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¿Qué es el apilamiento de PCB? ¿A qué se debe prestar atención al diseñar capas apiladas?
Hoy en día, la tendencia cada vez más compacta de los productos electrónicos exige el diseño tridimensional de placas de circuito impreso multicapa. Sin embargo, el apilamiento de capas plantea nuevos problemas relacionados con esta perspectiva de diseño. Uno de los problemas es obtener una construcción en capas de alta calidad para el proyecto. ...Leer más -
¿Por qué hornear PCB? Cómo hornear PCB de buena calidad
El objetivo principal del horneado de PCB es deshumidificar y eliminar la humedad contenida en el PCB o absorbida del mundo exterior, porque algunos materiales utilizados en el propio PCB forman fácilmente moléculas de agua. Además, después de producir y colocar la PCB durante un período de tiempo, existe la posibilidad de absor...Leer más -
Los productos de PCB más llamativos en 2020 seguirán teniendo un gran crecimiento en el futuro
Entre los diversos productos de placas de circuitos globales en 2020, se estima que el valor de producción de los sustratos tendrá una tasa de crecimiento anual del 18,5%, que es la más alta entre todos los productos. El valor de producción de los sustratos ha alcanzado el 16% de todos los productos, solo superado por los tableros multicapa y los tableros blandos....Leer más -
Coopere con el ajuste del proceso del cliente para resolver el problema de la caída de los caracteres impresos.
En los últimos años, la aplicación de la tecnología de impresión por inyección de tinta a la impresión de caracteres y logotipos en placas PCB ha seguido expandiéndose y, al mismo tiempo, ha planteado mayores desafíos para la finalización y durabilidad de la impresión por inyección de tinta. Debido a su viscosidad ultrabaja, el producto de inyección de tinta...Leer más -
9 consejos para pruebas básicas de placas PCB
Es hora de que la inspección de placas PCB preste atención a algunos detalles para estar más preparados y garantizar la calidad del producto. Al inspeccionar placas PCB, debemos prestar atención a los siguientes 9 consejos. 1. Está estrictamente prohibido utilizar equipos de prueba con conexión a tierra para tocar TV en vivo, audio, video y...Leer más -
El 99% de los fallos en el diseño de PCB se deben a estas 3 razones
Como ingenieros, hemos pensado en todas las formas en que el sistema puede fallar y, una vez que falla, estamos listos para repararlo. Evitar fallas es más importante en el diseño de PCB. Reemplazar una placa de circuito que se daña en el campo puede resultar costoso, y la insatisfacción del cliente suele ser más costosa. T...Leer más -
Requisitos de cableado y estructura laminada de la placa RF
Además de la impedancia de la línea de señal de RF, la estructura laminada de la placa única de PCB de RF también debe considerar cuestiones como la disipación de calor, la corriente, los dispositivos, la EMC, la estructura y el efecto superficial. Normalmente nos dedicamos a la estratificación y apilado de tableros impresos multicapa. Sigue algunas ba...Leer más -
¿Cómo se fabrica la capa interior de la PCB?
Debido al complejo proceso de fabricación de PCB, en la planificación y construcción de la fabricación inteligente, es necesario considerar el trabajo relacionado de proceso y gestión, y luego llevar a cabo la automatización, la información y el diseño inteligente. Clasificación de procesos Según el núm...Leer más -
Requisitos del proceso de cableado de PCB (se pueden establecer en las reglas)
(1) Línea En general, el ancho de la línea de señal es de 0,3 mm (12 mil), el ancho de la línea de alimentación es de 0,77 mm (30 mil) o 1,27 mm (50 mil); la distancia entre la línea y la línea y la almohadilla es mayor o igual a 0,33 mm (13 mil). En aplicaciones prácticas, aumente la distancia cuando las condiciones lo permitan; Cuando...Leer más -
Preguntas sobre diseño de PCB HDI
1. ¿Desde qué aspectos debe comenzar la DEPURACIÓN de la placa de circuito? En lo que respecta a los circuitos digitales, primero determine tres cosas en orden: 1) Confirme que todos los valores de potencia cumplan con los requisitos de diseño. Algunos sistemas con múltiples fuentes de alimentación pueden requerir ciertas especificaciones para el pedido...Leer más -
Problema de diseño de PCB de alta frecuencia
1. ¿Cómo abordar algunos conflictos teóricos en el cableado real? Básicamente, es correcto dividir y aislar la tierra analógica/digital. Cabe señalar que el rastro de la señal no debe cruzar el foso tanto como sea posible, y la ruta de corriente de retorno de la fuente de alimentación y la señal no debe ser...Leer más -
Diseño de PCB de alta frecuencia
1. ¿Cómo elegir la placa PCB? La elección de la placa PCB debe lograr un equilibrio entre el cumplimiento de los requisitos de diseño y la producción y el costo en masa. Los requisitos de diseño incluyen piezas eléctricas y mecánicas. Este problema de material suele ser más importante cuando se diseñan placas PCB de muy alta velocidad (frecuencia...Leer más
