한 작아야 한다. 루프의 면적이 작을수록 외부 복사량이 적어지고 외부 간섭도 작아집니다.

D) STUB 케이블은 허용되지 않습니다.

마) 동일한 네트워크의 배선 폭은 동일하게 유지되어야 합니다. 배선 폭이 변화하면 라인의 특성 임피던스가 고르지 않게 됩니다. 전송 속도가 높으면 반사가 발생합니다. 커넥터 리드 와이어, BGA 패키지 리드 와이어 유사한 구조와 같은 일부 조건에서는 간격이 작기 때문에 선 폭의 변화를 피할 수 없기 때문에 일관성이 없는 중간 부분의 유효 길이를 줄이도록 노력해야 합니다.

바) 신호 케이블이 서로 다른 층 사이에 자기 루프를 형성하지 않도록 하십시오. 이런 종류의 문제는 다층판 설계에서 발생하기 쉽고 자체 루프로 인해 방사선 간섭이 발생합니다.

G) 예각과 직각은 피해야 한다.PCB 설계, 불필요한 방사선을 발생시키고 생산 공정 성능을PCB좋지 않다.