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Fonction Introduction de chaque couche de Circuit Circuit Bancar de PCB multicouche
Les circuits imprimés multicouches contiennent de nombreux types de couches de travail, telles que: couche protectrice, couche d'écran de soie, couche de signal, couche interne, etc. Que savez-vous de ces couches? Les fonctions de chaque couche sont différentes, jetons un coup d'œil aux fonctions de chaque niveau h ...En savoir plus -
Introduction et avantages et inconvénients de la carte PCB en céramique
1. Pourquoi utiliser les cartes de circuits imprimées en céramique PCB ordinaire est généralement en feuille de cuivre et en liaison substrat, et le matériau de substrat est principalement en fibre de verre (FR-4), en résine phénolique (FR-3) et dans d'autres matériaux, l'adhésif est généralement phénolique, époxy, etc.En savoir plus -
Infrarouge + reflux de reflux d'air chaud
Au milieu des années 1990, il y avait une tendance à transférer à l'infrarouge + chauffage de l'air chaud en soudage de reflux au Japon. Il est chauffé par 30% des rayons infrarouges et à 70% d'air chaud comme porte-chaleur. Le four de reflouer à l'air chaud infrarouge combine efficacement les avantages de la reflux infrarouge et de l'air chaud de convection forcée R ...En savoir plus -
Qu'est-ce que le traitement PCBA?
Le traitement PCBA est un produit fini de la carte nue PCB après le patch SMT, le plug-in DIP et le test PCBA, l'inspection de qualité et le processus d'assemblage, appelé PCBA. La partie à configuration offre le projet de traitement à l'usine de traitement PCBA professionnelle, puis attend le produit fini ...En savoir plus -
Gravure
Processus de gravure de la carte PCB, qui utilise des processus de gravure chimique traditionnels pour corroder les zones non protégées. Un peu comme creuser une tranchée, une méthode viable mais inefficace. Dans le processus de gravure, il est également divisé en un processus de film positif et un processus de film négatif. Le processus de film positif ...En savoir plus -
Rapport sur le marché mondial de la carte de circuit imprimé 2022
Les principaux acteurs du marché des cartes de circuits imprimés sont TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, Daeduck Electronics Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd et Sumitomo Electric Industries. Le globa ...En savoir plus -
1. Package DIP
Package DIP (double emballage en ligne), également connu sous le nom de technologie d'emballage en ligne double, fait référence à des puces de circuit intégrées qui sont emballées sous forme double en ligne. Le nombre ne dépasse généralement pas 100. Une puce CPU emballée en trempette a deux rangées d'épingles qui doivent être insérées dans une prise de puce avec un ...En savoir plus -
Différence entre le matériau FR-4 et le matériau Rogers
1. Le matériau FR-4 est moins cher que le matériau Rogers 2. Le matériau Rogers a une fréquence élevée par rapport au matériau FR-4. 3. Le DF ou le facteur de dissipation du matériau FR-4 est supérieur à celui du matériau Rogers, et la perte de signal est plus élevée. 4. En termes de stabilité d'impédance, la plage de valeur DK ...En savoir plus -
Pourquoi avoir besoin de couverture avec l'or pour le PCB?
1. Surface du PCB: OSP, HASL, Hasl sans plomb, étain d'immersion, énig, argent immersion, placage en or dur, placage de l'or pour la planche entière, le doigt d'or, l'enepig… OSP: faible coût, bonne soudabilité, conditions de stockage dures, temps court, technologie environnementale, bon soudage, lisse… Hasl: Habituellement, c'est que je ...En savoir plus -
Antioxydant organique (OSP)
Occasions applicables: On estime qu'environ 25% à 30% des PCB utilisent actuellement le processus OSP, et la proportion a augmenté (il est probable que le processus OSP a désormais dépassé la boîte de pulvérisation et les rangs en premier). Le processus OSP peut être utilisé sur les PCB de basse technologie ou les PCB de haute technologie, tels que Single-Si ...En savoir plus -
Qu'est-ce qu'un défaut de balle à souder?
Qu'est-ce qu'un défaut de balle à souder? Une boule de soudure est l'un des défauts de reflux les plus courants trouvés lors de l'application de la technologie de montage de surface sur une carte de circuit imprimé. Fidèle à leur nom, ils sont une boule de soudure qui s'est séparée du corps principal qui forme les composants de montage de surface en fusion de joint à ...En savoir plus -
Comment empêcher un défaut de balle de soudure
18 mai 2022Blog, le soudage des nouvelles de l'industrie est une étape essentielle dans la création de circuits imprimés, en particulier lors de l'application de la technologie de montage de surface. La soudure agit comme une colle conductrice qui maintient ces composants essentiels serrés sur la surface d'une planche. Mais lorsque les procédures appropriées sont '...En savoir plus
