Hír
-
A PCB áramköri lap rézfólia alapvető ismerete
1. Bevezetés a rézfólia rézfóliába (rézfólia): egyfajta katód elektrolitikus anyag, egy vékony, folyamatos fémfólia, amelyet az áramköri lap alaprétegére helyeznek el, amely a NYÁK vezetőjeként működik. Könnyen betartja a szigetelő réteget, elfogadja a nyomtatott védőt ...További információ -
4 A technológiai trendek a PCB -ipar különböző irányokba kerülnek
Mivel a nyomtatott áramköri táblák sokoldalúak, a fogyasztói trendek és a feltörekvő technológiák kis változásai is hatással lesznek a PCB -piacra, ideértve annak felhasználási és gyártási módszereit is. Bár lehet, hogy több idő van, a következő négy fő technológiai trend várhatóan fenntartja a ...További információ -
Az FPC tervezésének és használatának alapvető elemei
Az FPC -nek nemcsak elektromos funkciói vannak, hanem a mechanizmust is kiegyensúlyozni kell az általános megfontolás és a hatékony kialakítás. ◇ alak: Először is, az alap útvonalat meg kell tervezni, majd az FPC alakját meg kell tervezni. Az FPC elfogadásának fő oka nem más, mint a vágy ...További információ -
A könnyűfestő film összetétele és működése
I. Terminológia fényfestés felbontása: Arra utal, hogy hány pontot lehet egy hüvelyk hosszúságba helyezni; Egység: PDI optikai sűrűség: Az emulziós filmben redukált ezüst részecskék mennyiségére utal, azaz a fény blokkolásának képessége, az egység „D”, a képlet: d = lg (incident lig ...További információ -
Bevezetés a PCB könnyűfestményének (CAM) működési folyamatába
(1) Ellenőrizze a felhasználó fájljait. 2. Ellenőrizze, hogy a fájl tartalmaz -e vírust. Ha van vírus, akkor először meg kell ölnie a vírust; 3. Ha ez egy gerber fájl, akkor ellenőrizze, hogy van -e a D kód vagy a D kód. (...További információ -
Mi a magas TG PCB -tábla és a magas TG PCB használatának előnyei
Amikor a magas TG nyomtatott tábla hőmérséklete egy bizonyos területre emelkedik, a szubsztrát „üvegállapotból” „gumi állapotra” változik, és a hőmérsékletet ebben az időben a tábla üvegátmeneti hőmérsékletének (TG) nevezzük. Más szavakkal, a TG a legmagasabb hőmérséklet ...További információ -
Az FPC rugalmas áramköri forrasztó maszk szerepe
Az áramköri tábla előállításában a zöld olajhídot forrasztó maszkhídnak és a forrasztó maszk gátnak is nevezik. Ez egy „izolációs sáv”, amelyet a Circuit Board Factory készített, hogy megakadályozza az SMD alkatrészek csapjainak rövidzárlatát. Ha irányítani szeretné az FPC Soft Board -ot (FPC FL ...További információ -
Az alumínium szubsztrát PCB fő célja
Alumínium szubsztrát NYÁK Használat: Power hibrid IC (HIC). 1. audio berendezés bemeneti és kimeneti erősítők, kiegyensúlyozott erősítők, audio erősítők, előerősítők, teljesítményerősítők stb. 2.További információ -
A különbség az alumínium szubsztrát és az üvegszálas táblák között
Az alumínium szubsztrát és az üvegszálas táblák különbsége és alkalmazása 1. Üvegszálas lap (FR4, egyoldalas, kétoldalas, többrétegű PCB áramköri lap, impedancia tábla, Blind temied a táblán keresztül), számítógépes, mobiltelefonok és más elektronikus digitális termékek számára. Sokféle módon van ...További információ -
A PCB -n és a megelőzési tervben a rossz ón tényezői
Az áramköri lap az SMT -termelés során gyenge ónot mutat. Általában a rossz tinning a csupasz PCB felületének tisztaságához kapcsolódik. Ha nincs szennyeződés, akkor alapvetően nem lesz rossz tinning. Másodszor, az apróság, ha maga a fluxus rossz, a hőmérséklet és így tovább. Tehát mi a fő ...További információ -
Melyek az alumínium szubsztrátok előnyei, alkalmazásai és típusai
Az alumínium alaplemez (fémbázisú mosogató (beleértve az alumínium alaplemez, a réz alaplemez, a vas alaplemez)) egy alacsony ötvözetű Al-Mg-Si sorozatú, nagy műanyag ötvözet, amelynek jó hővezető képessége, elektromos szigetelési teljesítménye és mechanikus feldolgozási teljesítménye van. Összehasonlítva a ...További információ -
A különbség az ólomos és a PCB ólommentes folyamata között
A PCBA és az SMT feldolgozása általában két folyamatban van, az egyik ólommentes folyamat, a másik pedig ólom folyamat. Mindenki tudja, hogy az ólom káros az emberekre. Ezért az ólommentes folyamat megfelel a környezetvédelem követelményeinek, ami általános tendencia és elkerülhetetlen választás ...További információ
