Tin tức
-
Phơi bày
Phơi nhiễm có nghĩa là dưới sự chiếu xạ của tia cực tím, chất quang hóa sẽ hấp thụ năng lượng ánh sáng và phân hủy thành các gốc tự do, sau đó các gốc tự do sẽ bắt đầu quá trình monome quang hóa để thực hiện phản ứng trùng hợp và liên kết ngang. Sự phơi nhiễm nói chung được thực hiện...Đọc thêm -
Mối quan hệ giữa hệ thống dây điện PCB, lỗ xuyên và khả năng mang dòng điện là gì?
Kết nối điện giữa các thành phần trên PCBA được thực hiện thông qua dây dẫn lá đồng và các lỗ xuyên trên mỗi lớp. Kết nối điện giữa các thành phần trên PCBA được thực hiện thông qua dây dẫn lá đồng và các lỗ xuyên qua trên mỗi lớp. Do các sản phẩm khác nhau...Đọc thêm -
Giới thiệu chức năng của từng lớp bảng mạch PCB nhiều lớp
Bảng mạch nhiều lớp chứa nhiều loại lớp làm việc như: lớp bảo vệ, lớp màn lụa, lớp tín hiệu, lớp bên trong, v.v. Bạn biết bao nhiêu về các lớp này? Chức năng của mỗi lớp là khác nhau, chúng ta cùng xem chức năng của từng lớp là gì nhé.Đọc thêm -
Giới thiệu và ưu điểm, nhược điểm của bảng mạch gốm PCB
1. Tại sao nên sử dụng bảng mạch gốm PCB thông thường thường được làm bằng lá đồng và liên kết nền, và vật liệu nền chủ yếu là sợi thủy tinh (FR-4), nhựa phenolic (FR-3) và các vật liệu khác, chất kết dính thường là phenolic, epoxy , v.v. Trong quá trình gia công PCB do ứng suất nhiệt...Đọc thêm -
Hàn nóng chảy hồng ngoại + không khí nóng
Vào giữa những năm 1990, ở Nhật Bản xuất hiện xu hướng chuyển sang gia nhiệt bằng tia hồng ngoại + khí nóng. Nó được làm nóng bằng 30% tia hồng ngoại và 70% không khí nóng làm chất mang nhiệt. Lò phản xạ không khí nóng hồng ngoại kết hợp hiệu quả các ưu điểm của phản xạ hồng ngoại và không khí nóng đối lưu cưỡng bức...Đọc thêm -
Xử lý PCBA là gì?
Quá trình xử lý PCBA là sản phẩm hoàn thiện của bo mạch trần PCB sau bản vá SMT, trình cắm DIP và thử nghiệm PCBA, quá trình kiểm tra và lắp ráp chất lượng, được gọi là PCBA. Bên ủy thác giao dự án gia công cho nhà máy gia công PCBA chuyên nghiệp, sau đó chờ sản phẩm hoàn thành...Đọc thêm -
khắc
Quy trình khắc bảng mạch PCB, sử dụng quy trình khắc hóa học truyền thống để ăn mòn các khu vực không được bảo vệ. Giống như đào mương, một phương pháp khả thi nhưng không hiệu quả. Trong quá trình khắc, nó cũng được chia thành quy trình phim dương bản và quy trình phim âm bản. Quá trình làm phim dương bản...Đọc thêm -
Báo cáo thị trường toàn cầu về bảng mạch in năm 2022
Các công ty lớn trong thị trường bảng mạch in là TTM Technologies, Nippon Mektron Ltd, Samsung Electro-Mechanics, Unimicron Technology Corporation, Advanced Circuits, Tripod Technology Corporation, DAEDUCK ELECTRONICS Co.Ltd., Flex Ltd., Eltek Ltd và Sumitomo Electric Industries . Quả địa cầu...Đọc thêm -
1. Gói nhúng
Gói DIP (Gói nội tuyến kép), còn được gọi là công nghệ đóng gói nội tuyến kép, dùng để chỉ các chip mạch tích hợp được đóng gói ở dạng nội tuyến kép. Con số này thường không vượt quá 100. Một chip CPU đóng gói DIP có hai hàng chân cần được cắm vào ổ cắm chip có...Đọc thêm -
Sự khác biệt giữa vật liệu FR-4 và vật liệu Rogers
1. Vật liệu FR-4 rẻ hơn vật liệu Rogers 2. Vật liệu Rogers có tần số cao so với vật liệu FR-4. 3. Df hoặc hệ số tiêu tán của vật liệu FR-4 cao hơn vật liệu Rogers và độ mất tín hiệu lớn hơn. 4. Về độ ổn định trở kháng, phạm vi giá trị Dk...Đọc thêm -
Tại sao cần phủ vàng cho PCB?
1. Bề mặt PCB: OSP, HASL, HASL không chì, Thiếc ngâm, ENIG, Bạc ngâm, Mạ vàng cứng, Mạ vàng toàn bảng, ngón tay vàng, ENEPIG… OSP: giá thành thấp, khả năng hàn tốt, điều kiện bảo quản khắc nghiệt, thời gian ngắn, công nghệ môi trường, hàn tốt, êm ái… HASL: thường là m...Đọc thêm -
Chất chống oxy hóa hữu cơ (OSP)
Các dịp áp dụng: Người ta ước tính có khoảng 25% -30% PCB hiện đang sử dụng quy trình OSP và tỷ lệ này đang tăng lên (có khả năng quy trình OSP hiện đã vượt qua quy trình phun thiếc và đứng đầu). Quy trình OSP có thể được sử dụng trên PCB công nghệ thấp hoặc PCB công nghệ cao, chẳng hạn như PCB đơn...Đọc thêm
