Схема тактасы SMT җитештерү вакытында начар калайны күрсәтәчәк. Гадәттә, начар калай ялан PCB өслегенең чисталыгы белән бәйле. Пычрак булмаса, начар калай булмас. Икенчедән, калайлау Агым үзе начар булганда, температура һ.б. Алайса, электр тактасы җитештерү һәм эшкәртүдә гомуми электр калай җитешсезлекләренең төп күренешләре нинди? Бу проблеманы тәкъдим иткәннән соң ничек чишәргә?
1. Субстратның яки ​​өлешләрнең калай өслеге оксидлаштырыла һәм бакыр өслеге тонык.
2. Район тактасы калайсыз плиткалар бар, һәм такта өслегендәге катлам катламы пычраклары бар.
3. potentialгары потенциаль каплау тупас, янып торган күренеш бар, һәм такта өслегендә калайсыз плиткалар бар.
4. Схема тактасының өслеге май, пычраклык һәм башка кояш белән бәйләнгән, яисә калдыклы силикон майы бар.
5. Аз потенциаль тишекләр читендә ачык якты кырлар бар, һәм югары потенциаль каплау тупас һәм янган.
6. Бер ягында каплау тулы, икенче ягында каплау начар, һәм түбән потенциаль тишек читендә ачык якты кыр бар.
7. PCB такта эретү процессында температураны яки вакытны канәгатьләндерергә гарантияләнмәгән, яисә агым дөрес кулланылмый.
8. Схема тактасы өслегендә кисәкчәләр пычраклары бар, яисә субстрат җитештерү процессында тартма кисәкчәләре схема өслегендә кала.
9. Түбән потенциалның зур мәйданын калай белән каплап булмый, һәм схема тактасының өслеге нечкә куе кызыл яки кызыл төскә ия, бер ягында тулы каплау, икенче яктан начар каплау.