სიახლეები
-
კარგი გზა PCB-ზე სპილენძის გამოსაყენებლად
სპილენძის საფარი PCB დიზაინის მნიშვნელოვანი ნაწილია. იქნება ეს შიდა PCB დიზაინის პროგრამული უზრუნველყოფა თუ რომელიმე უცხოური Protel, PowerPCB უზრუნველყოფს ინტელექტუალური სპილენძის საფარის ფუნქციას, ასე რომ, როგორ შეგვიძლია გამოვიყენოთ სპილენძი? ე.წ.დაწვრილებით -
10 PCB სითბოს გაფრქვევის მეთოდი
ელექტრონული აღჭურვილობისთვის, ექსპლუატაციის დროს წარმოიქმნება გარკვეული რაოდენობის სითბო, რის გამოც მოწყობილობის შიდა ტემპერატურა სწრაფად იზრდება. თუ სითბო დროულად არ გაიფანტება, აპარატურა გააგრძელებს გათბობას და მოწყობილობა გაუფუჭდება გადახურების გამო. ელექტროენერგიის საიმედოობა...დაწვრილებით -
PCB პირობები
რგოლის რგოლი - სპილენძის რგოლი PCB-ზე მეტალიზებულ ხვრელზე. DRC - დიზაინის წესების შემოწმება. პროცედურა იმის შესამოწმებლად, შეიცავს თუ არა დიზაინი შეცდომებს, როგორიცაა მოკლე ჩართვა, ძალიან თხელი კვალი ან ძალიან მცირე ხვრელები. საბურღი დარტყმა - გამოიყენება ბურღვის პოზიციებს შორის გადახრის აღსანიშნავად...დაწვრილებით -
PCB დიზაინში, რატომ არის განსხვავება ანალოგურ წრესა და ციფრულ წრეს შორის ასე დიდი?
ციფრული დიზაინერების და ციფრული მიკროსქემის დიზაინის ექსპერტების რაოდენობა საინჟინრო სფეროში მუდმივად იზრდება, რაც ასახავს ინდუსტრიის განვითარების ტენდენციას. მიუხედავად იმისა, რომ ციფრულ დიზაინზე ხაზგასმამ გამოიწვია მნიშვნელოვანი განვითარება ელექტრონულ პროდუქტებში, ის მაინც არსებობს,...დაწვრილებით -
როგორ გავაკეთოთ მაღალი PCB სიზუსტე?
მაღალი სიზუსტის მიკროსქემის დაფა გულისხმობს წვრილი ხაზის სიგანე/მანძილი, მიკრო ხვრელების, ვიწრო რგოლის სიგანის (ან რგოლის სიგანის გარეშე) და ჩამარხული და ბრმა ხვრელების გამოყენებას მაღალი სიმკვრივის მისაღწევად. მაღალი სიზუსტე ნიშნავს, რომ "წვრილი, პატარა, ვიწრო და წვრილი" შედეგი აუცილებლად გამოიწვევს მაღალ წინასწარ...დაწვრილებით -
აუცილებელია ოსტატებისთვის, ამიტომ PCB წარმოება მარტივი და ეფექტურია!
პანელიზაცია არის გზა მიკროსქემის დაფის წარმოების ინდუსტრიის მოგების მაქსიმიზაციისთვის. არსებობს მრავალი გზა პანელური და არაპანელური მიკროსქემის დაფებისთვის, ასევე ამ პროცესში გარკვეული გამოწვევები. ბეჭდური მიკროსქემის დაფების წარმოება შეიძლება იყოს ძვირი პროცესი. თუ ოპერაცია არ არის სწორი, ცი...დაწვრილებით -
5G ტექნოლოგიის გამოწვევები მაღალსიჩქარიანი PCB-სთვის
რას ნიშნავს ეს მაღალსიჩქარიანი PCB ინდუსტრიისთვის? უპირველეს ყოვლისა, PCB სტეკების დიზაინისა და აგებისას პრიორიტეტული უნდა იყოს მატერიალური ასპექტები. 5G PCB-ები უნდა აკმაყოფილებდეს ყველა სპეციფიკაციას სიგნალის გადაცემის ტარებისა და მიღებისას, ელექტრო კავშირების უზრუნველყოფისა და ს...დაწვრილებით -
5 რჩევა დაგეხმარებათ შეამციროთ PCB წარმოების ხარჯები.
01 დაფის ზომის შემცირება ერთ-ერთი მთავარი ფაქტორი, რომელსაც შეუძლია მნიშვნელოვანი გავლენა იქონიოს წარმოების ხარჯებზე, არის ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ზომა. თუ თქვენ გჭირდებათ უფრო დიდი მიკროსქემის დაფა, გაყვანილობა უფრო ადვილი იქნება, მაგრამ წარმოების ღირებულება ასევე უფრო მაღალი იქნება. პირიქით. თუ თქვენი PCB ძალიან პატარაა,...დაწვრილებით -
დაშალეთ iPhone 12 და iPhone 12 Pro, რომ ნახოთ ვისი PCB არის შიგნით
iPhone 12 და iPhone 12 Pro ახლახან გამოუშვეს და ცნობილმა დემონტაჟის სააგენტო iFixit-მა მაშინვე ჩაატარა iPhone 12 და iPhone 12 Pro-ის დემონტაჟის ანალიზი. თუ iFixit-ის დემონტაჟის შედეგებიდან ვიმსჯელებთ, ახალი აპარატის მუშაობა და მასალები ჯერ კიდევ შესანიშნავია, ...დაწვრილებით -
კომპონენტების განლაგების ძირითადი წესები
1. განლაგება მიკროსქემის მოდულების მიხედვით და მასთან დაკავშირებულ სქემებს, რომლებიც ახორციელებენ ერთსა და იმავე ფუნქციას, ეწოდება მოდული. მიკროსქემის მოდულის კომპონენტებმა უნდა მიიღონ მიმდებარე კონცენტრაციის პრინციპი, ხოლო ციფრული წრე და ანალოგური წრე უნდა იყოს გამოყოფილი; 2. არანაირი კომპონენტი ან მოწყობილობა...დაწვრილებით -
როგორ გამოვიყენოთ სპილენძის წონა მაღალი დონის PCB წარმოებისთვის?
მრავალი მიზეზის გამო, არსებობს მრავალი სხვადასხვა ტიპის PCB წარმოების პროექტი, რომელიც მოითხოვს სპილენძის სპეციფიკურ წონას. დროდადრო ვიღებთ კითხვებს მომხმარებლებისგან, რომლებიც არ იცნობენ სპილენძის წონის კონცეფციას, ამიტომ ეს სტატია მიზნად ისახავს ამ პრობლემების გადაჭრას. გარდა ამისა, შემდეგი...დაწვრილებით -
ყურადღება მიაქციეთ ამ საკითხებს PCB "ფენების" შესახებ! ,
მრავალშრიანი PCB-ის (ბეჭდური მიკროსქემის დაფის) დიზაინი შეიძლება იყოს ძალიან რთული. ის ფაქტი, რომ დიზაინი ორზე მეტი ფენის გამოყენებასაც კი მოითხოვს, ნიშნავს, რომ საჭირო რაოდენობის სქემები ვერ დამონტაჟდება მხოლოდ ზედა და ქვედა ზედაპირებზე. მაშინაც კი, როცა წრე ჯდება...დაწვრილებით
