Tấm đồng mạ kim loại và FR-4 là hai tấm nền bảng mạch in (PCB) được sử dụng phổ biến trong ngành công nghiệp điện tử. Chúng khác nhau về thành phần vật liệu, đặc tính hiệu suất và lĩnh vực ứng dụng. Hôm nay, Fastline sẽ cung cấp cho bạn bản phân tích so sánh giữa hai tài liệu này từ góc độ chuyên môn:

Tấm mạ đồng đế kim loại: Đây là vật liệu PCB gốc kim loại, thường sử dụng nhôm hoặc đồng làm chất nền. Tính năng chính của nó là khả năng dẫn nhiệt và tản nhiệt tốt nên rất phổ biến trong các ứng dụng đòi hỏi độ dẫn nhiệt cao, chẳng hạn như đèn LED và bộ chuyển đổi nguồn. Chất nền kim loại có thể dẫn nhiệt hiệu quả từ các điểm nóng của PCB đến toàn bộ bo mạch, nhờ đó giảm sự tích tụ nhiệt và cải thiện hiệu suất tổng thể của thiết bị.

FR-4: FR-4 là vật liệu nhiều lớp với vải sợi thủy tinh làm vật liệu gia cố và nhựa epoxy làm chất kết dính. Nó hiện là chất nền PCB được sử dụng phổ biến nhất vì độ bền cơ học tốt, tính chất cách điện và đặc tính chống cháy và được sử dụng rộng rãi trong nhiều loại sản phẩm điện tử. FR-4 có chỉ số chống cháy UL94 V-0, nghĩa là nó cháy trong ngọn lửa trong thời gian rất ngắn và phù hợp để sử dụng trong các thiết bị điện tử có yêu cầu an toàn cao.

điểm khác biệt chính:

Vật liệu nền: Tấm mạ đồng kim loại sử dụng kim loại (như nhôm hoặc đồng) làm nền, trong khi FR-4 sử dụng vải sợi thủy tinh và nhựa epoxy.

Độ dẫn nhiệt: Độ dẫn nhiệt của tấm ốp kim loại cao hơn nhiều so với FR-4, phù hợp cho những ứng dụng cần tản nhiệt tốt.

Trọng lượng và độ dày: Tấm đồng mạ kim loại thường nặng hơn FR-4 và có thể mỏng hơn.

Khả năng xử lý: FR-4 dễ xử lý, phù hợp với thiết kế PCB nhiều lớp phức tạp; Tấm đồng mạ kim loại khó gia công nhưng phù hợp với thiết kế một lớp hoặc nhiều lớp đơn giản.

Giá thành: Giá thành của tấm đồng mạ kim loại thường cao hơn FR-4 do giá kim loại cao hơn.

Ứng dụng: Tấm đồng mạ kim loại chủ yếu được sử dụng trong các thiết bị điện tử cần tản nhiệt tốt, chẳng hạn như điện tử công suất và đèn LED. FR-4 linh hoạt hơn, phù hợp với hầu hết các thiết bị điện tử tiêu chuẩn và thiết kế PCB nhiều lớp.

Nhìn chung, việc lựa chọn lớp phủ kim loại hoặc FR-4 chủ yếu phụ thuộc vào nhu cầu quản lý nhiệt của sản phẩm, độ phức tạp của thiết kế, ngân sách chi phí và yêu cầu an toàn.