PCB ასლის დაფისთვის, მცირე უყურადღებობამ შეიძლება გამოიწვიოს ქვედა ფირფიტის დეფორმაცია. თუ ის არ გაუმჯობესდა, ეს გავლენას მოახდენს PCB ასლის დაფის ხარისხსა და შესრულებაზე. თუ ის პირდაპირ გადაყრილია, ეს გამოიწვევს ხარჯების ზარალს. აქ მოცემულია რამდენიმე გზა ქვედა ფირფიტის დეფორმაციის გამოსასწორებლად.

01Splicing

მარტივი ხაზებით, ხაზების დიდი სიგანითა და მანძილით და არარეგულარული დეფორმაციებით გრაფიკისთვის, გაჭერით ნეგატიური ფილმის დეფორმირებული ნაწილი, ხელახლა შეაერთეთ იგი საბურღი ტესტის დაფის ხვრელების პოზიციებზე და შემდეგ დააკოპირეთ. რა თქმა უნდა, ეს არის დეფორმირებული ხაზებისთვის მარტივი, დიდი ხაზის სიგანე და მანძილი, არარეგულარულად დეფორმირებული გრაფიკა; არ არის შესაფერისი ნეგატივებისთვის მაღალი მავთულის სიმკვრივით და ხაზის სიგანით და 0,2 მმ-ზე ნაკლები მანძილით. შეჯვარებისას თქვენ უნდა გადაიხადოთ რაც შეიძლება ნაკლები მავთულის დაზიანებისთვის და არა ბალიშების. შერწყმისა და კოპირების შემდეგ ვერსიის გადახედვისას ყურადღება მიაქციეთ კავშირის ურთიერთობის სისწორეს. ეს მეთოდი შესაფერისია ფილმისთვის, რომელიც არ არის ძალიან მჭიდროდ შეფუთული და ფილმის თითოეული ფენის დეფორმაცია არათანმიმდევრულია, და განსაკუთრებით ეფექტურია შედუღების ნიღბის ფირისა და მრავალშრიანი დაფის ელექტრომომარაგების ფენის კორექციისთვის. .

02PCB ასლის დაფის შეცვლის ხვრელის პოზიციის მეთოდი

ციფრული პროგრამირების ხელსაწყოს მუშაობის ტექნოლოგიის დაუფლების პირობით, ჯერ შეადარეთ ნეგატიური ფილმი და საბურღი ტესტის დაფა, გაზომეთ და ჩაწერეთ საბურღი ტესტის დაფის სიგრძე და სიგანე, შესაბამისად, შემდეგ კი ციფრული პროგრამირების ინსტრუმენტზე, მისი მიხედვით. სიგრძე და სიგანე ორი დეფორმაციის ზომა, დაარეგულირეთ ხვრელის პოზიცია და დაარეგულირეთ საბურღი ტესტის დაფა დეფორმირებული ნეგატივისთვის. ამ მეთოდის უპირატესობა ის არის, რომ ის გამორიცხავს ნეგატივების რედაქტირების პრობლემურ მუშაობას და შეუძლია უზრუნველყოს გრაფიკის მთლიანობა და სიზუსტე. მინუსი არის ის, რომ ნეგატიური ფილმის კორექტირება ძალიან სერიოზული ლოკალური დეფორმაციით და არათანაბარი დეფორმაციით არ არის კარგი. ამ მეთოდის გამოსაყენებლად ჯერ უნდა დაეუფლოთ ციფრული პროგრამირების ინსტრუმენტის მუშაობას. მას შემდეგ, რაც პროგრამირების ინსტრუმენტი გამოიყენება ხვრელის პოზიციის გასახანგრძლივებლად ან შესამცირებლად, ტოლერანტობის გარეშე ხვრელის პოზიცია უნდა გადატვირთოს სიზუსტის უზრუნველსაყოფად. ეს მეთოდი შესაფერისია ფილმის კორექტირებისთვის მკვრივი ხაზებით ან ფილმის ერთგვაროვანი დეფორმაციისთვის.

03მიწის გადახურვის მეთოდი

გააფართოვეთ ხვრელები სატესტო დაფაზე ბალიშებში, რათა გადახუროთ და დეფორმირდეთ მიკროსქემის ნაწილი, რათა უზრუნველყოთ რგოლის მინიმალური სიგანის ტექნიკური მოთხოვნები. ასლის გადახურვის შემდეგ, საფენი ელიფსურია, ხოლო ასლის გადახურვის შემდეგ, ხაზისა და დისკის კიდე იქნება ჰალო და დეფორმირებული. თუ მომხმარებელს აქვს ძალიან მკაცრი მოთხოვნები PCB დაფის გარეგნობასთან დაკავშირებით, გთხოვთ გამოიყენოთ იგი სიფრთხილით. ეს მეთოდი შესაფერისია 0.30 მმ-ზე მეტი ხაზის სიგანისა და მანძილის მქონე ფილმისთვის და ნიმუშის ხაზები არც თუ ისე მკვრივია.

04ფოტოგრაფია

უბრალოდ გამოიყენეთ კამერა დეფორმირებული გრაფიკის გასადიდებლად ან შესამცირებლად. ზოგადად, ფირის დანაკარგი შედარებით მაღალია და საჭიროა რამდენიმეჯერ გამართვა, რომ მიიღოთ დამაკმაყოფილებელი სქემა. სურათების გადაღებისას ფოკუსი ზუსტი უნდა იყოს, რათა თავიდან აიცილოს ხაზების დამახინჯება. ეს მეთოდი შესაფერისია მხოლოდ ვერცხლის მარილის ფილისთვის და მისი გამოყენება შესაძლებელია, როდესაც საცდელი დაფის ხელახლა გაბურღვა მოუხერხებელია და ფილმის სიგრძისა და სიგანის მიმართულებებში დეფორმაციის თანაფარდობა იგივეა.

05ჩამოკიდების მეთოდი

იმ ფიზიკური ფენომენის გათვალისწინებით, რომ ნეგატიური ფილმი იცვლება გარემოს ტემპერატურასა და ტენიანობასთან ერთად, გადაღებამდე ამოიღეთ ნეგატიური ფილმი დალუქული ჩანთიდან და ჩამოკიდეთ სამუშაო გარემოს პირობებში 4-8 საათის განმავლობაში, ისე, რომ ნეგატიური ფილმი დაფიქსირდეს. დეფორმირებული კოპირებამდე. კოპირების შემდეგ, დეფორმაციის შანსი ძალიან მცირეა.
უკვე დეფორმირებული ნეგატივებისთვის საჭიროა სხვა ზომების მიღება. იმის გამო, რომ ნეგატიური ფილმი შეიცვლება გარემოს ტემპერატურისა და ტენიანობის ცვლილებით, ნეგატიური ფილმის დაკიდებისას დარწმუნდით, რომ საშრობი ადგილისა და სამუშაო ადგილის ტენიანობა და ტემპერატურა ერთნაირია და უნდა იყოს ვენტილირებადი და ბნელ გარემოში. ნეგატიური ფილმის დაბინძურების თავიდან ასაცილებლად. ეს მეთოდი შესაფერისია არადეფორმირებული ნეგატივებისთვის და ასევე შეუძლია თავიდან აიცილოს ნეგატივების დეფორმაცია კოპირების შემდეგ.