Яңалыклар

  • PCB Схирт такты тактасы бакыр фольгасы турында төп белем

    1. Бакырны бакыр фольга бакырлары Ул изоляцион катламга җиңел атыла, басылган яклауны кабул итә ...
    Күбрәк уку
  • 4 Технология тенденцияләре PCB индустриясен төрле якка кертәчәк

    Чөнки басылган схема такталары күпкырлы, хәтта кулланучылар тенденцияләрендә һәм барлыкка килүче технологияләрдәге кечкенә үзгәрешләр PC базарына, шул исәптән аның куллану һәм җитештерү ысулларына тәэсир итәчәк. Тагын күп вакыт булса да, түбәндәге дүрт төп технология тенденцияләрен сакларлар ...
    Күбрәк уку
  • FPC дизайнын һәм куллануның төп өлеше

    FPC электр функцияләре генә түгел, механизм да гомуми игътибар һәм эффектив дизайн белән балансланырга тиеш. ◇ Форма: Беренчедән, төп маршрут аны эшләнергә тиеш, аннары FPC формасы эшләнергә тиеш. FPC кабул итүнең төп сәбәбе - теләктән башка нәрсә юк ...
    Күбрәк уку
  • Lightиңел буяу фильмын куллану һәм экспозиция

    I. Терминология җиңел буяу Резолюциясе бер дюйм озынлыктагы ничә балл урнаштырылырга мөмкин; Unitайланма: PDI оптик тыгызлыгы: Эмульсия киносында кимегән көмеш кисәкчәләрнең күләмен аңлата, ягъни "d", формула: D = LG (инъектив лиг ...
    Күбрәк уку
  • PCB Lightиңел картиналарның операция процессы белән таныштыру (камер)

    (1) Кулланучының файлларын тикшерегез Кулланучының файллары Башта башта тикшерелергә тиеш: 1. Диск файлының тотрыксыз булуын тикшерегез; 2. Файлның вирусы булуын тикшерегез. Әгәр дә вирус булса, сез башта вирусны үтерергә тиеш; 3. Gerирбер файл булса, дисә эчендә D коды өстәлен тикшерегез. ...
    Күбрәк уку
  • Highгары TG PCB тактасы һәм югары TG PCB куллануның өстенлекләре

    TRгары Tg басылган такта температурасы билгеле бер өлкәгә күтәрелгәч, субстрат "пыяла дәүләттән" "каучук дәүләткә" үзгәрәчәк, һәм бу вакытта температура совет (TG) пыяла күчерү температурасы дип атала. Башкача әйткәндә, TG иң югары холык ...
    Күбрәк уку
  • FPC сыгылмалы схема советының эретелеше

    Яшел нефть ботинкасы җитештергәндә, яшел нефть күпере эретелеше Маска күпере һәм эретү маскасы дамбасы дип атала. Бу SMD компонентларының кыска схемасы фабрикасы өчен район комбин заводы заводы заводы заводы заводы заводы "изоляциясе төркеме. FPC йомшак тактасын контрольдә тотасыгыз килсә (FPC FL ...
    Күбрәк уку
  • Алюминий поклының төп максаты

    Алюминий поклының төп максаты

    Алюминий субстрат pcb куллану: электр гибрид IC (HIC). 1. Аудио җиһаз кертү, баланслы көчәйткечләр, премио амплиферлар, электр җиһазлары, св көйләүче һ.б..
    Күбрәк уку
  • Алюминий субстрат һәм пыяла җепселләре арасындагы аерма

    Алюминий субстрат һәм пыяла җепсел тактасын аерма һәм куллану. Fiberbiberгарыда җепсел советы, FR4, бер яклы, ике яклы, ике яклы, ике яклы, ике яклы, ике яклы, ике яклы, ике яклы, ике яклы, башка электрон почта аша күп яклы продуктлар. Күп юллар бар ...
    Күбрәк уку
  • PCB һәм профилактикалау планында начар калай факторлары

    PCB һәм профилактикалау планында начар калай факторлары

    Стрекция советы SMT җитештерү вакытында ярлы балкып торачак. Гомумән алганда, ярлы теннинг ялан PCB өслегенең чисталыгы белән бәйле. Әгәр пычрак булмаса, нигездә начар тишек булмас. Икенчедән, агым үзе начар булганда, температура. Нинди төп ...
    Күбрәк уку
  • Алюминий субстратларының нинди өстенлекләре, гаризалары һәм төрләре бар

    Алюминий субстратларының нинди өстенлекләре, гаризалары һәм төрләре бар

    Алюминий төп тәлинкә (металл база таблицасы, шул исәптән бакыр база тәлинкәсе, тимер база тәлинкәсе)) - югары җылылык үткәрүчәнлеге, электр изоляциясе күрсәткечләре һәм механик эшкәртү спектакле. Белән чагыштырганда ...
    Күбрәк уку
  • PCB чыгару процессы һәм кургаксыз процесс арасындагы аерма

    PCB чыгару процессы һәм кургаксыз процесс арасындагы аерма

    PCBA һәм SMT эшкәртү гадәттә ике процесска ия, берсе - кургашсыз процесс, икенчесе әйдәп баручы процесс. Барысы да беләләр, әйдәп баручы кешеләр өчен зарарлы. Шуңа күрә, кургашсыз процесс, бу гомуми тенденция һәм котылгысыз сайлау белән очраша ...
    Күбрәк уку