最新の電子デバイスの小型化と合併症プロセスでは、PCB（印刷回路基板）が重要な役割を果たします。電子コンポーネント間のブリッジとして、PCBは信号の効果的な伝送と電力の安定した供給を保証します。ただし、その正確で複雑な製造プロセス中に、さまざまな欠陥が時々発生し、製品のパフォーマンスと信頼性に影響します。この記事では、PCB回路基板の一般的な欠陥タイプとその背後にある理由について説明し、電子製品の設計と製造のための詳細な「健康チェック」ガイドを提供します。

1。短絡および開回路

理由分析：

設計エラー：設計段階での過失、レイヤー間のタイトなルーティング間隔やアライメントの問題など、ショートパンツやオープンにつながる可能性があります。

製造プロセス：パッドに残っている不完全なエッチング、掘削偏差、またははんだ抵抗は、短絡または開回路を引き起こす可能性があります。

2。はんだマスク欠陥

理由分析：

不均一なコーティング：はんだ抵抗がコーティングプロセス中に不均一に分布している場合、銅箔が露出している可能性があり、短絡のリスクが高まります。

硬化が悪い：ベーキング温度または時間の不適切な制御により、はんだが完全に硬化することができず、その保護と耐久性に影響します。

3。シルクスクリーンの欠陥

理由分析：

印刷の精度：スクリーン印刷機器の精度が不十分または不適切な動作が不十分であり、ぼやけ、欠落、またはオフセットされた文字をもたらします。

インクの品質の問題：インクとインクとプレートの間の劣った互換性の使用は、ロゴの明快さと接着に影響します。

4。穴の欠陥

理由分析：

掘削偏差：掘削ビットの摩耗または不正確な位置決めにより、穴の直径が大きくなるか、設計された位置から逸脱します。

不完全な接着剤除去：掘削後の残留樹脂は完全に除去されておらず、その後の溶接品質と電気性能に影響します。

5.層間分離と発泡

理由分析：

熱応力：リフローのはんだ付けプロセス中の高温は、異なる材料間の膨張係数の不一致を引き起こし、層間の分離を引き起こす可能性があります。

湿気の浸透：組み立て前に、焼き付けられたPCBは、はんだ付け中に蒸気の泡を形成し、内部水ぶくれを引き起こします。

6。めっきりしている

理由分析：

不均一なメッキ：電流密度の不均一な分布またはメッキ溶液の不安定な組成は、銅メッキ層の不均一な厚さをもたらし、導電率とはんだに影響を与えます。

汚染：メッキ溶液の不純物が多すぎると、コーティングの品質に影響し、ピンホールや粗い表面を生成します。

ソリューション戦略：

上記の欠陥に応じて、取られた措置には以下が含まれますが、これらに限定されません。

最適化された設計：正確な設計のために高度なCADソフトウェアを利用し、厳格なDFM（製造可能性のための設計）レビューを受けます。

プロセス制御の改善：高精度機器の使用やプロセスパラメーターの厳密な制御など、生産プロセス中の監視の強化。

材料の選択と管理：高品質の原材料を選択し、材料が湿気や悪化するのを防ぐための良好な保管条件を確保します。

品質検査：AOI（自動光学検査）、X線検査などを含む包括的な品質管理システムを実装して、タイムリーに欠陥を検出および修正します。

一般的なPCB回路基板の欠陥とその原因を深く理解することにより、製造業者はこれらの問題を防ぐために効果的な措置を講じることができ、それにより製品の収穫量を改善し、電子機器の高品質と信頼性を確保できます。テクノロジーの継続的な進歩により、PCB製造の分野には多くの課題がありますが、科学的管理と技術革新を通じて、これらの問題は1つずつ克服されています。