QU'EST-CE QU'UN DÉFAUT DE BILLE DE SOUDURE ?

Une bille de soudure est l'un des défauts de refusion les plus courants rencontrés lors de l'application de la technologie de montage en surface à une carte de circuit imprimé. Fidèle à leur nom, il s'agit d'une boule de soudure qui s'est séparée du corps principal qui forme le joint fusionnant les composants montés en surface avec la carte.

Les billes de soudure sont des matériaux conducteurs, ce qui signifie que si elles roulent sur un circuit imprimé, elles peuvent provoquer des courts-circuits électriques, affectant négativement la fiabilité d'un circuit imprimé.

Selon leIPC-A-610, un PCB avec plus de 5 billes de soudure (<=0,13 mm) dans un rayon de 600 mm² est défectueux, car un diamètre supérieur à 0,13 mm viole le principe du dégagement électrique minimum. Cependant, même si ces règles stipulent que les billes de soudure peuvent être laissées intactes si elles sont solidement collées, il n'existe aucun moyen réel de savoir avec certitude si elles le sont.

COMMENT CORRIGER LES BILLES DE SOUDURE AVANT L'OCCURRENCE

Les billes de soudure peuvent être causées par divers facteurs, ce qui rend le diagnostic du problème quelque peu difficile. Dans certains cas, ils peuvent être totalement aléatoires. Voici quelques-unes des raisons courantes pour lesquelles des billes de soudure se forment lors du processus d’assemblage des PCB.

Humidité–Humiditéest devenu de plus en plus l'un des problèmes les plus importants pour les fabricants de cartes de circuits imprimés aujourd'hui. Outre l’effet pop-corn et les fissures microscopiques, cela peut également provoquer la formation de billes de soudure en raison de la fuite d’air ou d’eau. Assurez-vous que les cartes de circuits imprimés sont correctement séchées avant l'application de la soudure ou apportez des modifications pour contrôler l'humidité dans l'environnement de fabrication.

Pâte à souder– Des problèmes dans la pâte à braser elle-même peuvent contribuer à la formation de billes de soudure. Ainsi, il n’est pas conseillé de réutiliser la pâte à souder ou d’autoriser l’utilisation de la pâte à souder au-delà de sa date de péremption. La pâte à souder doit également être correctement stockée et manipulée conformément aux directives du fabricant. La pâte à souder soluble dans l’eau peut également contribuer à un excès d’humidité.

Conception de pochoir– Des boules de soudure peuvent se produire lorsqu’un pochoir n’a pas été correctement nettoyé ou lorsque le pochoir a été mal imprimé. Ainsi, faire confiance à unfabrication expérimentée de cartes de circuits impriméset la maison de montage peut vous aider à éviter ces erreurs.

Profil de température de refusion– Un solvant flexible doit s’évaporer au taux correct. UNforte montée en puissanceou le taux de préchauffage peut conduire à la formation de boules de soudure. Pour résoudre ce problème, assurez-vous que votre montée en puissance est inférieure à 1,5°C/s depuis la température ambiante moyenne jusqu'à 150°C.

RETRAIT DE LA BILLE DE SOUDURE

Pulvérisation dans les systèmes pneumatiquessont la meilleure méthode pour éliminer la contamination des billes de soudure. Ces machines utilisent des buses d'air à haute pression qui éliminent de force les billes de soudure de la surface d'un circuit imprimé grâce à leur pression d'impact élevée.

Cependant, ce type de suppression n'est pas efficace lorsque la cause première provient de PCB mal imprimés et de problèmes de pâte à souder avant refusion.

Par conséquent, il est préférable de diagnostiquer la cause des billes de soudure le plus tôt possible, car ces processus peuvent influencer négativement la fabrication et la production de vos PCB. La prévention donne les meilleurs résultats.

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