Tấm clad bằng đồng cơ sở kim loại và FR-4 là hai chất nền mạch in (PCB) thường được sử dụng trong ngành công nghiệp điện tử. Chúng khác nhau về thành phần vật liệu, đặc điểm hiệu suất và các trường ứng dụng. Hôm nay, FastLine sẽ cung cấp cho bạn một phân tích so sánh hai tài liệu này từ góc độ chuyên nghiệp:
Tấm clad đồng cơ sở kim loại: Đây là một vật liệu PCB dựa trên kim loại, thường sử dụng nhôm hoặc đồng làm chất nền. Tính năng chính của nó là độ dẫn nhiệt tốt và khả năng tản nhiệt, vì vậy nó rất phổ biến trong các ứng dụng đòi hỏi độ dẫn nhiệt cao, chẳng hạn như ánh sáng LED và bộ chuyển đổi năng lượng. Chất nền kim loại có thể dẫn nhiệt hiệu quả từ các điểm nóng của PCB đến toàn bộ bảng, do đó giảm tích tụ nhiệt và cải thiện hiệu suất chung của thiết bị.
FR-4: FR-4 là một vật liệu gỗ với vải sợi thủy tinh làm vật liệu gia cố và nhựa epoxy làm chất kết dính. Nó hiện là chất nền PCB được sử dụng phổ biến nhất, vì cường độ cơ học tốt, tính chất cách nhiệt và tính chất chống cháy và được sử dụng rộng rãi trong nhiều sản phẩm điện tử. FR-4 có xếp hạng chất chống cháy của UL94 V-0, điều đó có nghĩa là nó cháy trong ngọn lửa trong một thời gian rất ngắn và phù hợp để sử dụng trong các thiết bị điện tử có yêu cầu an toàn cao.
Sự khác biệt chính ：
Vật liệu cơ chất: Các tấm đồng bằng kim loại sử dụng kim loại (như nhôm hoặc đồng) làm chất nền, trong khi FR-4 sử dụng vải sợi thủy tinh và nhựa epoxy.
Độ dẫn nhiệt: Độ dẫn nhiệt của tấm ốp kim loại cao hơn nhiều so với FR-4, phù hợp cho các ứng dụng yêu cầu tản nhiệt tốt.
Trọng lượng và độ dày: Các tấm đồng bằng kim loại thường nặng hơn FR-4 và có thể mỏng hơn.
Khả năng xử lý: FR-4 rất dễ xử lý, phù hợp cho thiết kế PCB đa lớp phức tạp; Tấm đồng bằng kim loại rất khó xử lý, nhưng phù hợp cho thiết kế nhiều lớp hoặc lớp đơn giản.
Chi phí: Chi phí của tấm đồng bằng kim loại thường cao hơn FR-4 do giá kim loại cao hơn.
Ứng dụng: Các tấm đồng bằng kim loại chủ yếu được sử dụng trong các thiết bị điện tử đòi hỏi sự phân tán nhiệt tốt, chẳng hạn như thiết bị điện tử và ánh sáng LED. FR-4 linh hoạt hơn, phù hợp cho hầu hết các thiết bị điện tử tiêu chuẩn và thiết kế PCB nhiều lớp.
Nói chung, việc lựa chọn CLAD bằng kim loại hoặc FR-4 chủ yếu phụ thuộc vào nhu cầu quản lý nhiệt của sản phẩm, độ phức tạp thiết kế, ngân sách chi phí và các yêu cầu an toàn.