–Del mundo de las PCB,

La combustibilidad de los materiales, también conocida como retardante de llama, autoextinguible, resistencia a la llama, resistencia a la llama, resistencia al fuego, inflamabilidad y otras combustibilidad, consiste en evaluar la capacidad del material para resistir la combustión.

La muestra de material inflamable se enciende con una llama que cumpla con los requisitos y la llama se retira después del tiempo especificado.El nivel de inflamabilidad se evalúa según el grado de combustión de la muestra.Hay tres niveles.El método de prueba horizontal de la muestra se divide en FH1, FH2, FH3 nivel tres, el método de prueba vertical se divide en FV0, FV1, VF2.

La placa PCB sólida se divide en placa HB y placa V0.

La lámina HB tiene un bajo retardo de llama y se utiliza principalmente para tableros de una sola cara.

El tablero VO tiene un alto retardo de llama y se utiliza principalmente en tableros de doble cara y multicapa.

Este tipo de placa PCB que cumple con los requisitos de clasificación contra incendios V-1 se convierte en placa FR-4.

V-0, V-1 y V-2 son grados ignífugos.

La placa de circuito debe ser resistente a las llamas, no puede arder a una temperatura determinada, solo puede ablandarse.El punto de temperatura en este momento se denomina temperatura de transición vítrea (punto Tg) y este valor está relacionado con la estabilidad dimensional de la placa PCB.

¿Qué es una placa de circuito PCB de alta Tg y las ventajas de utilizar una PCB de alta Tg?

Cuando la temperatura de un tablero impreso de alta Tg aumenta hasta un área determinada, el sustrato cambiará del "estado de vidrio" al "estado de goma".La temperatura en este momento se llama temperatura de transición vítrea (Tg) del tablero.En otras palabras, Tg es la temperatura más alta a la que el sustrato mantiene rigidez.

¿Cuáles son los tipos específicos de placas PCB?

Dividido por nivel de grado de abajo hacia arriba de la siguiente manera:

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

Los detalles son los siguientes:

94HB: cartón normal, no ignífugo (el material de menor calidad, troquelado, no se puede utilizar como placa de alimentación)

94V0: Cartón retardante de llama (troquelado)

22F: Medio tablero de fibra de vidrio de una sola cara (troquelado)

CEM-1: Tablero de fibra de vidrio de una cara (es necesario perforar por computadora, no perforar con troquel)

CEM-3: Medio tablero de fibra de vidrio de doble cara (excepto el cartón de doble cara, es el material del extremo más bajo del tablero de doble cara, simple

Este material se puede utilizar para paneles dobles, que es entre 5 y 10 yuanes/metro cuadrado más barato que el FR-4)

FR-4: Tablero de fibra de vidrio de doble cara

La placa de circuito debe ser resistente a las llamas, no puede arder a una temperatura determinada, solo puede ablandarse.El punto de temperatura en este momento se denomina temperatura de transición vítrea (punto Tg) y este valor está relacionado con la estabilidad dimensional de la placa PCB.

¿Qué es una placa de circuito PCB de alta Tg y las ventajas de utilizar una PCB de alta Tg?Cuando la temperatura aumenta a un área determinada, el sustrato cambiará del "estado de vidrio" al "estado de goma".

La temperatura en ese momento se denomina temperatura de transición vítrea (Tg) de la placa.En otras palabras, Tg es la temperatura más alta (°C) a la que el sustrato mantiene rigidez.Es decir, los materiales de sustrato de PCB ordinarios no solo producen ablandamiento, deformación, fusión y otros fenómenos a altas temperaturas, sino que también muestran una fuerte disminución en las características mecánicas y eléctricas (creo que no querrás ver la clasificación de las placas de PCB). y vea esta situación en sus propios productos).

La placa de Tg general es de más de 130 grados, la Tg alta es generalmente de más de 170 grados y la Tg media es de aproximadamente más de 150 grados.

Por lo general, los tableros impresos de PCB con Tg ≥ 170 °C se denominan tableros impresos de alta Tg.

A medida que aumenta la Tg del sustrato, se mejorarán y mejorarán la resistencia al calor, la resistencia a la humedad, la resistencia química, la estabilidad y otras características del tablero impreso.Cuanto mayor sea el valor de TG, mejor será la resistencia a la temperatura de la placa, especialmente en el proceso sin plomo, donde las aplicaciones de alta Tg son más comunes.

