Նորություններ
-
Ինչու՞ է ժամկետանց PCB-ները պետք է թխել SMT-ից կամ վառարանից առաջ:
PCB թխման հիմնական նպատակն է խոնավացնել և հեռացնել խոնավությունը, ինչպես նաև հեռացնել խոնավությունը, որը պարունակվում է PCB-ում կամ կլանված է դրսից, քանի որ PCB-ում օգտագործվող որոշ նյութեր հեշտությամբ ձևավորում են ջրի մոլեկուլներ: Բացի այդ, PCB-ն արտադրվելուց և որոշակի ժամանակահատվածում տեղադրվելուց հետո,...Կարդալ ավելին -
Սխալ բնութագրերը և տպատախտակի կոնդենսատորի վնասի պահպանումը
Նախ, մի փոքր հնարք SMT բաղադրիչների մուլտիմետրերի փորձարկման համար Որոշ SMD բաղադրիչներ շատ փոքր են և անհարմար են սովորական մուլտիմետրային գրիչներով փորձարկելու և վերանորոգելու համար: Մեկն այն է, որ հեշտ է կարճ միացում առաջացնել, իսկ մյուսն այն է, որ անհարմար է ինսուլատինով պատված տպատախտակի համար...Կարդալ ավելին -
Հիշեք այս վերանորոգման հնարքները, դուք կարող եք ուղղել PCB-ի խափանումների 99%-ը
Կոնդենսատորի վնասման հետևանքով առաջացած խափանումներն ամենաբարձրն են էլեկտրոնային սարքավորումների մեջ, և էլեկտրոլիտիկ կոնդենսատորների վնասը ամենատարածվածն է: Կոնդենսատորի վնասման կատարումը հետևյալն է. 1. Հզորությունը փոքրանում է. 2. Կարողությունների ամբողջական կորուստ; 3. Արտահոսք; 4. Կարճ միացում. Կոնդենսատորները խաղում են...Կարդալ ավելին -
Մաքրման լուծույթներ, որոնք պետք է իմանա էլեկտրալվացման արդյունաբերությունը
Ինչու՞ մաքրել: 1. Էլեկտրապատման լուծույթի օգտագործման ընթացքում օրգանական ենթամթերքները շարունակում են կուտակվել 2. TOC (Total Organic Pollution Value) շարունակում է աճել, ինչը կհանգեցնի ավելացված էլեկտրալվացման և հարթեցնող նյութի քանակի ավելացմանը: 3. Արատներ էլեկտրիկապատ...Կարդալ ավելին -
Պղնձի փայլաթիթեղի գները աճում են, և ընդլայնումը դարձել է կոնսենսուս PCB արդյունաբերության մեջ
Կենցաղային բարձր հաճախականության և արագընթաց պղնձե լամինատի արտադրության հզորությունը բավարար չէ: Պղնձի փայլաթիթեղի արդյունաբերությունը կապիտալ, տեխնոլոգիաներ և տաղանդներ ինտենսիվ արդյունաբերություն է՝ մուտքի բարձր խոչընդոտներով: Ըստ ներքևի տարբեր կիրառությունների՝ պղնձե փայլաթիթեղի արտադրանքը կարելի է բաժանել...Կարդալ ավելին -
Որո՞նք են օպերացիոն ուժեղացուցիչների միացման PCB-ի նախագծման հմտությունները:
Տպագիր տպատախտակի (PCB) լարերը առանցքային դեր են խաղում բարձր արագությամբ սխեմաներում, բայց դա հաճախ շղթայի նախագծման գործընթացի վերջին քայլերից մեկն է: Բարձր արագությամբ PCB լարերի հետ կապված շատ խնդիրներ կան, և այս թեմայով գրվել է շատ գրականություն: Այս հոդվածը հիմնականում քննարկում է էլեկտրագծերի ...Կարդալ ավելին -
Դուք կարող եք դատել PCB մակերեսի գործընթացը՝ նայելով գույնին
ահա ոսկի և պղինձ բջջային հեռախոսների և համակարգիչների տպատախտակների մեջ: Հետեւաբար, օգտագործված տպատախտակների վերամշակման գինը կարող է հասնել ավելի քան 30 յուանի մեկ կիլոգրամի համար: Դա շատ ավելի թանկ է, քան թղթի, ապակե շշերի, երկաթի ջարդոնի վաճառքը։ Արտաքինից արտաքին շերտը...Կարդալ ավելին -
Հիմնական հարաբերությունները դասավորության և PCB 2-ի միջև
Անջատիչ էներգիայի մատակարարման միացման բնութագրերի շնորհիվ հեշտ է ստիպել, որ անջատիչ սնուցման աղբյուրը էլեկտրամագնիսական համատեղելիության մեծ միջամտություն առաջացնի: Որպես էլեկտրամատակարարման ինժեներ, էլեկտրամագնիսական համատեղելիության ինժեներ կամ PCB-ի դասավորության ինժեներ, դուք պետք է հասկանաք պատճառները:Կարդալ ավելին -
Կան 29 հիմնական հարաբերություններ դասավորության և PCB-ի միջև:
Անջատիչ էներգիայի մատակարարման միացման բնութագրերի շնորհիվ հեշտ է ստիպել, որ անջատիչ սնուցման աղբյուրը էլեկտրամագնիսական համատեղելիության մեծ միջամտություն առաջացնի: Որպես էլեկտրամատակարարման ինժեներ, էլեկտրամագնիսական համատեղելիության ինժեներ կամ PCB-ի դասավորության ինժեներ, դուք պետք է հասկանաք պատճառները:Կարդալ ավելին -
Քանի՞ տեսակի տպատախտակի PCB կարելի է բաժանել ըստ նյութի: Որտեղ են դրանք օգտագործվում:
PCB նյութերի հիմնական դասակարգումը հիմնականում ներառում է հետևյալը. bai-ն օգտագործում է FR-4 (ապակե մանրաթելից կտորի հիմք), CEM-1/3 (ապակե մանրաթել և թղթե կոմպոզիտային հիմք), FR-1 (թղթի վրա հիմնված պղնձե ծածկույթով լամինատ), մետաղական հիմք: Պղնձե լամինատները (հիմնականում ալյումինի հիմքով, մի քանիսը երկաթի հիմքով) են...Կարդալ ավելին -
Ցանցային պղի՞նձ, թե՞ պինդ պղինձ: Սա PCB խնդիր է, որի մասին արժե մտածել:
Ի՞նչ է պղինձը: Այսպես կոչված պղնձի թափումը պետք է օգտագործվի տպատախտակի վրա չօգտագործված տարածքը որպես հղման մակերես, այնուհետև այն լցնել պինդ պղնձով: Այս պղնձե տարածքները կոչվում են նաև պղնձի լցոնում: Պղնձե ծածկույթի նշանակությունը հողային մետաղալարի դիմադրողականության նվազեցումն է և բարելավված...Կարդալ ավելին -
Երբեմն ներքևի մասում PCB պղնձապատումը շատ առավելություններ ունի
PCB-ի նախագծման գործընթացում որոշ ինժեներներ չեն ցանկանում պղինձ դնել ստորին շերտի ամբողջ մակերեսին՝ ժամանակ խնայելու համար: Սա ճի՞շտ է: Արդյո՞ք PCB-ն պետք է պղնձապատված լինի: Առաջին հերթին, մենք պետք է հստակ լինենք. ներքևի պղնձե ծածկը ձեռնտու է և անհրաժեշտ PCB-ի համար, բայց ...Կարդալ ավելին
