Tin tức
-
Cân nhắc thiết kế PCB
Theo sơ đồ mạch đã phát triển, việc mô phỏng có thể được thực hiện và PCB có thể được thiết kế bằng cách xuất tệp Gerber/drill. Dù là thiết kế gì, các kỹ sư cũng cần hiểu chính xác cách bố trí các mạch (và các linh kiện điện tử) cũng như cách chúng hoạt động. Đối với thiết bị điện tử...Đọc thêm -
Nhược điểm của xếp chồng bốn lớp truyền thống PCB
Nếu điện dung giữa các lớp không đủ lớn, điện trường sẽ được phân bổ trên một diện tích tương đối lớn của bảng, do đó trở kháng giữa các lớp giảm và dòng điện trở lại có thể chảy ngược lên lớp trên cùng. Trong trường hợp này, trường do tín hiệu này tạo ra có thể gây nhiễu...Đọc thêm -
Các điều kiện để hàn bảng mạch PCB
1. Mối hàn có khả năng hàn tốt Cái gọi là khả năng hàn đề cập đến hiệu suất của một hợp kim có thể tạo thành sự kết hợp tốt giữa vật liệu kim loại được hàn và chất hàn ở nhiệt độ thích hợp. Không phải tất cả các kim loại đều có khả năng hàn tốt. Để cải thiện khả năng hàn, đo...Đọc thêm -
Hàn bảng mạch PCB
Việc hàn PCB là một mắt xích rất quan trọng trong quá trình sản xuất PCB, việc hàn không chỉ ảnh hưởng đến hình thức bên ngoài của bảng mạch mà còn ảnh hưởng đến hiệu suất của bảng mạch. Các điểm hàn của bảng mạch PCB như sau: 1. Khi hàn bảng mạch PCB, trước tiên hãy kiểm tra ...Đọc thêm -
Cách quản lý lỗ HDI mật độ cao
Giống như các cửa hàng phần cứng cần quản lý và trưng bày đinh và ốc vít thuộc nhiều loại, số liệu, vật liệu, chiều dài, chiều rộng và bước, v.v., thiết kế PCB cũng cần quản lý các đối tượng thiết kế như lỗ, đặc biệt là trong thiết kế mật độ cao. Các thiết kế PCB truyền thống có thể chỉ sử dụng một vài lỗ xuyên khác nhau, ...Đọc thêm -
Làm thế nào để đặt tụ điện trong thiết kế PCB?
Tụ điện đóng vai trò quan trọng trong thiết kế PCB tốc độ cao và thường là thiết bị được sử dụng nhiều nhất trên PCBS. Trong PCB, tụ điện thường được chia thành tụ lọc, tụ tách, tụ lưu trữ năng lượng, v.v. 1. Tụ điện đầu ra, tụ lọc Chúng ta thường gọi tụ điện...Đọc thêm -
Ưu điểm và nhược điểm của lớp phủ đồng pcb
Lớp phủ đồng, tức là không gian trống trên PCB được sử dụng làm mức cơ sở, sau đó được lấp đầy bằng đồng rắn, những vùng đồng này còn được gọi là lấp đầy đồng. Tầm quan trọng của lớp phủ đồng là giảm trở kháng nối đất và cải thiện khả năng chống nhiễu. Giảm sụt áp,...Đọc thêm -
Niêm phong/làm đầy lỗ mạ điện trên PCB gốm
Bịt kín lỗ mạ điện là một quy trình sản xuất bảng mạch in phổ biến được sử dụng để lấp đầy và bịt kín các lỗ (xuyên lỗ) nhằm tăng cường tính dẫn điện và bảo vệ. Trong quy trình sản xuất bảng mạch in, lỗ xuyên qua là một kênh được sử dụng để kết nối các ...Đọc thêm -
Tại sao bo mạch PCB phải làm trở kháng?
Trở kháng PCB đề cập đến các thông số về điện trở và điện kháng, đóng vai trò cản trở dòng điện xoay chiều. Trong sản xuất bảng mạch pcb, việc xử lý trở kháng là điều cần thiết. Vậy bạn có biết tại sao bảng mạch PCB cần làm trở kháng không? 1, đáy bảng mạch PCB để xem xét ...Đọc thêm -
thiếc kém
Quy trình thiết kế và sản xuất PCB có tới 20 quy trình, bảng mạch kém thiếc có thể dẫn đến các đường như lỗ cát, đứt dây, răng chó, mạch hở, đường lỗ cát; Lỗ đồng mỏng nghiêm trọng không có đồng; Nếu lỗ đồng mỏng nghiêm trọng thì lỗ đồng không có...Đọc thêm -
Những điểm chính cho bộ tăng áp nối đất DC/DC PCB
Thường nghe nói “nối đất là rất quan trọng”, “cần tăng cường thiết kế nối đất”, v.v. Trên thực tế, trong cách bố trí PCB của bộ chuyển đổi DC/DC tăng áp, thiết kế nối đất không được xem xét đầy đủ và sai lệch so với các quy tắc cơ bản là nguyên nhân cốt lõi của vấn đề. Là ...Đọc thêm -
Nguyên nhân khiến bảng mạch mạ kém
1. Lỗ kim Lỗ kim là do khí hydro bám trên bề mặt các bộ phận mạ, lâu ngày không thoát ra ngoài. Dung dịch mạ không thể làm ướt bề mặt của các bộ phận mạ, do đó lớp mạ điện phân không thể phân tích điện phân. Như độ dày...Đọc thêm