Una Tg alta se refiere a una alta resistencia al calor.Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, especialmente los productos electrónicos representados por computadoras, el desarrollo de alta funcionalidad y altas multicapas requiere una mayor resistencia al calor de los materiales del sustrato de PCB como una garantía importante.La aparición y el desarrollo de tecnologías de montaje de alta densidad representadas por SMT y CMT han hecho que los PCB sean cada vez más inseparables del soporte de sustratos de alta resistencia al calor en términos de pequeña apertura, cableado fino y adelgazamiento.

Por lo tanto, la diferencia entre el FR-4 general y el FR-4 de alta Tg: está en estado caliente, especialmente después de la absorción de humedad.

Bajo calor, existen diferencias en la resistencia mecánica, estabilidad dimensional, adhesión, absorción de agua, descomposición térmica y expansión térmica de los materiales.Los productos de alta Tg son obviamente mejores que los materiales de sustrato de PCB ordinarios.

En los últimos años, el número de clientes que requieren la producción de tableros impresos de alta Tg ha aumentado año tras año.

Con el desarrollo y el progreso continuo de la tecnología electrónica, constantemente se plantean nuevos requisitos para los materiales de sustrato de placas de circuito impreso, promoviendo así el desarrollo continuo de estándares de laminados revestidos de cobre.En la actualidad, los principales estándares para materiales de sustrato son los siguientes.

① Normas nacionales En la actualidad, las normas nacionales de mi país para la clasificación de materiales de PCB para sustratos incluyen GB/

T4721-47221992 y GB4723-4725-1992, los estándares de laminado revestido de cobre en Taiwán, China, son estándares CNS, que se basan en el estándar JI japonés y se publicaron en 1983.

②Otros estándares nacionales incluyen: estándares japoneses JIS, estándares americanos ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL, estándares británicos Bs, estándares alemanes DIN y VDE, estándares franceses NFC y UTE, y estándares canadienses CSA, el estándar AS de Australia, el primero. El estándar FOCT de la Unión Soviética, el estándar internacional IEC, etc.

Los proveedores de materiales de diseño de PCB originales son comunes y de uso común: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.

● Acepta documentos: protel autocad powerpcb orcad gerber o tablero de copia real, etc.

● Tipos de láminas: CEM-1, CEM-3 FR4, materiales con alto TG;

● Tamaño máximo de placa: 600 mm*700 mm (24000 mil*27500 mil)

● Grosor de la placa de procesamiento: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)

● El mayor número de capas de procesamiento: 16 capas

● Espesor de la capa de lámina de cobre: ​​0,5-4,0 (oz)

● Tolerancia del espesor del tablero terminado: +/-0,1 mm (4 mil)

● Tolerancia del tamaño de formación: fresado por ordenador: 0,15 mm (6 mil) Placa de punzonado: 0,10 mm (4 mil)

● Ancho/espaciado mínimo de línea: 0,1 mm (4 mil) Capacidad de control del ancho de línea: <+-20 %

● El diámetro mínimo del orificio del producto terminado: 0,25 mm (10 mil)

El diámetro mínimo del orificio de perforación del producto terminado: 0,9 mm (35 mil)

Tolerancia del orificio terminado: PTH: +-0,075 mm (3 mil)

NPTH: +-0,05 mm (2 mil)

● Grosor del cobre de la pared del orificio terminado: 18-25 um (0,71-0,99 mil)

● Espaciado mínimo entre parches SMT: 0,15 mm (6 mil)

● Recubrimiento de la superficie: oro por inmersión química, aerosol de estaño, oro niquelado (agua/oro blando), pegamento azul serigrafiado, etc.

● El espesor de la máscara de soldadura en la placa: 10-30 μm (0,4-1,2 mil)

● Fuerza de pelado: 1,5 N/mm (59 N/mil)

● Dureza de la máscara de soldadura: >5H

● Capacidad del orificio del tapón de la máscara de soldadura: 0,3-0,8 mm (12 mil-30 mil)

● Constante dieléctrica: ε= 2,1-10,0

● Resistencia de aislamiento: 10KΩ-20MΩ

● Impedancia característica: 60 ohmios±10%

● Choque térmico: 288 ℃, 10 s

● Alabeo del tablero terminado: <0,7%

● Aplicación del producto: equipos de comunicación, electrónica automotriz, instrumentación, sistema de posicionamiento global, computadora, MP4, fuente de alimentación, electrodomésticos, etc.