Tгары Tg PCB такта нәрсә һәм югары Tg PCB куллануның өстенлекләре

Tгары Tg басылган такта температурасы билгеле бер өлкәгә күтәрелгәч, субстрат "пыяла халәттән" "каучук хәленә" үзгәрәчәк, һәм бу вакытта температура такта пыяла күчү температурасы (Tg) дип атала.

Башкача әйткәндә, Tg - иң югары температура (° C), анда субстрат катгыйлыкны саклый. Ягъни, гади PCB субстрат материаллары югары температурада йомшарту, деформацияләү, эретү һәм башка күренешләр китереп кенә калмый, шулай ук ​​механик һәм электр характеристикасының кискен кимүен күрсәтә (моны сезнең продуктларда күрергә теләмисез) .

Гадәттә, Tg тәлинкәләре 130 градустан югары, югары Tg гадәттә 170 градустан, урта Tg якынча 150 градус. Гадәттә PCB басылган такта Tg≥: 170 with белән югары Tg басылган такта дип атала. Tg субстрат көчәйтелә, һәм җылылыкка каршы тору, дымга каршы тору, химик каршылык, тотрыклылык һәм басылган тактадагы башка характеристикалар яхшырачак һәм яхшырачак. TG кыйммәте никадәр югары булса, такта температурасына каршы тору яхшырак, аеруча корычсыз процесста, югары Tg кушымталары еш очрый. Tгары Tg югары җылылыкка каршы торуны аңлата.

Электроника сәнәгатенең, бигрәк тә компьютерлар белән күрсәтелгән электрон продуктларның тиз үсеше белән, югары функциональлек һәм күпкатлы катламнар үсеше мөһим гарантия буларак PCB субстрат материалларының җылылыкка чыдамлыгын таләп итә.

SMT. Шуңа күрә, гомуми FR-4 белән югары Tg FR-4 арасындагы аерма: бу механик көч, үлчәмле тотрыклылык, ябышу, су сеңдерү, һәм кайнар хәлдә материалның җылылык бүленеше, аеруча дым сеңгәннән соң җылытылганда. Төрле шартларда төрле аермалар бар, мәсәлән, җылылык киңәюе, югары Tg продуктлары гади PCB субстрат материалларына караганда яхшырак. Соңгы елларда Tg басма такталарын таләп итүче клиентлар саны елдан-ел арта.