Berita
-
Istilah spesifikasi untuk bahan PCB 12 lapis
Beberapa pilihan material dapat digunakan untuk menyesuaikan papan PCB 12 lapis. Ini termasuk berbagai jenis bahan konduktif, perekat, bahan pelapis, dan sebagainya. Saat menentukan spesifikasi material untuk PCB 12 lapis, Anda mungkin menemukan bahwa pabrikan Anda menggunakan banyak istilah teknis. Anda harus...Baca selengkapnya -
Metode desain tumpukan PCB
Desain laminasi terutama mematuhi dua aturan: 1. Setiap lapisan kabel harus memiliki lapisan referensi yang berdekatan (lapisan daya atau tanah); 2. Lapisan daya utama dan lapisan tanah yang berdekatan harus dijaga pada jarak minimum untuk memberikan kapasitansi kopling yang lebih besar; Berikut daftar ...Baca selengkapnya -
Bagaimana cara cepat menentukan jumlah lapisan, kabel dan tata letak PCB?
Ketika persyaratan ukuran PCB menjadi semakin kecil, persyaratan kepadatan perangkat menjadi semakin tinggi, dan desain PCB menjadi semakin sulit. Bagaimana mencapai tingkat tata letak PCB yang tinggi dan mempersingkat waktu desain, selanjutnya kita akan berbicara tentang keterampilan desain perencanaan, tata letak, dan pengkabelan PCB.Baca selengkapnya -
Perbedaan dan fungsi lapisan solder papan sirkuit dan masker solder
Pengantar Masker Solder Bantalan resistansi adalah masker solder, yang mengacu pada bagian papan sirkuit yang akan dicat dengan minyak hijau. Sebenarnya masker solder ini menggunakan keluaran negatif, jadi setelah bentuk masker solder dipetakan ke papan, masker solder tidak dicat dengan minyak hijau, ...Baca selengkapnya -
Pelapisan PCB memiliki beberapa metode
Ada empat metode pelapisan listrik utama pada papan sirkuit: pelapisan listrik baris jari, pelapisan listrik melalui lubang, pelapisan selektif yang dihubungkan dengan gulungan, dan pelapisan sikat. Berikut ini pengenalan singkatnya: 01 Pelapisan baris jari Logam langka perlu dilapisi pada konektor tepi papan, ...Baca selengkapnya -
Pelajari dengan cepat desain PCB berbentuk tidak beraturan
PCB lengkap yang kami bayangkan biasanya berbentuk persegi panjang biasa. Meskipun sebagian besar desain memang berbentuk persegi panjang, banyak desain memerlukan papan sirkuit yang bentuknya tidak beraturan, dan bentuk seperti itu seringkali tidak mudah untuk dirancang. Artikel ini menjelaskan cara mendesain PCB yang bentuknya tidak beraturan. Saat ini, ukuran o...Baca selengkapnya -
Melalui lubang, lubang buta, lubang terkubur, apa karakteristik dari ketiga pengeboran PCB?
Via (VIA), ini adalah lubang umum yang digunakan untuk menghantarkan atau menghubungkan garis foil tembaga antara pola konduktif di berbagai lapisan papan sirkuit. Misalnya (seperti lubang buta, lubang terkubur), tetapi tidak dapat memasukkan kabel komponen atau lubang berlapis tembaga dari bahan bertulang lainnya. Karena...Baca selengkapnya -
Bagaimana cara membuat proyek PCB yang paling hemat biaya? !
Sebagai perancang perangkat keras, tugasnya adalah mengembangkan PCB tepat waktu dan sesuai anggaran, dan PCB harus dapat bekerja secara normal! Pada artikel ini, saya akan menjelaskan bagaimana mempertimbangkan masalah pembuatan papan sirkuit dalam desain, sehingga biaya papan sirkuit lebih rendah tanpa mempengaruhi...Baca selengkapnya -
Produsen PCB telah menyusun rantai industri Mini LED
Apple akan meluncurkan produk lampu latar Mini LED, dan produsen merek TV juga berturut-turut memperkenalkan Mini LED. Sebelumnya, beberapa produsen telah meluncurkan notebook Mini LED, dan peluang bisnis terkait secara bertahap muncul. Badan hukum mengharapkan pabrik PCB seperti...Baca selengkapnya -
Mengetahui hal tersebut, beranikah Anda menggunakan PCB kadaluarsa?
Artikel ini terutama memperkenalkan tiga bahaya penggunaan PCB kadaluwarsa. 01 PCB yang kedaluwarsa dapat menyebabkan oksidasi bantalan permukaan. Oksidasi pada bantalan solder akan menyebabkan penyolderan yang buruk, yang pada akhirnya dapat menyebabkan kegagalan fungsi atau risiko putus sekolah. Perawatan permukaan yang berbeda dari papan sirkuit ...Baca selengkapnya -
Mengapa PCB membuang tembaga?
A. Faktor proses pabrik PCB 1. Pengetsaan berlebihan pada foil tembaga Foil tembaga elektrolitik yang digunakan di pasaran umumnya galvanis satu sisi (umumnya dikenal sebagai foil ashing) dan pelapisan tembaga satu sisi (umumnya dikenal sebagai foil merah). Foil tembaga umum umumnya adalah tembaga galvanis...Baca selengkapnya -
Bagaimana cara mengurangi risiko desain PCB?
Selama proses desain PCB, jika kemungkinan risiko dapat diprediksi dan dihindari sebelumnya, tingkat keberhasilan desain PCB akan sangat meningkat. Banyak perusahaan akan memiliki indikator tingkat keberhasilan desain PCB pada satu papan ketika mengevaluasi proyek. Kunci untuk meningkatkan kesuksesan...Baca selengkapnya
