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Exposición
La exposición significa que bajo la irradiación de luz ultravioleta, el fotoiniciador absorbe la energía luminosa y se descompone en radicales libres, y los radicales libres luego inician el monómero de fotopolimerización para llevar a cabo la reacción de polimerización y reticulación. La exposición generalmente se transmite...Leer más -
¿Cuál es la relación entre el cableado de PCB, el orificio pasante y la capacidad de carga de corriente?
La conexión eléctrica entre los componentes de la PCBA se logra mediante cableado de lámina de cobre y orificios pasantes en cada capa. La conexión eléctrica entre los componentes de la PCBA se logra mediante cableado de lámina de cobre y orificios pasantes en cada capa. Debido a los diferentes productos...Leer más -
Introducción de funciones de cada capa de placa de circuito PCB multicapa
Las placas de circuito multicapa contienen muchos tipos de capas de trabajo, como: capa protectora, capa de serigrafía, capa de señal, capa interna, etc. ¿Cuánto sabes sobre estas capas? Las funciones de cada capa son diferentes, echemos un vistazo a cuáles son las funciones de cada nivel...Leer más -
Introducción y ventajas y desventajas de la placa PCB de cerámica.
1. ¿Por qué utilizar placas de circuito cerámico? Los PCB ordinarios generalmente están hechos de lámina de cobre y unión de sustrato, y el material del sustrato es principalmente fibra de vidrio (FR-4), resina fenólica (FR-3) y otros materiales, el adhesivo suele ser fenólico, epoxi. , etc. En el proceso de procesamiento de PCB debido al estrés térmico...Leer más -
Soldadura por reflujo de aire caliente + infrarrojos
A mediados de la década de 1990, en Japón existía una tendencia a pasar al calentamiento por infrarrojos y aire caliente en la soldadura por reflujo. Se calienta con un 30% de rayos infrarrojos y un 70% de aire caliente como portador de calor. El horno de reflujo de aire caliente por infrarrojos combina eficazmente las ventajas del reflujo de infrarrojos y el horno de reflujo de aire caliente por convección forzada...Leer más -
¿Qué es el procesamiento de PCBA?
El procesamiento de PCBA es un producto terminado de la placa PCB desnuda después del parche SMT, el complemento DIP y la prueba de PCBA, la inspección de calidad y el proceso de ensamblaje, denominado PCBA. La parte encargada entrega el proyecto de procesamiento a la fábrica profesional de procesamiento de PCBA y luego espera el producto terminado...Leer más -
Aguafuerte
Proceso de grabado de placas PCB, que utiliza procesos tradicionales de grabado químico para corroer áreas desprotegidas. Algo así como cavar una zanja, un método viable pero ineficiente. En el proceso de grabado, también se divide en un proceso de película positiva y un proceso de película negativa. El proceso cinematográfico positivo...Leer más -
Informe del mercado global de placas de circuito impreso 2022
Los principales actores en el mercado de placas de circuito impreso son TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd y Sumitomo Electric Industries. . La global...Leer más -
1. paquete de inmersión
El paquete DIP (paquete dual en línea), también conocido como tecnología de empaquetado dual en línea, se refiere a chips de circuito integrado que están empaquetados en forma dual en línea. El número generalmente no excede 100. Un chip de CPU empaquetado en DIP tiene dos filas de pines que deben insertarse en un zócalo de chip con un...Leer más -
Diferencia entre el material FR-4 y el material Rogers
1. El material FR-4 es más barato que el material Rogers. 2. El material Rogers tiene alta frecuencia en comparación con el material FR-4. 3. El Df o factor de disipación del material FR-4 es mayor que el del material Rogers y la pérdida de señal es mayor. 4. En términos de estabilidad de impedancia, el rango de valores Dk...Leer más -
¿Por qué es necesario cubrir con oro la PCB?
1. Superficie de PCB: OSP, HASL, HASL sin plomo, estaño de inmersión, ENIG, plata de inmersión, chapado en oro duro, chapado en oro para toda la placa, dedo de oro, ENEPIG... OSP: bajo costo, buena soldabilidad, duras condiciones de almacenamiento. poco tiempo, tecnología medioambiental, buena soldadura, suave... HASL: normalmente es m...Leer más -
Antioxidante Orgánico (OSP)
Ocasiones aplicables: se estima que alrededor del 25% -30% de los PCB utilizan actualmente el proceso OSP, y la proporción ha ido aumentando (es probable que el proceso OSP haya superado al proceso OSP y ocupe el primer lugar). El proceso OSP se puede utilizar en PCB de baja tecnología o PCB de alta tecnología, como los de un solo lado...Leer más
