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  • Flexible Leiterplattenlösungen des Leiterplattenherstellers Shenzhen

    Ob Mobiltelefon oder Laptop: Alle elektronischen Produkte entwickeln sich sukzessive von „groß“ zu miniaturisiert und multifunktional, was höhere Anforderungen an die Leistung und Struktur von Leiterplatten stellt. Flexible Leiterplatten können genau diese Anforderung erfüllen...
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  • Leiterplattenhersteller aus Shenzhen, Leiterplattenservice aus einer Hand

    Die Leiterplattenfertigungsindustrie ist in den letzten Jahren eine aufstrebende High-Tech-Branche. Heutzutage gibt es eine große Anzahl solcher Produkthersteller auf dem Markt, ihre Produktionskapazität verbessert sich ständig und auch ihre Größe wächst weiter. Laut Statistik...
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  • PCB-Material: MCCL vs. FR-4

    Kupferplattierte Metallplatten und FR-4 sind zwei häufig verwendete Leiterplattensubstrate (PCB) in der Elektronikindustrie. Sie unterscheiden sich in Materialzusammensetzung, Leistungsmerkmalen und Anwendungsgebieten. Fastline stellt Ihnen heute eine vergleichende Analyse dieser beiden Materialien zur Verfügung...
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  • HDI-Blindverlegung über Leiterplattendesign

    Das HDI-Design für blinde und vergrabene Leiterplatten ist ein komplexer elektronischer Konstruktionsprozess, der mehrere wichtige Schritte und Überlegungen umfasst. Das Blind- und Buried-via-Leiterplattendesign von HDI ermöglicht es Designern, komplexere und fortschrittlichere elektronische Produkte zu entwickeln. Durch präzises Blind und Vergraben...
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  • Welche Rolle spielt die Multilayer-Leiterplattenfabrik bei der Produktion kleiner Haushaltsgeräte?

    Man kann sagen, dass die Fabrik für mehrschichtige Leiterplatten einen wichtigen Beitrag zur Elektronikindustrie leistet und auch eine wichtige Rolle bei der Herstellung von kleinen Haushaltsgeräten spielt. Mit dem kontinuierlichen Fortschritt von Wissenschaft und Technologie entwickeln sich kleine Haushaltsgeräte rasant weiter ...
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  • Drahtbonden

    Drahtbonden

    Wire-Bonding – die Methode zur Montage eines Chips auf einer Leiterplatte. Bis zum Ende des Prozesses werden 500 bis 1.200 Chips mit jedem Wafer verbunden. Um diese Chips dort einzusetzen, wo sie benötigt werden, muss der Wafer in einzelne Chips geschnitten und dann mit der Außenseite verbunden und eingeschaltet werden. Zu diesem Zeitpunkt ist die...
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  • Drei PCB-Stahlschablonenprozesse

    Drei PCB-Stahlschablonenprozesse

    PCB-Stahlschablonen können je nach Prozess in die folgenden Typen unterteilt werden: 1. Lötpastenschablone: ​​Wie der Name schon sagt, wird sie zum Auftragen von Lötpaste verwendet. Schneiden Sie Löcher in ein Stück Stahl, die den Pads auf der Leiterplatte entsprechen. Verwenden Sie dann Lötpaste, um den Druck auf die Platine aufzutragen.
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  • Warum kann die Leiterplattenlinie nicht im rechten Winkel verlaufen?

    Bei der Leiterplattenfertigung ist das Design der Leiterplatte sehr zeitaufwändig und lässt keinen schlampigen Prozess zu. Im PCB-Designprozess wird es eine ungeschriebene Regel geben, nämlich die Verwendung rechtwinkliger Verdrahtungen zu vermeiden. Warum gibt es also eine solche Regel? Das ist keine Laune der Designer, aber...
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  • Was verursacht eine schwarze PCBA-Schweißplatte?

    Das Problem mit der schwarzen PCBA-Schweißscheibe ist ein häufiger auftretendes schlechtes Phänomen bei Leiterplatten, das aus vielen Gründen dazu führt, dass die PCBA-Schweißscheibe schwarz wird, in der Regel jedoch durch die folgenden Gründe verursacht wird: 1, Pad-Oxidation: Wenn das PCBA-Pad längere Zeit Feuchtigkeit ausgesetzt ist Mit der Zeit wird es dazu führen, dass die Oberfläche des ...
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  • Welchen Einfluss hat der PCB-Oberflächenbehandlungsprozess auf die SMT-Schweißqualität?

    Bei der PCBA-Verarbeitung und -Produktion gibt es viele Faktoren, die die Qualität des SMT-Schweißens beeinflussen, wie z. B. Leiterplatten, elektronische Komponenten oder Lötpaste, Geräte- und andere Probleme an jedem Ort, die sich auf die Qualität des SMT-Schweißens auswirken, ebenso wie der PCB-Oberflächenbehandlungsprozess welchen Einfluss auf die ... haben
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  • Was sind die Eigenschaften von PCB-Aluminiumsubstraten?

    Aluminiumsubstrat ist eine besondere Art von Leiterplatte. Sein Anwendungsgebiet erstreckt sich seit langem auf die gesamte Kommunikations-, Energie-, Energie-, LED-Beleuchtungs- und andere Industrie, insbesondere auf leistungsstarke elektronische Geräte, die fast immer Aluminiumsubstrat verwenden, und Aluminiumsubstrat ist so beliebt aufgrund seiner folgenden...
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  • Welche Öffnungen haben Leiterplatten-Durchgangslöcher?

    Welche Öffnungen haben Leiterplatten-Durchgangslöcher?

    Es gibt viele Arten von PCB-Durchgangslochöffnungen, und je nach Anwendungs- und Designanforderungen können unterschiedliche Öffnungen ausgewählt werden. Im Folgenden werden die Öffnungen mehrerer gängiger PCB-Durchgangslöcher und der Unterschied zwischen PCB-Durchgangslöchern und Durchgangslöchern detailliert beschrieben.
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