خبر
-
معرفی عملکرد هر لایه از صفحه مدار PCB چند لایه
تابلوهای مدار چند لایه حاوی انواع بسیاری از لایه های کاری مانند: لایه محافظ ، لایه صفحه ابریشم ، لایه سیگنال ، لایه داخلی و غیره است. چقدر در مورد این لایه ها می دانید؟ توابع هر لایه متفاوت است ، اجازه دهید نگاهی بیندازیم که توابع هر سطح ساعت ...بیشتر بخوانید -
مقدمه و مزایا و مضرات صفحه PCB سرامیکی
1. چرا استفاده از تابلوهای مدار سرامیکی PCB معمولی معمولاً از فویل مس و پیوند بستر ساخته می شود ، و مواد بستر بیشتر فیبر شیشه ای (FR-4) ، رزین فنولیک (FR-3) و سایر مواد است ، چسب معمولاً فنلی ، اپوکسی و غیره در فرآیند پردازش PCB به دلیل رشته های حرارتی ...بیشتر بخوانید -
لحیم کردن بازتاب هوای گرم + مادون قرمز
در اواسط دهه 1990 ، روند انتقال به گرمایش مادون قرمز + هوای گرم در لحیم کاری بازتاب در ژاپن وجود داشت. این ماده 30 ٪ پرتوهای مادون قرمز و 70 ٪ هوای گرم به عنوان حامل گرما گرم می شود. اجاق گاز هوای گرم مادون قرمز به طور مؤثر مزایای بازتاب مادون قرمز و همرفت اجباری هوای گرم R ...بیشتر بخوانید -
پردازش PCBA چیست؟
پردازش PCBA یک محصول نهایی Board Bare PCB پس از SMT Patch ، Dip Plug-in و PCBA ، بازرسی با کیفیت و فرآیند مونتاژ است که به آن PCBA گفته می شود. حزب واگذار پروژه پردازش را به کارخانه پردازش حرفه ای PCBA ارائه می دهد ، و سپس منتظر محصول تمام شده است ...بیشتر بخوانید -
اچ
فرآیند اچ کردن صفحه PCB ، که از فرآیندهای سنتی اچ کردن شیمیایی برای فاسد شدن مناطق محافظت نشده استفاده می کند. نوع مانند حفر یک سنگر ، یک روش مناسب اما ناکارآمد. در فرآیند اچینگ ، همچنین به یک فرایند مثبت فیلم و یک روند فیلم منفی تقسیم می شود. روند مثبت فیلم ...بیشتر بخوانید -
صفحه مدار چاپی گزارش بازار جهانی 2022
بازیگران اصلی در بازار مدار چاپی عبارتند از TTM Technologies ، Nippon Mektron Ltd ، Samsung Electro Mechanics ، شرکت فناوری Unimicron ، مدارهای پیشرفته ، شرکت فناوری سه پایه ، Daeduck Electronics Co.LTD. ، Flex Ltd. ، Eltek Ltd و صنایع برقی Sumitomo. گلوبا ...بیشتر بخوانید -
1. بسته DIP
بسته DIP (بسته درون خطی دوگانه) ، که به عنوان فناوری بسته بندی درون خطی نیز شناخته می شود ، به تراشه های مدار یکپارچه اشاره دارد که به صورت درون خطی بسته بندی می شوند. این تعداد به طور کلی از 100 تجاوز نمی کند. یک تراشه CPU بسته بندی شده DIP دارای دو ردیف پین است که باید با یک سوکت تراشه وارد شوند ...بیشتر بخوانید -
تفاوت بین مواد FR-4 و مواد راجرز
1. مواد FR-4 ارزان تر از مواد راجرز است. مواد راجرز در مقایسه با مواد FR-4 فرکانس بالایی دارد. 3. DF یا ضریب اتلاف ماده FR-4 بالاتر از ماده راجرز است و از بین رفتن سیگنال بیشتر است. 4. از نظر ثبات امپدانس ، محدوده ارزش DK ...بیشتر بخوانید -
چرا برای PCB به پوشش طلا نیاز دارید؟
1. سطح PCB: OSP ، HASL ، HASL بدون سرب ، قلع غوطه وری ، Enig ، غوطه وری نقره ای ، آبکاری طلای سخت ، آبکاری طلا برای کل تخته ، انگشت طلا ، EOSP: کم هزینه ، لحیم پذیری خوب ، شرایط ذخیره سازی سخت ، زمان کوتاه ، فناوری محیط زیست ، جوشکاری خوب ، صاف ... HASL: معمولاً آن را ...بیشتر بخوانید -
آنتی اکسیدان ارگانیک (OSP)
موارد قابل اجرا: تخمین زده می شود که حدود 25 ٪ -30 ٪ از PCB ها در حال حاضر از فرآیند OSP استفاده می کنند و نسبت در حال افزایش است (به احتمال زیاد فرآیند OSP اکنون از قلع اسپری پیشی گرفته و رتبه اول را دارد). فرآیند OSP می تواند در PCB های کم فناوری یا PCB های پیشرفته مانند تک SI استفاده شود ...بیشتر بخوانید -
نقص توپ لحیم کاری چیست؟
نقص توپ لحیم کاری چیست؟ یک توپ لحیم یکی از رایج ترین نقایص بازتاب است که هنگام استفاده از فناوری سطح سطح روی یک برد مدار چاپی یافت می شود. درست به نام آنها ، آنها توپ لحیم کاری هستند که از بدنه اصلی جدا شده اند که اجزای نصب سطح مفصل را به ...بیشتر بخوانید -
چگونه می توان از نقص توپ لحیم کاری جلوگیری کرد
18 مه ، 20222222 ، لحیم کاری اخبار صنعت یک گام اساسی در ایجاد تابلوهای مدار چاپی است ، به ویژه در هنگام استفاده از فناوری سطح سطح. Solder به عنوان یک چسب رسانا عمل می کند که این اجزای اساسی را روی سطح یک تخته محکم نگه می دارد. اما وقتی رویه های مناسب وجود دارد ...بیشتر بخوانید
