Uutiset
-
Ero KN95 ja N95 maskin välillä
KN95 on tavallinen kiinalainen maski. KN95 hengityssuojain on eräänlainen hengityssuojain, jolla on hiukkassuodatusteho maassamme. KN95-naamari ja N95-naamari ovat itse asiassa samat hiukkasten suodatustehokkuuden suhteen. KN95 on kiinalainen standardimaski, N95 on Yhdysvaltain standardi N95-tyyppinen maski on NIOS...Lue lisää -
Korjauskeino piirilevyltä putoamiseen kuparifolioon matkapuhelimen korjauksessa
Matkapuhelimen korjauksen yhteydessä piirilevyn kuparikalvo irtoaa usein. Syyt ovat seuraavat. Ensinnäkin huoltohenkilöstö kohtaa usein kuparikalvoliuskoja ammattitaidottomasta tekniikasta tai vääristä menetelmistä johtuen puhaltaessaan komponentteja tai integroituja piirejä. Toinen, p...Lue lisää -
Lentävä luotaintesti
Lentävä neulatesteri ei ole riippuvainen telineeseen tai kannattimeen asennetusta tappikuviosta. Tämän järjestelmän perusteella kaksi tai useampi anturi on asennettu pieniin, vapaasti liikkuviin päihin xy-tasossa, ja testipisteitä ohjaa suoraan CADI. Gerber-tiedot. Kaksoisanturit voivat liikkua 4 kilometrin säteellä ...Lue lisää -
Automaattisten optisten tarkastuslaitteiden käyttö piirilevyjen tarkastuksessa
Konenäkö on tekoälyn haara kehittyy nopeasti, lyhyesti sanottuna konenäkö on käyttää koneita korvaamaan ihmisen silmät tehdä mittauksia ja arvioida, konenäköjärjestelmä on tehty konenäkö tuotteita tulee saada tavoitteita osaksi kuvasignaalia, ja lähettää sen omistautuneelle minä...Lue lisää -
Painetun piirilevyn työkerros
Painettu piirilevy sisältää monenlaisia työkerrostyyppejä, kuten signaalikerroksen, suojakerroksen, silkkipainokerroksen, sisäkerroksen, monikerroksisen piirilevyn Esitellään lyhyesti seuraavasti: (1) Signaalikerros: käytetään pääasiassa komponenttien tai johtojen sijoittamiseen. Protel DXP koostuu yleensä 30 väli...Lue lisää -
2020 Shenzhen Toimenpiteet yrityksille töiden jatkamiseksi koronaviruksen kohdatessa
Pääsihteeri xi Jinpingin tärkeä puhe epidemian ehkäisystä ja hallinnasta sekä taloudellisen ja sosiaalisen kehityksen kokonaissuunnittelusta on tärkeä indikaattori, jonka avulla voimme muuttaa "dilemman" "kahden tasapainoksi" ja pyrkiä kaksoisvoittoihin. Työskentelimme väsymättä...Lue lisää -
Tieteen ja teknologian uusien voimien nousu kiihtyy
Tieteellisistä ja teknologisista innovaatioista on tulossa uusi voima epidemian torjunnassa. Valtio- ja paikallishallitukset ovat äskettäin julkaisseet uusia politiikkaa "tiede ja teknologia epidemian torjumiseksi" kannustaakseen yrityksiä osallistumaan epidemioiden ehkäisyyn ja yhteistyöhön...Lue lisää -
Kuinka suunnitella piirilevyn turvavälit? Sähköön liittyvät turvavälit
Kuinka suunnitella piirilevyn turvavälit? Sähköön liittyvät turvavälit 1. Piirien välinen etäisyys. Käsittelykapasiteetin osalta johtojen välisen vähimmäisetäisyyden tulee olla vähintään 4 mil. Pieni riviväli on...Lue lisää -
Yksityiskohta piirilevyn läpimenevä reikä, takaporauskohdat
HDI-piirilevyn läpireikäsuunnittelu Nopeiden piirilevyjen suunnittelussa käytetään usein monikerroksista piirilevyä, ja läpimenevä reikä on tärkeä tekijä monikerroksisessa piirilevyssä. Piirilevyn läpimenevä reikä koostuu pääasiassa kolmesta osasta: reiästä, hitsaustyynyn alueesta reiän ympärillä ja POWER-kerroksen eristysalueesta. Seuraavaksi teemme...Lue lisää -
16 erilaista PCB-hitsausvirhettä
Joka päivä on oppinut vähän PCB:tä ja uskon, että voin kehittyä työssäni yhä ammattimaisemmaksi. Tänään haluan esitellä 16 erilaista PCB-hitsausvirhettä ulkonäön ominaisuuksista, vaaroista ja syistä. 1. Pseudojuotos Ulkonäköominaisuudet: on ilmeinen musta rajapanos...Lue lisää -
Metallipinnoite
Alustan johdotuksen lisäksi metallipinnoite on paikka, jossa substraattilangat hitsataan elektroniikkakomponentteihin. Lisäksi eri metalleilla on myös erilaiset hinnat, erilaiset vaikuttavat suoraan tuotantokustannuksiin;Eri metalleilla on myös erilainen hitsattavuus, co...Lue lisää -
Jotkut erikoisprosessit PCB:n (I) valmistamiseksi
1. Lisäysprosessi Kemiallista kuparikerrosta käytetään paikallisten johdinlinjojen suoraan kasvattamiseen ei-johtavan substraatin pinnalle lisäinhibiittorin avulla. Piirilevyn lisäysmenetelmät voidaan jakaa täyslisäys-, puolilisä- ja osittaiseen...Lue lisää
