PCB trong các sản phẩm phụ là một phần không thể thiếu của thiết bị điện tử hiện đại. Độ dày đồng là một yếu tố rất quan trọng trong quy trình sản xuất PCB. Độ dày đồng chính xác có thể đảm bảo chất lượng và hiệu suất của bảng mạch, và cũng ảnh hưởng đến độ tin cậy và tính ổn định của các sản phẩm điện tử.

Nói chung, độ dày đồng phổ biến của chúng tôi là 17,5um (0,5oz), 35um (1oz), 70um (2oz)

Độ dày đồng xác định độ dẫn điện của bảng mạch. Đồng là một vật liệu dẫn điện tuyệt vời, và độ dày của nó ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu ứng dẫn điện của bảng mạch. Nếu lớp đồng quá mỏng, các tính chất dẫn điện có thể giảm, dẫn đến suy giảm truyền tín hiệu hoặc mất ổn định hiện tại. Nếu lớp đồng quá dày, mặc dù độ dẫn điện sẽ rất tốt, nó sẽ làm tăng chi phí và trọng lượng của bảng mạch. Nếu lớp đồng quá dày, nó sẽ dễ dàng dẫn đến dòng keo nghiêm trọng và nếu lớp điện môi quá mỏng, khó khăn của việc xử lý mạch sẽ tăng lên. Do đó, độ dày đồng 2oz thường không được khuyến khích. Trong sản xuất PCB, độ dày đồng thích hợp cần được chọn dựa trên các yêu cầu thiết kế và ứng dụng thực tế của bảng mạch để đạt được hiệu ứng dẫn điện tốt nhất.

Thứ hai, độ dày đồng cũng có tác động quan trọng đến hiệu suất tản nhiệt của bảng mạch. Khi các thiết bị điện tử hiện đại ngày càng trở nên mạnh mẽ hơn, ngày càng nhiều nhiệt được tạo ra trong quá trình hoạt động của chúng. Hiệu suất phân tán nhiệt tốt có thể đảm bảo rằng nhiệt độ của các thành phần điện tử được kiểm soát trong phạm vi an toàn trong quá trình hoạt động. Lớp đồng đóng vai trò là lớp dẫn nhiệt của bảng mạch và độ dày của nó xác định hiệu ứng tản nhiệt. Nếu lớp đồng quá mỏng, nhiệt có thể không được tiến hành và tiêu tan hiệu quả, làm tăng nguy cơ các thành phần quá nóng.

Do đó, độ dày đồng của PCB không thể quá mỏng. Trong quá trình thiết kế PCB, chúng tôi cũng có thể đặt đồng ở khu vực trống để hỗ trợ sự phân tán nhiệt của bảng PCB. Trong sản xuất PCB, việc chọn độ dày đồng thích hợp có thể đảm bảo rằng bảng mạch có sự phân tán nhiệt tốt. Hiệu suất để đảm bảo hoạt động an toàn của các thành phần điện tử.

Ngoài ra, độ dày đồng cũng có tác động quan trọng đến độ tin cậy và độ ổn định của bảng mạch. Lớp đồng không chỉ phục vụ như một lớp dẫn điện và nhiệt, mà còn đóng vai trò là lớp hỗ trợ và kết nối cho bảng mạch. Độ dày đồng thích hợp có thể cung cấp đủ cường độ cơ học để ngăn bảng mạch uốn cong, phá vỡ hoặc mở trong quá trình sử dụng. Đồng thời, độ dày đồng thích hợp có thể đảm bảo chất lượng hàn của bảng mạch và các thành phần khác và giảm nguy cơ khiếm khuyết hàn và thất bại. Do đó, trong sản xuất PCB, việc chọn độ dày đồng thích hợp có thể cải thiện độ tin cậy và độ ổn định của bảng mạch và mở rộng tuổi thọ của các sản phẩm điện tử.

Tóm lại, tầm quan trọng của độ dày đồng trong sản xuất PCB không thể bị bỏ qua. Độ dày đồng chính xác có thể đảm bảo độ dẫn điện, hiệu suất tản nhiệt, độ tin cậy và độ ổn định của bảng mạch.

Trong quy trình sản xuất thực tế, cần phải chọn độ dày đồng thích hợp dựa trên các yếu tố như yêu cầu thiết kế bảng mạch, yêu cầu chức năng và kiểm soát chi phí để đảm bảo chất lượng và hiệu suất của các sản phẩm điện tử. Chỉ theo cách này, PCB chất lượng cao mới có thể được sản xuất để đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất cao và độ tin cậy cao của thiết bị điện tử hiện đại.