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FPCプリント基板とは何ですか?
管理者によって、2024 年 1 月 22 日に
市場にはさまざまな種類の回路基板があり、専門用語は異なります。その中でも fpc 基板は非常に広く使用されていますが、fpc 基板についてあまり知らない人も多いので、fpc 基板とは何を意味するのでしょうか? 1、fpc 基板は「フレキシブル基板」とも呼ばれます。
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PCB製造における銅の厚さの重要性
管理者による、2024 年 1 月 17 日
サブ製品の PCB は、現代の電子機器に不可欠な部分です。銅の厚さは、PCB 製造プロセスにおいて非常に重要な要素です。適切な銅の厚さは、回路基板の品質と性能を保証し、電気回路の信頼性と安定性にも影響します。
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PCBA の世界を探る: プリント基板アセンブリ業界の詳細な概要
管理者による、2024 年 1 月 17 日
エレクトロニクスのダイナミックな領域において、プリント基板アセンブリ (PCBA) 産業は、現代の世界を形作るテクノロジーを強化し接続する上で極めて重要な役割を果たしています。この包括的な調査では、PCBA の複雑な状況を掘り下げ、プロセス、イノベーションなどを解明します。
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SMT PCBA 3 耐塗装コーティングプロセスの詳細な分析
管理者による、2024 年 1 月 17 日
PCBA コンポーネントのサイズはますます小さくなり、密度はますます高くなります。デバイスとデバイスの間の高さ (PCB と PCB 間のピッチ/地上高) もますます小さくなり、環境要因がデバイスに及ぼす影響も大きくなっています。
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BGA PCB ボードのメリットとデメリットの紹介
管理者によって、2024 年 1 月 9 日に
BGA PCB ボードの長所と短所の紹介 ボール グリッド アレイ (BGA) プリント基板 (PCB) は、集積回路専用に設計された表面実装パッケージ PCB です。 BGA ボードは、たとえば次のようなデバイスなど、表面実装が永続的なアプリケーションで使用されます。
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現代エレクトロニクスの基礎: プリント基板技術の紹介
管理者によって、2024 年 1 月 9 日に
プリント回路基板 (PCB) は、非導電性基板に接着された導電性銅トレースとパッドを使用して電子コンポーネントを物理的にサポートし、電子的に接続する基礎となる基盤を形成します。 PCB は事実上すべての電子デバイスに不可欠であり、次の実現を可能にします。
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プリント基板の製造工程
管理者によって、2024 年 1 月 9 日に
PCB 製造プロセス PCB (Printed Circuit Board)、中国名はプリント回路基板、プリント基板とも呼ばれ、重要な電子部品であり、電子部品の支持体です。電子印刷で作成されるため、「印刷版」と呼ばれます。
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PCBA ソルダーマスク設計の欠陥は何ですか?
管理者によって、2024 年 1 月 3 日に
1. パッドをスルーホールに接続します。原則として、実装パッドとビアホールの間の配線ははんだ付けする必要があります。はんだマスクが不足すると、はんだ接合部の錫の減少、冷間圧接、短絡、はんだ付けされていない接合部、および墓石などの溶接欠陥が発生します。 2. はんだ付けマス...
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PCBの分類、何種類あるか知っていますか?
管理者によって、2024 年 1 月 3 日に
製品の構造により、リジッド基板(ハード基板)、フレキシブル基板(ソフト基板)、リジッドフレキシブルジョイント基板、HDI基板、パッケージ基板に分けられます。線層分類の数に応じて、PCBは単一パネル、二重パネル、多層パネルに分類できます。
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PCB プリント基板はどのような分野で使用できますか?
管理者によって、2023 年 12 月 28 日に
PCB プリント基板はコンピュータに最も一般的に関連付けられていますが、テレビ、ラジオ、デジタル カメラ、携帯電話など、他の多くの電子機器にも使用されています。家庭用電化製品やコンピュータでの使用に加えて、さまざまなタイプの PCB プリント回路...
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プリント基板の溶接スキル。
管理者による、2023 年 12 月 18 日
PCBA 加工では、回路基板の溶接品質が回路基板の性能と外観に大きな影響を与えます。したがって、PCB 回路基板の溶接品質を管理することは非常に重要です。 PCB 回路基板の溶接品質は、回路基板の溶接品質と密接に関係しています。
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SMTパッチ処理の基礎入門
管理者による、2023 年 12 月 18 日
実装密度が高く、電子製品は小型軽量であり、パッチコンポーネントの体積とコンポーネントは従来のプラグインコンポーネントの約1/10にすぎません。SMTの一般的な選択後の体積は、電子製品は 40% 減って 60...
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