Según el número de capas de PCB, se divide en placas de una cara, de doble cara y de varias capas.Los tres procesos de la junta no son iguales.
No existe un proceso de capa interna para paneles de una y dos caras, básicamente un proceso de corte-perforación-seguimiento.
Los tableros multicapa tendrán procesos internos
1) Flujo de proceso de panel único
Corte y canteado → perforación → gráficos de capa exterior → (chapado en oro completo) → grabado → inspección → máscara de soldadura de serigrafía → (nivelación con aire caliente) → caracteres de serigrafía → procesamiento de formas → pruebas → inspección
2) Flujo de proceso del tablero de pulverización de estaño de doble cara
Rectificado de filos → perforación → espesamiento de cobre pesado → gráficos de capa exterior → estañado, eliminación de estaño grabado → perforación secundaria → inspección → máscara de soldadura de serigrafía → tapón chapado en oro → nivelación con aire caliente → caracteres de serigrafía → procesamiento de formas → pruebas → prueba
3) Proceso de chapado en níquel-oro de doble cara
Rectificado de filos → perforación → espesamiento de cobre pesado → gráficos de capa exterior → niquelado, eliminación de oro y grabado → perforación secundaria → inspección → máscara de soldadura de serigrafía → caracteres de serigrafía → procesamiento de formas → prueba → inspección
4) Flujo de proceso del tablero de pulverización de estaño de tablero multicapa
Corte y esmerilado → perforación de orificios de posicionamiento → gráficos de la capa interna → grabado de la capa interna → inspección → ennegrecimiento → laminación → perforación → espesamiento de cobre pesado → gráficos de la capa externa → estañado, grabado de eliminación de estaño → perforación secundaria → inspección → Máscara de soldadura de serigrafía → Oro -Tapón chapado→Nivelación de aire caliente→Caracteres de serigrafía→Procesamiento de forma→Prueba→Inspección
5) Flujo del proceso de niquelado-oro sobre tableros multicapa
Corte y esmerilado → perforación de orificios de posicionamiento → gráficos de la capa interna → grabado de la capa interna → inspección → ennegrecimiento → laminación → perforación → espesamiento de cobre pesado → gráficos de la capa externa → chapado en oro, eliminación de película y grabado → perforación secundaria → inspección → Máscara de soldadura para serigrafía → caracteres de serigrafía → procesamiento de formas → pruebas → inspección
6) Flujo del proceso de placa multicapa de inmersión en níquel-oro
Corte y esmerilado → perforación de orificios de posicionamiento → gráficos de la capa interna → grabado de la capa interna → inspección → ennegrecimiento → laminación → perforación → espesamiento de cobre pesado → gráficos de la capa externa → estañado, grabado de eliminación de estaño → perforación secundaria → inspección → Máscara de soldadura de serigrafía → Químico Inmersión Níquel Oro → Caracteres de serigrafía → Procesamiento de formas → Prueba → Inspección.